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注目ブース10社の見どころやトレンドをまとめた取材レポートです。今注目の企業や初公開の先端技術・製品をご覧いただけます!
2018年12月12日(水)~14日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催中の「SEMICON Japan 2018」。半導体製造の全工程の製造技術・装置・材料をカバーする半導体製造装置・材料の展示会です。
各ブースで伺った話を、写真とともにまとめました。ぜひダウンロードして、報告書や同僚との情報共有、振返りなどにご活用ください!
【掲載企業】
ATENジャパン株式会社、 コネクテックジャパン株式会社、 株式会社ディスコ、 三菱電機株式会社、 株式会社東京精密、 株式会社三笠製作所、 ローツェ株式会社、 Levitronix Japan株式会社、 株式会社KOKUSAI ELECTRIC、 株式会社ニコン
【協賛企業】
ATENジャパン株式会社、株式会社国際電気セミコンダクターサービス、シュマルツ株式会社
※ダウンロードされたお客様の情報は弊社プライバシーポリシーに則り協賛企業と個人情報を共同利用いたします。
このカタログについて
ドキュメント名 | 【展示会レポート】SEMICON Japan 2018 |
---|---|
ドキュメント種別 | ホワイトペーパー |
ファイルサイズ | 4.7Mb |
取り扱い企業 | 株式会社アペルザ (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
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このカタログの内容
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SEMICON Japan 2018
展示会レポート
2018/12/12(水)~ 2018/12/14(金)
2018年12月12日発行
株式会社アペルザ
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SEMICON Japan 2018 /
4 ATENジャパン株式会社
離れたオフィスからリモートコンソールを介して、半導体製造装置を
管理・制御!リモートアクセスユニット『KVM over IP CN8000A』
7 コネクテックジャパン株式会社
『Monster PAC』技術のさまざまな用途の紹介と、同技術に基づく
工程や設備を激減させるデスクトップファクトリーのデモ展示
10 株式会社ディスコ
コンベアレスに進化した『並列加工搬送システム』『KABRA』、
プロセス全自動化システムの『KABURA ! zen』などを披露
14 三菱電機株式会社
高硬度SiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術と、
それを使用したマルチワイヤ放電加工機『D-slice』
17 株式会社東京精密
自社のダイシング装置の稼働監視・制御・分析を行うシステム
『Saw-NET / Saw-NET pro』を展示
19 株式会社三笠製作所
大電流を要す装置において課題となる「大型化」という課題を
日本未導入の新素材を用いることで解決する制御盤
21 ローツェ株式会社
前工程から中工程まで対応可能なPLPパネル搬送ロボット『RR759』、
自社開発センサを活用した『高度な異常予測保全システム』
24 Levitronix Japan株式会社
非接触で機械的な摩擦を一切生じない
パーティクル・フリーのポンプ『ベアリングレスポンプ』など
27 株式会社KOKUSAI ELECTRIC
300mm向け装置を中心とした製品ラインアップやIoT向け200mm
装置に加えて、生産設備安定稼働のためのサービス『Safety Eyes』
29 株式会社ニコン
光干渉顕微鏡システム 『BW-M7000』などを展示
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SEMICON Japan 2018 /
SEMICON Japanとは
半導体製造の全工程の製造技術・装置・材料
をカバーする半導体製造装置・材料の総合展
示会です。
公式サイト http://www.semiconjapan.org/jp/
Aperza Catalog
特集ページ https://www.aperza.com/feature2/453/
名称 SEMICON Japan 2018
会期 平成30年12月12日(水)~14日(金)3日間
会場 東京ビッグサイト(東展示棟・会議棟)
〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11-1
入場料 無料
主催 SEMI
出展社数 約800社
※本レポートは本展を取材し、株式会社アペルザが編集・発行したものです。 3
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SEMICON Japan 2018 /
離れたオフィスからリモートコンソールを介して、半導体製造装置を
3545 管理・制御!リモートアクセスユニット『KVM over IP CN8000A』
ATENジャパン株式会社
コネクティビティ、管理ソリューションを手がけるATENジャパンは、 SMART
Applications ゾーンに出展。リモートアクセスユニットについて大手重電メーカーが
半導体製造メーカー各社の生産ラインに導入しているシステムの一部を再現し、実環境
に近い展示を行ったほか、行灯システムなどに使えるビデオエクステンダーを紹介した。
出展内容
• リモートアクセスユニット『KVM over IP CN8000A』
• ビデオエクステンダー『VE8950』など
企業の公式サイトはこちら↓ この企業のカタログをダウンロードする↓
https://www.aten.com/jp/ja https://www.aperza.com/catalog/company/4837/?utm_campaign=feature_ts_453&utm_source=report_30670&utm_medium=pdf&utm_content=corp_4837
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ATEN /
リモートアクセスユニット
『KVM over IP CN8000A』
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ビデオエクステンダー
『VE8950』
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ATEN /
『KVM over IP CN8000A』について、
林さまに伺いました!
林さま
実際の生産ラインを再現した展示が好評だったリモートアクセスユニット
『KVM over IP CN8000A』について、改めて特長をお聞かせください!
