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ギヤのレーザ焼入れについて説明します
ギヤに対しての様々なレーザ焼入れについて説明します。
このカタログについて
| ドキュメント名 | ギヤのレーザ焼入れ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 322.2Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 富士高周波工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログ（ギヤのレーザ焼入れ）の内容
Page 1:ギヤのレーザ焼入れ
Page 2:ラックギヤ浸炭・高周波・レーザ焼入れ法の違い浸炭焼入（SCM415） 高周波焼入（S45C） レーザ焼入（S45C）焼入れ法 全体加熱→全体冷却（水・油） 部分加熱→部分冷却（水・油） 部分加熱→自己冷却焼入れパターン表面硬さHRC55～60 HRC55～60 HRC55～60硬化層深さ0.3～1.0mm① 歯底まで入った場合は、内部まで硬化② 歯面のみの場合は、1～3mm0.3～1.0mm全長伸び大平面焼入れ法：大一歯焼入れ法：中小・・・硬化部表面が全体的に硬化・・・硬化部歯部全体が硬化・・・硬化部歯面のみ硬化
Page 3:ギヤのレーザ焼入れ法①シングルレーザ焼入れ-1【工法】歯のPCD付近を狙って片歯面ずつレーザ焼入れ【適用】M4以上【メリット】ギヤへの入熱が少ないので、歪が少ない【デメリット】片歯面ずつの焼入れになるので、タクトタイムがかかる
Page 4:ギヤのレーザ焼入れ法②シングルレーザ焼入れ-2レーザ光 【工法】歯頂からレーザを照射し、レーザ焼入れ【適用】M1以下【メリット】タクトタイムが短くなる（一歯当たり1～3秒）【デメリット】歯元付近まで硬化しにくい
Page 5:ギヤのレーザ焼入れ法③ダブルレーザ焼入れ【工法】歯のPCD付近を狙って両歯面同時にレーザ焼入れ【適用】M1.5～M6【メリット】ギヤの適用範囲が広い高周波に最も近い焼入れパターン【デメリット】S45Cだと加熱後の水冷が必要になる可能性が高い。レーザ発振機2台同時に制御しなければならないので、技術的に難易度が高い。