テクニスコ　微細加工部品

Page 1:CuめっきVia＜特徴＞ 電子・半導体関連向け 小型化・省スペース・高機能化を実現① WL-CSP向けへ各種ガラス材料対応も可能② 多種なＶｉａ形状可能（Ｖｉａ径・Ｖｉａ数）③ Ｃuめっき構造Ｖｉａの為、コストメリット＜仕様＞・外径 ：Φ100～Φ200mm （□形状も可能）・厚み ： ～0.3mmm （0.3mm以上も検討可）・ガラス材料：Ｔｅｍｐａｘｶﾞﾗｽ（以外ｶﾞﾗｽ検討可）・Ｃｕバンプ形状・厚みの調整可能・パターン配線加工可能・Ｖｉａ径 Φ0.04mm～0.4mm （Φ0.4mm以上検討可）（ﾚｰｻﾞｰ穴加工） 0.04～0.1mm （ｻﾝﾄﾞﾌﾞﾗｽﾄ穴加工） 0.3～0.5mm0.04mm

Page 2:３Ｄ配線付基板＜３Ｄ配線基板＞電子機器の小型化軽量化・高機能化に伴って、凹凸のある立体形状に配線を形成可能としました。①省スペース・省組立コスト②電子部品搭載精度の向上底面ガラス上面配線幅 50μm、ピッチ500μmキャビティサイズ □4.0mm、深さ 200μm＜製品基本仕様＞●ウェハー材質：各種ガラス（テンパックス、D263など） ●ウェハーサイズ：～φ200mm●ウェハー厚み：0.5～2.0mm ●厚み公差：±0.02mm配線ﾊﾟﾀｰﾝ

Page 3:Si ガラス一体型基板＜特徴＞ 電子機器の小型化・軽量化・高機能化を実現する、Ｓｉとガラスが同一面に存在する基板① 平面構造基板であるため、よりコンパクト・省スペース・省組立コストを実現します② 2つの部材特徴を持つ高機能基板であり、Ｓｉ、ガラス表面に金属配線も可能③ 遮光性に優れた一体構造が可能となり、電子部品の特性向上が図れる

Page 4:絶縁型 マイクロチャンネルクーラーLD搭載部AuSn蒸着品LD搭載部の反り：実質1μm以下LD搭載部の面粗さ：Ra=0.03μm干渉計による面状態測定ＣＴＥCTE：7.5ppm℃シングルタイプMCCスタックタイプMCC１．CTE制御型MCC ⇒ AlNと銅の多層構造により低CTEと低熱抵抗両立２．高出力LD/LED素子のAuSn半田での直接接合が可能３．耐腐食性の向上４．お客様の仕様に合わせたカスタマイズが可能