銅膜のエッチング加工は、プリント基板や半導体・詠唱基板等の製造工程で幅広く採用
・エッチングの組成
1.酸化剤 無機系過酸化物、有機系過酸化物
2.酸化銅溶解剤 各種キレート剤系有機酸類、銅錯化機能を有する各種有機酸類
・「酸化剤と酸化銅溶解剤」を補給制御することで、加工液の更新頻度を大幅に延ばすことが可能である。
◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 銅エッチング液濃度制御装置 SEEDA-CU型 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.2Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社アナック (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
