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低ガス放出BeCu製品のご提案

製品カタログ

このカタログについて

ドキュメント名 低ガス放出BeCu製品のご提案
ドキュメント種別 製品カタログ
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取り扱い企業 東京電子株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

このカタログの内容

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核融合炉用パルススイッチ技術の応用による 医療用DLC成膜に最適なHiPIMS電源の開発 低ガス放出BeCu製品のご提案 Happy, Unique, Onlyone 東京電子株式会社 1 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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ConFlat Flange & Chamber Machining (cutting) without performing welding Magic Cube BeCu Chamber Magic Nipple DN 40CF(ICF70) DN /63/100/153/203CF DN 40CF(ICF70) Hexahedron (ICF114/152/203/253) L40 ~145mm 2 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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背景・考察 四重極型質量分析計 (QMS) ⾃⾝からのガス放出は無であることが望ましい イオン源を構成する電極や⾦属壁⾯(ステンレス鋼)は、 熱フィラメントからの輻射熱により温度が上昇 ガス放出の著しい増⼤をもたらし、その真空容器内の 全圧上昇から測定精度に⼤きな影響を与える 3 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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for Example Pressure fluctuation with temperature change 10-3 10-4 10-5 QMS Filament 10-6 Turn ON Off 4e-7Pa 10-7 10-8 System Bakeout 230℃ 1e-8Pa 10-9 25℃ 35℃ 10-10 Time (h) 背景 8 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved. Pressure (Pa)
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背景・考察 HOT 1/18〜1/12倍 以下 表面:熱い 低温化 9 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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⽔素ガスの放出率 Cr2O3: 耐腐蝕、酸化防⽌、耐磨耗性、密着⼒ 1 6 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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魔法のニップル / 魔法の6⾯体 Cube 0.2%BeCuの排気曲線 200℃のベークを1h保持後、 室温(23℃)に戻した時点で 10-8〜10-9Pa台に到達 0.2%BeCuの ガス放出速度は極めて低い 1 7 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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Cupper Alloy ステンレス鋼に代わる真空構造材 ベリリウム銅合⾦ (0.2% BeCu) 8 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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0.2% BeCu ナイフエッジに使える銅合⾦ 1.2倍 13倍 真空構造材としての採用 9 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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各種合⾦ 1 10 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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各種合⾦ A1100: 純度99% A5083: ⾼強度・耐⾷性 1 11 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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ICF70 (40CF) 銅ガスケットとの冷間結合を防⽌ NiPで酸化防⽌ 低輻射率 ⾼熱伝導率 酸化 Be 層 純銅ガスケット 200℃以上︓Ag Coated Cu Gasket の推奨 12 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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Hydrogen Dehydrogenation to 5.6 x 10-13Pa m3/sec After machining from bulk Reduction process (Remove) & electro polishing H2O Vacuum furnace 300℃ Initial condition Oxidation process Hydrogen Dehydrogenation and for Be oxide layer diffusion process Oxygen 400℃/ 72hrs Room temp. 13 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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BeCu Products 14 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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XHV 19 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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System 16 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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超微量ガス分析装置 システム構成 破壊・計測室 特⻑ 主な仕様 WATMASS – MPHはベーキング後、V1を閉じ  0.2% BeCuによる超低ガス放出 た状態で分析管内を10-7Pa 台に保持できます。  He による機密および、破壊分析 制御部 分析部 この状態で分析室にサンプルをセットし、真空  到達真空度︓E-8Pa台 排気後、サンプルからの放出ガスおよび、破壊  超微⼩リーク校正ユニット(産総研) 後のガス分析から、真空度・残留成分・各分圧 による検証済(He) を測定します。  100/200/300 amu FC/EM センサー 主なアプリケーション例  封⽌デバイス/MEMS のガス分析  ガラスの He 透過試験、微⼩気泡ガス分析 21 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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MEMSに求められるもの MEMS⽤破壊リーク試験 ガス 封し/接合部 Outgas 安全性担保・20年20万km保証のため どんなリークも見逃してはならない! 1 18 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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封⽌デバイスへの要求 10-15 Pa m3/s (He) 以下 世界最高の性能 1 19 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.
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0.2% ベリリウム銅の使⽤について ベリリウム銅合⾦は製造メーカー、⼤量の加⼯を⾏うユーザーにおいて、 溶解鋳造、放 電加⼯、研削研磨(乾式)等を⾏い、ヒュームや微粉じんの 発⽣を伴う場合には、 衛⽣⾯での配慮 (マスク着⽤ 局所排気など)が されています。 しかしながら、 固形状態で加⼯を伴わず使⽤する範囲では、⼈の健康 及び 環境に対して 影響を及ぼすことはなく、衛⽣⾯での特別な配慮は不要です。 また 加⼯規模、頻度が⾮常に⼩さい場合や、通常の切削加⼯を施す程度 であれば、作業 環境リスクも無視出来るほど⼩さく 、作業者の健康に影響を 及ぼす可能性は極めて低い とされています。 ベリリウム銅合⾦は、特定化学物質障害予防規則が定義する特化物ではありません。 【特化物とは】 ・ベリリウムおよび、その化合物 ・ベリリウムを1%を超えて含む製剤 (合⾦においては、3%を超えてベリリウムを含 むもの)従い、ベリリウムが2%以下のベリリウム銅合⾦の取扱いについては、特化則の 対象外です。 国内法では、ベリリウム類の取扱いに関して定めた法律は、特化則の他には有りません。 ⾦属事業部 20 Copyright©2010 Tokyo Electronics Co.,Ltd. All Rights Reserved.