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パワーデバイス用チップ欠陥の自動検査を高精度に実現した設備です
IGBT,パワーダイオードチップといったチップトレイに入った製品を取り出して全6面の微細な欠陥を検出し、良品・不良品のチップトレイへと分類収納する設備です。
検査部には弊社自社開発の高精度欠陥検査ユニットMAIを搭載、マルチアングル照明と複数枚画像撮像機能により欠陥モード別に最適な照明を照射し、欠陥を検出する事が可能です。また上下面だけでなく、側面検査にも対応しており、ミラー式の側面検査と違い、ダイレクトに側面から撮像、検査を行います。検査部は軸制御しており、搬送されてきたワークのX/Y/θズレをワーク毎に自動補正してミラー式での課題であるワークずれによる焦点ズレを生じさせません。
検査部だけでなく、設備本体の制御及びソフトウェアも自社で開発しておりますので様々なお客様別の専用仕様にも柔軟に対応させて頂くことが可能です。
このカタログについて
ドキュメント名 | パワーデバイス用チップ外観検査装置 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 879.8Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 株式会社安永 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化
高精度欠陥検査ユニット
2D高精度欠陥検査
全6面の微細欠陥を自動検査 1)高解像度
最大25Mpixカメラによる
対象製品)IGBT用チップ、パワーダイオード用チップ等 高分解能・高解像度検査
2)最適な照明環境
マルチアングル照明
3)高速制御・取り込み
Min10msec/画像 取込
IGBT用チップ パワーダイオード用チップ ⇒欠陥モード毎に最適画像を
複数枚を連続取り込み
パワーデバイス用チップ外観検査装置 上面検査
マルチアングル照明+複数枚撮像で
CI4000 様々な欠陥モードに最適な
検査画像を取り込み
狙った欠陥を確実に検出
異物付着 変色 スクラッチキズ
シミ バリ
全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!
側面検査 下面検査
XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正 マルチアングル照明+複数枚撮像で
ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出 様々な欠陥モードに最適な
検査画像を取り込み
狙った欠陥を確実に検出
バリ コーナー欠け
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【主要諸元】
IGBT用チップ
対象デバイス 3×3mm~20×20mm
パワーダイオード用チップ
対象トレイ 2インチ/4インチ チップトレイ
サイクルタイム*1 0.9sec/pcs(2sec/pcs)
上面検査 クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ 等
検査項目*2
下面検査 クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ 等
供給電源 3Phase AC200V±10% 5KVA
供給エア 0.39MPa or more 100L/min or more
ユーティリティ
装置サイズ 2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm
装置重量 約2,200kg
*1)サイクルタイムは各検査ステージでの画像取り込み枚数5枚時の数値です。( )内は側面検査を含む場合です。
*2)上記検査項目は一例であり、詳細検査項目は多岐に渡ります。詳細については別途お問い合わせ願います。
【外形図】 【オプション】
<検査機能の更なる強化>
完全同軸落射照明
側面検査ユニット
3D検査(反り、厚み検査 等)ユニット
<付加価値向上>
上位サーバ通信
(トレーサビリティデータ管理等)
工程内トレイ対応
2次元QRコード読み取り
(トレーサビリティ対応)
トレイへの製品収納不良チェック機能
株式会社 安永
CE事業部 マーケティング部 営業2グループ
〒518-0834
三重県伊賀市緑ヶ丘中町3860
TEL : 0595 (24) 2252 FAX : 0595 (24) 2720
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