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本装置は樹脂基板に金属膜及び保護膜を成膜するための装置です。
射出成型機と本装置を連動させて成形→金属膜(Al)→保護膜(SiOx)を
簡単に全自動成膜!!サイクルタイム80秒(Al:100nm+SiOx:20nm)と
ハイレートであること、下地いらずであることも魅力です。
現在、大型のバッチ式スパッタ重合装置も開発中ですので見学も随時受け付けており
ます。
◆詳細はカタログをダウンロードしてご覧下さい。
このカタログについて
ドキュメント名 | [樹脂基板に早く自動でスパッタしたいお客様へ] SPP-SERIES |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 796.5Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 株式会社昭和真空 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |