水晶デバイスの封止工程用の装置
水晶デバイスの封止処理は、これまで主にシーム溶接という方法で行われてきた。
しかしながら素子の小型化に伴い、シーム溶接での処理が難しくなる。
そこでこのAu/Su封止装置が役に立つ。
AuとSnを加熱融着することにより、複数の素子を一気に処理できる。
素子が小さくなってもこの処理方法なら容易に封止が行うことができ、
タクトタイム0.4sec/pcs以下の実現が可能。また、最大で450℃まで加熱しての封止も可能。
部品の小型化が進んでいく市場において欠かせない設備と言える。
◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 【Au/Snで水晶デバイスを大量封止処理】 真空加熱封止装置 SLS-401T型 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 601.1Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社昭和真空 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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