リードフレーム等の基板に実装されたチップ上の異物、ボンディングワイヤの外観検査を行う設備です
弊社オリジナルの2D検査ユニット・照明により微細な各種欠陥に対し、モード別に最適な照明環境を設定し検出を実現しています。一度の検査で照明条件を変えた複数の画像を高速に取り込み多様な欠陥検査を実現しています。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 基板上チップ／ワイヤ外観検査装置FV100L |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.4Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社安永 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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基板上チップ／ワイヤ外観検査装置
ＦＶ１００Ｌ
■装置概要
FV100Lはリードフレーム等の基板に実装された個片
チップに存在する異物等の欠陥や、ボンディングワイヤの
外観検査を⾏う装置です。
個片チップ上のボンディングパッドに存在する欠陥を
検査する事で、ワイヤボンドが不良になる可能性がある
箇所を予め検出する事ができます。
また、ワイヤボンド後ワイヤの ワイヤ有無、ワイヤ湾曲、
ボンド形状等の欠陥検査にもご使用いただけます。
■特⻑
① 高精細2D検査で微細な欠陥を検出
② マルチアングル照明を用いて最適な照明環境を実現
③ 高速照明切替と高速画像取込みで高速検査を実現
④ 自在な照明切替と複数枚画像取込みで多様な欠陥
検査を実現
■検査例
ボンディングパッド上異物① ボンディングパッド上異物② チップ上はんだ飛散
ワイヤ有無 ワイヤ湾曲 ボンド形状
■外形寸法・ユーティリティ
◎外形寸法
Ｗ︓1437 ×Ｄ︓1435 ×Ｈ︓1971ｍｍ
◎供給電源
三相AC200V±10% 3.5KVA
◎供給エア
空圧︓0.39MPa以上（4kgf/cm2以上）
流量︓100ℓ/min以上
〒518-0834
三重県伊賀市緑ヶ丘中町3860
TEL : 0595 (24) 2252
FAX : 0595 (24) 2720
URL : http://www.fine-yasunaga.co.jp
E-mail : densi@fine-yasunaga.co.jp
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