特集企画｜未来のクルマ Technology ONLINE 2023 Spring
●インタビュー
今注目すべきEVを全分解することで、次世代の自動車像と新しいパワー半導体応用技術を読み解く！名古屋大学未来材料・システム研究所の山本真義教授にご解説をいただきました。
●特集企画
クルマづくりやクルマ関連の技術を中心としたオンライン展示会『未来のクルマ Technology ONLINE』。素材/材料から、部品設計・加工、通信・センシング技術、制御・エネルギー技術、MaaSなどのサービス分野まで、クルマづくりに関する様々な技術が集結します。
【掲載企業】
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【協賛企業】
バルーフ株式会社、Formlabs株式会社、鍋屋バイテック株式会社、株式会社ドーワテクノス、コグネックス株式会社、株式会社スカイディスク、A2Mac1JAPAN株式会社、テクノアクセルネットワークス株式会社、NDIソリューションズ株式会社、ディンク株式会社、株式会社ディテクト、シスコシステムズ合同会社、株式会社サンエイテック、吉田機械興業株式会社、CKD株式会社、トライエンジニアリング株式会社、株式会社岡崎製作所、Rochester Electronics,Ltd.、株式会社アペルザ、株式会社JTBコミュニケーションデザイン
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このカタログについて
| ドキュメント名 | 2030年の次世代自動車像とパワー半導体応用技術分野！名古屋大学 山本教授が徹底解説 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | ホワイトペーパー |
| ファイルサイズ | 11Mb |
| 取り扱い企業 | 株式会社アペルザ (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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