従来の真空構造材にSUS変わる0.2%BeCu、その熱伝導特性を活かしてアウトガスを極限まで抑え極高真空を造り出す真空構造材。その魅力を徹底解説します。
アウトガスが問題になって良い真空環境を造れず、思うようなものづくり、実験ができなかったことはありませんか？
良い真空、極高真空、超高真空を造るにはアウトガスが大敵です。0.2%BeCu(ベリリウム銅合金)は熱特性がよく、従来のSUSに比べてアウトガスを1/10以下に抑制することができるので、チャンバーなどの真空構造材で使用した場合、
E-8Paを僅か6hで達成できる優れた素材です。その0.2%BeCuとはどのようなものなのか？どのような用途があるのか？その全てをご紹介します。
0.2%BeCuを使って素晴らしいものづくりを実現させましょう！
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このカタログについて
| ドキュメント名 | VACUUM2024真空展 出展者セミナー 『真空の常識を覆す新しい真空構造材0.2%BeCuとその応用』 講演資料 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | その他 |
| ファイルサイズ | 1.7Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 東京電子株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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出展者セミナー【リアル会場】
「真空の常識を覆す新しい真空構造材
0.2%BeCuとその応⽤」
講演者︓東京電⼦（株） 代表取締役 ⿊岩雅英
2024年09⽉19⽇(⽊) 14:30~15:10
東京ビックサイト
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Today’s Talk
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0.2%BeCu
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0.2%BeCuは
先進社会を⽀える︖
⾃動運転
データーセンター
先進社会を⽀える先端デバイス造り
IoT社会 に0.2%BeCuは必須です。
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Todayʼs Talk
01 これからの半導体業界が取り組むべき新たな課題
02 0.2%BeCuによる
極⾼真空・低温保持対応とその効果
03 技術活⽤イメージ
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01 これからの半導体業界が取り組むべき新たな課題
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これからの半導体業界が取り組むべき新たな課題
【１】アドバンスドパッケージ化
＜ムーアの法則の限界＞
ヘテロジニアス、チップレット、
3次元積層など、ウェハーの接合・
貼り合わせ、回路の積層をすることで
半導体の集積度・性能向上させようとしている
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これからの半導体業界が取り組むべき新たな課題
【１】アドバンスドパッケージ化
＜課題＞
真空封⽌されたチップ内部や、
貼り合わせ時のガスの残留や 界⾯に発⽣した
混⼊、チップ内部で起こる ガス（ボイド）
ガス放出による品質劣化など
⇒微⼩ガスをいかに検出できるかが、
アドバンスドパッケージの品質管理におけるキーポイント
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これからの半導体業界が取り組むべき新たな課題
【２】半導体製造装置の⼩型・省スペース化
・半導体需要が減ることはない
= 製造に対する⽣産性向上の要求はますます⾼まる
・⽣産効率
= ⼯場の⾯積当たりの⽣産性 = 装置の「⼩型、省スペース化」
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これからの半導体業界が取り組むべき新たな課題
【２】半導体製造装置の⼩型・省スペース化
「ミニマルファブ」
・⽇本発での半導体製造技術
・半導体の多品種少量⽣産を可能にする
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アウトガス対策の重要性と具体的⼿段
先端半導体製造における2つの課題
1）デバイスパッケージ内部の残留ガス、
材料からのアウトガス、
あるいは接合ウェハー界⾯の残留ガス 界⾯に発⽣した
が品質不良に直結する問題になる ガス（ボイド）
ガス検出の必要性⇒しかしながら極微⼩ガスのため検出、計測が⾮常に困難
2）真空チャンバーの素材壁⾯から漏れ出る⽔分、ガスが
ウェハーへの成膜不良を起こす
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アウトガス対策の重要性と具体的⼿段
「従来の解決策」
・焼く（ヒーターをたいて⾼温にしてガスを出し切る）
・焼くのには、⾼温で何時間もガス出しをする
・しかしガス出しも完全にゼロにできるわけではなく、100%の解決⽅法ではない
アウトガスを抑制する素材を使うことがキーポイント
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製造装置の⼩型・省スペース化の重要性と具体的⼿段
メガファブよりはるかに⼩さい装置サイズ、
これを実現するためには例えば、⾼温プロ
セスが必要な装置ではスペースを取りがち
な冷却設備をいかに⼩さくできるかが重要
なテーマとなる
熱特性のよい素材の真空チャンバーを使い
低温保持をさせることがキーポイント
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02 0.2%BeCuによる
極⾼真空・低温保持対応とその効果
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「0.2%BeCu」とは︖
Cuに0.2%のBeを含有させた合⾦
BeCu
⾼い強度,優れたバネ性,熱伝導性・導電性がよい
真空構造材として使⽤できる材料に︕
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SUSとBeCuの熱特性の⽐較
BeCuはSUSと⽐較して熱伝導率は13倍、熱輻射率は1/7以下の特性を持つ
低温化による低ガス放出化
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0.2%BeCuの排気曲線熱特性
低ガス放出の特性を⼗分に⽣かす排気特性は
わずか6Hで10-8 Pa台に到達
短時間で超⾼真空
に到達可能
BeCuのガス放出速度
は極めて低い
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0.2%BeCu その他の特性⽐較
硬度、熱処理上限、熱伝導率で極めて優れている
線膨張係数が同等なのでフランジ接合ができる
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真空構造材としての0.2%BeCu
熱処理後の表⾯状態（XPSの値）
形成されたBeO膜が
BeO膜 Hの再吸着を防ぐ
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真空構造材としての0.2%BeCu
BeCu vs SUSのガス放出量の差
放出ガス量が1/10以下︕
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