極微小リークを見逃さない！ 高精度質量ガス分析の実現
従来のSUSに代わる真空構造材0.2%BeCuを使用することにより低ガス放出化で
究極な微小リークを検出可能。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高精度質量ガス分析装置 WATMASSーMPH GA System |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 518.9Kb |
| 取り扱い企業 | 東京電子株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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スライド番号 1
XHV Products 極高真空（XHV）製品
for extreme high vacuum
破壊/非破壊, 超高感度質量ガス分析装置
WATMASS-MPH GA System
装置外観 システム構成
極微小リーク測定の実現
スループット法(Throughput) : 10-8 ～10-12Pa･m3/s, He (±25%)
蓄積法(Accumulation) : 10-8 ～10-15Pa･m3/s, He (±20%)
特 長
超低ガス放出質量分析計 WATMASS –
MPH の技術と超低ガス放出真空構造材 産総研の超微小リーク校正ユニット
0.2％BeCu 合金により にて検証された計測システム
10-15Pa･m3/s (He) の極小リークを計測
することが可能です。 サンプルを分析室に設置
破壊/分析室 し真空排気後V1を閉じた
主な仕様 状態で分析管内を10-7Pa
台に保持します。サンプ
0.2% BeCuによる超低ガス放出 直線導入機 ルからの放出ガスおよび、
He による機密および、破壊分析
V1 BA 直線導入器による破壊後
到達真空度：E-8Pa 以下 のガス分析から、真空
超微小リーク校正ユニット(産総研)
による検証済(He) 度・残留成分・各分圧を
100/200/300 amu FC/EM センサー 測定します。
アプリケーション例
MEMS/封止デバイスの破壊検査
ウェハからの放出ガス
成膜プロセス後の放出ガス 10-15 Pa m3/s (He) 台の計測が可能
東京電子株式会社
本社〒185-0012 東京都国分寺市本町 2-22-7 TEL 042-329-5090 FAX 042-329-5091 E-mail : sales@toel.co.jp