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被膜性能を総合的に評価するコストパフォーマンスに優れた測定機です
Peeling・Tribology・Scratchingをフィルメータ1台で融合させて、被膜性能の総合的な評価が行えます。
◆Peeling (剥離・破壊)
特殊ピンを使用して単層、多層塗膜の各層間或いは、基材と被膜の剥離抵抗力と被膜の破壊力を測定します。膜剥離、膜破壊状態の可視化データも収集することが可能です
◆Tribology (摩擦学)
被膜特性として表面の摩擦評価が必要です。フィルメータでは、10μm~1mm/secの速度範囲が得られます。極低速で測定することで、静止状態から摺動開始時に起こる試験体の弾性変形を測定することができ、なお摺動時の飛び跳ね現象も極力抑えることができます。
◆Scratching(引掻強)
引掻強度評価は、円錐型引掻針を用いて所定垂直荷重下で直線摺動させて、各試験体に発生した傷幅をもって引掻強度を表すことができます。これは、引掻針が円錐型形状であるため引掻強度が低い場合は、試験体により深く針入して傷幅が広くなり、このことから引掻強度の評価を傷幅で表現することができます。
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このカタログについて
ドキュメント名 | 被膜性能測定装置 フィルメータ ATPro301 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 937.7Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 株式会社トリニティーラボ (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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Filmeter_02
被膜性能測定装置 フィルメータ
PAT.P.
被膜性能を総合的に評価する
コストパフォーマンスに優れた測定機です
Peeling Tribology Scratching
Peeling Tribology Scratching の融合
Peeling(剥離・破壊)
特殊ピンを使用して単層、多層塗膜の各層間或いは、基材と被膜の剥離抵抗力と被膜の破壊力を測定します。膜剥離、膜破壊状態の
可視化データも収集することが可能です。評価を行うにあたり、試験体の膜を二本剥離させて、基材を露出させます(図-1)。この処理
は、システムに付属されている専用前処理カッターで行うことができます。残された膜の断面にピンを設置して、ピンを直線摺動さるこ
とにより被膜面に応力を加えて、被膜の剥離、破壊応力を測定します。多層膜の場合、ピンを表層近傍に設置しても、最も強度の低い層
近傍から剥離が発生します(図-2)。測定状態を(図-6)に示す。
膜
基材
ピン
膜 ピン押込みZ方向調整ピン押込み位置
三層膜
二層膜
一層膜 ピン押込み方向
基材
【図-1: 試験体の前処理】 【図-2: 測定時のピン位置】
Tribology(摩擦学)
被膜特性として表面の摩擦評価が必要です。フィルメータでは、10μm~1mm/secの速度範囲が得られます。極低速で測定すること
で、静止状態から摺動開始時に起こる試験体の弾性変形を測定することができ、なお摺動時の飛び跳ね現象も極力抑えることができま
す。(図-3)は、極低速での摩擦測定データです。剛体である試験体Aの静摩擦係数は、シャープに発生しているが弾性をもった試験体B
は、約320μm変形した後に静摩擦係数が発生しています。また、この弾性変形には、荷重依存性があるため、フィルメータでは、低荷重
から幅広い荷重下での測定が可能となっています。(図-4)は、ボール接触子(Detector)を使用した測定状態です。
Scratching(引掻強度)
引掻強度評価は、円錐型引掻針を用いて所定垂直荷重下で直線摺動させて、各試験体に発生した傷幅をもって引掻強度を表すことが
できます。これは、引掻針が円錐型形状であるため引掻強度が低い場合は、試験体により深く針入して傷幅が広くなり、このことから引
掻強度の評価を傷幅で表現することができます。また、引掻強度の測定時に抵抗力もデータとして取り込めるため、垂直荷重を段階的
に変化させて測定します。これにより抵抗力が引掻き傷の入らない垂直荷重の領域では、抵抗力は、垂直荷重に比例します。いわゆる摩
擦の領域です。しかし、この領域を超えると比例関係が無くなり抵抗力が増大します。この時点が引掻き発生点と理解することができま
す。測定状態を(図-5)に示す。
これら Peeling Tribology Scratching を フィルメータ 1台で
融合させて、被膜性能の総合的な評価が行えるコストパフォーマンスに優れた測定機です