バーチャルメディア対応で、OSのアップグレードやソフトウェアのインス
トールも遠隔でできるリモートアクセスユニットです。
今回の展示のように、遠隔地から生産ライン上のクリーンルーム内に点在
する半導体・液晶製造装置のリモート制御を実現できます。
国内外の半導体工場で多くの導入実績があるとのことですが、どんなシーンで
使われているのでしょうか?
例えば、「4人のオペレーターが半導体製造装置の管理PC16台をクリーン
ルーム内と事務所の2カ所で操作できるようにして、移動時間の短縮と作
業効率向上を図りたい」というご要望をお持ちだった半導体メーカーでも
採用いただきました。
導入の決め手になったポイントはどこだったのでしょう?
その工場では、製造装置は複数台あり、間の距離は50m以上。遠隔から
BIOS操作やアプリケーションのインストールを行いたいというご要望もあ
りました。そのためバーチャルメディア機能を用いてソフトウェアのイン
ストールやファームウェアの更新ができる点を評価いただきました。
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SEMICON Japan 2018 /
『Monster PAC』技術のさまざまな用途の紹介と、同技術に基づく
1308 工程や設備を激減させるデスクトップファクトリーのデモ展示
コネクテックジャパン株式会社
低温半導体実装技術ベンチャーのコネクテックジャパンは、『Monster PAC』技術の
さまざまな用途の紹介と、同技術に基づく工程や設備を激減させるデスクトップファク
トリー『Desk Top Flipchip Bonding System』のデモ展示を行った。
出展内容
• 『Monster PAC』
• デスクトップファクトリー『Desk Top Flipchip Bonding System』など
企業の公式サイトはこちら↓
http://www.connectec-japan.com/
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『Monster PAC』
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デスクトップファクトリー
『Desk Top Flipchip Bonding System』
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SEMICON Japan 2018 /
コンベアレスに進化した『並列加工搬送システム』『KABRA』、
1338 プロセス全自動化システムの『KABURA ! zen』などを披露
株式会社ディスコ
シリコンウェハー加工機器のディスコは、コンベアレスに進化した『並列加工搬送シス
テム』『KABRA(カブラ)』プロセス全自動化システムの『KABURA ! zen』のフ
ルサイズライン、本日発表された『スマートフォン等による精密加工装置の監視・制御
システム』などを展示した。
出展内容
• 『並列加工搬送システム』
• 『KABURA ! zen』
• 『スマートフォン等による精密加工装置の監視・制御システム』
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https://www.disco.co.jp/jp/ https://www.aperza.com/catalog/company/7121/?utm_campaign=feature_ts_453&utm_source=report_30670&utm_medium=pdf&utm_content=corp_7121
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『並列加工搬送システム』
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『KABURA ! zen』
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『スマートフォン等による精密加工装置の監視・制御システム』
z この企業のカタログをダウンロードする↓https://www.aperza.com/catalog/company/7121/?utm_campaign=feature_ts_453&utm_source=report_30670&utm_medium=pdf&utm_content=corp_712113
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SEMICON Japan 2018 /
高硬度SiC等の素材を多数枚同時にスライス加工できる放電加工技術と、
1609 それを使用したマルチワイヤ放電加工機『D-slice』
三菱電機株式会社
三菱電機は、半導体で使用される高硬度SiC等の素材を多数枚同時にスライス加工でき
る放電加工技術と、それを使用したマルチワイヤ放電加工機『D-slice』を展示した。
出展内容
• マルチワイヤ放電加工機『D-slice』
• スライス技術搭載マルチワイヤ放電加工機
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『マルチワイヤ放電スライス技術』
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マルチワイヤ放電加工機『D-slice』
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SEMICON Japan 2018 /
自社のダイシング装置の稼働監視・制御・分析を行うシステム
2245 『Saw-NET / Saw-NET pro』を展示
株式会社東京精密
半導体製造装置・測定装置の東京精密は、自社のダイシング装置の稼働監視・制御・分
析を行うシステム『Saw-NET / Saw-NET pro』を展示した。
出展内容
• 『Saw-NET / Saw-NET pro』
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https://www.accretech.jp/ https://www.aperza.com/catalog/company/838/?utm_campaign=feature_ts_453&utm_source=report_30670&utm_medium=pdf&utm_content=corp_838
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『Saw-NET / Saw-NET pro』
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SEMICON Japan 2018 /
大電流を要す装置において課題となる「大型化」という課題を
1529 日本未導入の新素材を用いることで解決する制御盤
株式会社三笠製作所
制御盤メーカーの三笠製作所は、社内で制御盤のUL508A認証を行うことができ、海外
の先進的な素材やアイデアを取り入れ、「大電流を要す装置において課題となる大型化
という課題を日本未導入の新素材を用いることで省スペース・省コストが実現ができる
制御盤」などを展示した。
出展内容
• 大電流を要す装置において課題となる大型化という課題を日本未導入の新素材を用いることで解決する制
御盤
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http://www.mikasa-med.co.jp/ https://www.aperza.com/catalog/company/10008392/?utm_campaign=feature_ts_453&utm_source=report_30670&utm_medium=p
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大電流を要す装置において課題となる大型化という課題を
日本未導入の新素材を用いることで解決する制御盤
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