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FINEPLACER（R） lambda製品カタログのご案内です。
最先端の各種部品のパッケージング技術に適したサブミクロンレベルの位置精度を持つ小型、卓上型、高精度ダイボンダ、フリップチップボンダです
モジュール構成を採用している為、各種の実装アプリケーションに容易に適応します。試作、少量生産、研究開発用途に適している他、様々なボンディングプロセスに柔軟に対応し、繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。研究開発部門、大学官公庁の研究機関、メーカーでの少量試作ライン用途でお使い頂けます。
インジウム接合、金/スズ接合などを使ったレーザーバー、レーザーダイオード実装や、VCSEL/フォトダイオード(接着剤法、キュアリング法)の実装、又は通信デバイスや医療機器製品に用いられる、光電子部品実装 (MEMS/MOEMS) など、様々なアプリケーションに柔軟に対応致します。
このカタログについて
| ドキュメント名 | サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 442.9Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | ファインテック日本株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
