半導体レーザー焼入れ　最新表面改質技術

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レーザー光を鋼部 品の表面 に照射することで、急 速な加熱と内部へ の熱伝導 による自己冷却により、 マル テンサイ ト組織へ と変態させ表 面を硬化する。 03次 元のコン トロールで ビンポイン トに焼入れが可能 . O精密部品や複雑な形状も部分焼入れが可能. 0熱 形響が少なしヽため、熱歪みを最小限にI,え ることかできる。 0仕 上 げ加 工 後 の 焼 入 社 が 可 能 な た め、加 工 工 数 も 短 縮 て きる 。 | | li: l f lI11 円 ビ ッ カ ー ズ 1 硬化層 中間層 母材 ≒111(H.| ||||,|| ‖ |`‖ 04 08 12 16 表 面か らの距 離 (mm) ・複雑 複雑形状、精密部分焼入れに 形状は苦 適してい 手 る 精密度 大面積の音F分焼入れか得意 高い倒度が得られる。高周波と同等の硬度 硬 度 レーサーと同等の硬度 03mm～ 15mmま で可能 平均的に06mm～ 08mm 1 0nnm～ 10mm 歪みは小さい 歪みは大きい 歪 み 内部への熱伝導によつて急速冷ぎする レー,― に二こへると■影警,多 、` lmm～15mmま で抑えることか可能 超急加熱で自己冷却のため、処理時PEqは短ぃ 納 期 コイルかなけれは、新規製4に ,週 F89は かかる 。高周波より割高となるか、 コス レーサー ト より割安となるか、 トータルコストの削減は見込める 後加工にコストかかかる

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