マイクロオプティカルセンサ MICROmoteは、従来の光電センサやファイバーセンサでは、その機械的・光学的な性能で困難だったアプリケーションを理想的に解決する、今までにない特別なセンサです。
現在、半導体は最も注目されている産業の一つです。昔から半導体は「産業のコメ」と言われるほど、私たちの生活には欠かせないものでした。しかし今では、IoTやデジタル化の推進により、その需要と重要性はさらに高まっています。コロナウイルスの世界的な大流行が発生した際、半導体の供給不足で、電子機器だけでなく、自動車やその他の産業の生産に大きな影響を与えたことは記憶に新しいかと思います。現在では、企業はもちろん、補助金や優遇措置など、国が積極的にサポートするまでに、この産業の重要性は増しています。半導体の製造において重要なのは、精度と品質です。小型化や集積化により、製造プロセスはより繊細で精密になります。このような困難なプロセスを維持しながら、品質の確保と大量生産を実現しなければなりません。ここで見られる多くの課題は他の産業と共通ですが、極めて高い精密性とクリーン環境というこの産業特有の環境が、この産業の「難しさ」というところになります。実は、この産業でもバルーフは貢献しています。一般的にバルーフは、自動車や工作機械など、過酷な環境で使用する堅牢で頑丈な製品が多い印象だとおもいますが、この真逆と言ってもいい半導体産業にも、最適なソリューションを提供しています。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 半導体製造の厳しい要求に応える極小の光電センサ MICROmote |
|---|---|
| ドキュメント種別 | ホワイトペーパー |
| ファイルサイズ | 6Mb |
| 取り扱い企業 | バルーフ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
このカタログの内容
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スライド番号 1
半導体製造の厳しい要求に応える
極小の光電センサ MICROmote
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目次
目次
半導体産業の課題と傾向
バルーフのソリューション
マイクロオプティカルセンサ MICROmote
半導体のアプリケーション
Balluff Co., Ltd | MKT, Hirokazu Tsunoda 8/30/2024 2
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スライド番号 3
家族経営
ビジネス
全世界30,000 社以上の
顧客とパートナー企業
包括的な製品ラインナップの 60ヵ国に広がる拠点: 38社の
センサと識別システム、画像処理ソリュー
ション、ネットワーク技術とソフトウェア 現地法人と多くの販売代理店
AT A GLANCE
100年以上の歴史: 全世界に広がる経験ある7ヵ所の
1921年設立 製造拠点
4 世代続く 約3,900名:
家族経営企業 百万 EUR: 全世界の従業員
599 2023年のグループ売上
Balluff | Balluff Co., Ltd. 29 August 2024 3
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スライド番号 4
世界60ヵ国に3,900人の従業員
38の子会社と多くの販売代理店
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スライド番号 5
存在感を示す
APAC地域
1980 1999 2007 2012 2016 2019
日本JV オースト 日本独資 シンガ 韓国 インド
旧・日本バルーフ ラリア バルーフ株式会社 ポール タイ
JV としてリスタート
1980 1992 1999 2003 2007 2008 2012 2015 2016 2017 2019 2020
1992 2003 2008 2015 2020
シンガポール 中国 ニュージー 台湾 マレーシア
JV ランド インドネシア
JV オーストラリア
ニュージーランド
※旧・日本バルーフのパートナー企業は株式会社ビー・アンド・プラスとなり、
バルーフ製品の販売チャンネルとして関係性を維持しています。
Balluff APAC | Market Segment Management | Benjamin Renz 29 August 2024 5
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バルーフの 産業
バルーフの
産業
自動車 バッテリー 半導体、エレク 金属加工
トロニクス
組立てシステム、 エネルギー パッケージング、 製鉄
ロボット、FA 食品・飲料
ファクトリー・オートメーションの専門知識
Balluff ACPo.A, CLt d| M | MarKkeTt, HSeirgomkaeznut TMsaunnaogdeament | Benjamin Renz 29 August 2024 6
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バルーフの 製品群
バルーフの
製品群
センサ 産業用ネットワーク RFID HMI マシンビジョンと
光学識別
パワーサプライ 接続機器 アクセサリ ソフトウェア システム
ソリューション
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スライド番号 8
バルーフの
サービス
機動性の高い 技術サポート
プロジェクト管理
カスタマイズ オンライン
ソリューション ショップ
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スライド番号 9
半導体産業の課題と傾向
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現在の半導体産業の傾向
現在の半導体産業の傾向
急速に増加する半導体への要求
「スマート」の導入が牽引
– 様々な製品やセグメントに対応
世界的に、政府の補助金や優遇措置によるサポー
トで生産能力へ膨大な投資
貿易摩擦の激化が地域の革新や新規参入を促進
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装置メーカーの主な課題
装置メーカーの主な課題
品質保証 精密性 リソースの
効率化
リアルタイムの 合理的な通信 予兆保全
監視
ダウンタイムの シームレスな 既存装置への
縮小 センサの導入 レトロフィット
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スライド番号 12
バルーフのソリューション
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スライド番号 13
マイクロオプティカルセンサ
MICROmote ®
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スライド番号 14
マイクロオプティカルセンサ MICROmoe ®は、卓越した
光学性能と小さなサイズ、頑丈なケーブルで、
従来のソリューションでは困難だった課題を解決する次世代の
光電センサです。
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超小型 – 狭いスペースに最適
超小型 – 狭いスペースに最適
超小型LEDを搭載したセンサヘッド
ケーブルを曲げても光量の減衰なし
センサヘッドと専用センサアンプを
自由に組み合わせた構成
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強靭で柔軟なケーブル
強靭で柔軟なケーブル
曲げ半径はほぼ制限なし
ケーブルの耐荷重: 90 Kg
可動部にも使用可能
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独自開発の超小型LED - microSPOT
独自開発の超小型LED
- microSPOT
明るくハイパワーなLED
的確に狙える照射角: ≤ 3°
立上げや試運転の時間を大幅削減
従来のLED microSPOT
特許取得の製造プロセス パワーと照射角の比較
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MICROmote ® VS ファイバーセンサ
MICROmote ® VS ファイバーセンサ
動作原理と構造の違い
MICROmote® Fiber optics
すべての光学回路はセンサヘッド内 すべての光学回路はセンサアンプ内
センサアンプからは電気信号を伝送 センサアンプからは光信号を伝送
構成のLED microSPOTで損失なく高い精度で照射 照射角がコントロールできず、ファイバ内で光量を損失
集光レンズ不要 集光のために専用レンズが必要
曲げ半径ほぼゼロ 曲げ半径に制限あり
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MICROmote ® VS ファイバーセンサ
MICROmote ® VS ファイバーセンサ
MICROmote ® ファイバーセンサ
精度 〇 microSPOTの採用 ×
光強度 〇 先端に高精度LEDを搭載 × ファイバー内で損失
光波長 〇 525 nm ～ 1550 nm × 660 nm ～ 940 nm (赤色 ~ 赤外)
結合損失 〇 なし × あり
集光性 〇 Φ10 mm@70mm ×Φ30 mm@25mm
EMCノイズ × 先端に電気回路 〇 先端に機械部品のみ
耐熱性 × 先端に電気回路 〇 先端に機械部品のみ
※バルーフ調べ: 同程度の性能のセンサで比較
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MICROmote®センサの製品群
MICROmote®センサの製品群