JPCA Show 2017 出展製品【硫酸銅めっき添加剤・DFR剥離液・無電解銅シード層エッチング液】

Page 1:JPCA Show 2017E x h i b i t e d p r o d u c t2 0 1 7. 6 . 7 - 6 . 9出 展 製 品〒 3 6 0 - 0 8 4 4 埼 玉 県 熊 谷 市 御 稜 威ヶ原 8 2 3 - 5T E L . 0 4 8 - 5 3 3 -2 4 0 6品質保証部■〒 3 31 - 0 8 11 埼 玉 県 さいたま 市 北 区 吉 野 町 2 - 3 -1T E L . 0 4 8 - 6 6 5 -2 0 0 5技術開発部■〒10 3 - 0 0 2 3 東 京 都 中 央 区 日 本 橋 本 町 4 - 8 -2 イワキビ ルT E L . 0 3 - 3 2 7 9 - 0 6 7 1本 社■Meltex AsiaPacific Co., Ltd.938 Soi Sukhumvit 101 (Punnawithi 28), Sukhumvit Road, Bangchak, Prakanong, Bangkok 10260, Thailand.TEL.＋66 -2331-9905MeltexKorea Co., Ltd.Gunpo IT VALLEY B -1905- 6, Gosan-ro 148beon-gil 17, Gunpo -si, Gyeonggi- do 435-833, Korea.TEL.＋82-31-8086 -7170営業開発グループ 〒 3 31 - 0 8 11 埼 玉 県 さいたま 市 北 区 吉 野 町 2 -2 - 4 C S セン ター3 FT E L . 0 4 8 - 6 6 5 -2 12 2商 品 営 業 課 〒 3 31 - 0 8 11 埼 玉 県 さいたま 市 北 区 吉 野 町 2 -2 - 4 C S セン ター3 FT E L . 0 4 8 - 6 6 5 -2 10 7中 部 エ リ ア 〒4 6 0 - 0 0 0 2 愛 知 県 名 古 屋 市 中 区 丸 の 内 2 -2 -2 3 イワキビ ル 4 FT E L . 0 5 2 -2 11 - 6 2 74東 北 エ リ ア 〒 9 8 0 - 0 8 11 宮 城 県 仙 台 市 青 葉 区一 番 町 1 -2 -2 5 仙 台 N S ビ ル 8 FT E L . 0 2 2 - 7 9 6 - 6 6 9 5関 西 エ リ ア 〒5 41 - 0 0 5 7 大 阪 府 大 阪 市 中 央 区 北 久 宝 寺 町 1 - 4 -15 S C 堺 筋 本 町 ビ ル 9 FT E L . 0 6 - 6 2 6 6 -15 3 5九 州 エ リ ア 〒8 12 - 0 0 0 7 福 岡 県 福 岡 市 博 多 区 東 比 恵 2 -2 0 -2 7 イワキビ ル2 FT E L . 0 9 2 - 4 7 2 -2 8 61日本営業グループP W B ・ E S G関 東 甲 信 越 エ リ ア〒 3 31 - 0 8 11 埼 玉 県 さいたま 市 北 区 吉 野 町 2 -2 - 4 C S セン ター3 FT E L . 0 4 8 - 6 6 5 -2 10 7MeltexTaiwan Inc.25F-1, No.11, Section 2, Huan-nan Road, Ping- Cheng District, Taoyuan Cit y, Taiwan, R.O.C.TEL.＋886 -3-4020500Meltex(HK)Ltd. Unit D, 8/F., Chinabest International Centre, 8 Kwai On Road, Kwai Chung, N.T., Hong Kong.TEL.＋852-2420 -8938Meltex(Tianjin)Ltd. E3, 306 XEDA Sci-Tech Park, Xiqing Economic and Technological Development Area, Tianjin 300385, China.TEL.＋86 -22-2347-1617Meltex(Tianjin)Ltd.Shenzhen Branch20/F, Guomaoshang ye Building, Nanhu Road, Luohu District, Shenzhen, China.TEL.＋86 -755-8230 - 0121営 業 部■熊 谷 工 場 〒360 - 0844 埼玉県熊谷市御稜威ヶ原823-5TEL.048-533-4600MeltexAsia(Thailand)Co., Ltd.Amata Nakorn Industrial Estate Phase 8, 700/831 Moo.6, Tambol Nongtumlueng, Amphur Phanthong, Chonburi 20160, Thailand.TEL.＋66-38-185-545東海メルテックス株式会社 〒510 - 0875 三重県四日市市大治田3-4-45TEL.0593-45-4468東京化工機株式会社 〒399-4601 長野県上伊那郡箕輪町大字中箕輪14017-50 南原工業団地TEL.0265-79-8041生 産 拠 点■h t t p : / / w w w . m e l t e x . c o m /

Page 2:2 3トータルソリューションのご提供 Total Solution表面処理に関する高い技術力と知識を活用し、商品だけではなく、お客様に最適な「トータルソリューション」をご提供いたしますUsing our latest technologies and long history in R＆D, Meltex provides Total Process Solutions for our clients.グローバルネットワーク Global Network日本全国に展開した国内拠点のほか、中国、香港、台湾、韓国、タイにも営業拠点を展開し、お客様を海外でも強力にサポートしていますAside from our clients in Japan, Meltex supports overseas clients with strategically located overseas offices in China,Hong Kong,Taiwan, Korea, and Thailand.Chemical Process各種表面処理薬品とプロセスをご提供すると共にお客様のニーズに合わせた開発やカスタマイズもおこなっておりますWe supply not only surface finishing chemicals ＆ processes, but we also performdevelopment and customization depending on our clients’requirements.Material & Machinery周辺材料、各種コントローラー、実験用装置から量産ラインまで、あらゆる表面処理周辺商品をご提供致しますWe also supply various surface finishing equipment. (materials, controllers,standard evaluation devices, mass production lines, etc.)Support & Consultationお客様が抱える問題を的確に理解し、お客様に合わせた処理方法や最適なサポート、ソリューションをご提案致しますIf our client has any production line trouble, we work together to the find andunderstand the cause of the problem and provide customized solutions.ChinaMeltex (Tianjin) Ltd.ChinaTokyo Kakouki (Shanghai) Co.,Ltd.TaiwanMeltex Taiwan Inc.ChinaMeltex (Tianjin) Ltd. Shenzhen BranchHong KongMeltex (HK) Ltd.ThailandMeltex Asia Pacific Co.,Ltd.ThailandMeltex Asia (Thailand) Co.,Ltd.KoreaMeltex Korea Co.,Ltd.SalesR&D/Mfg.Tohoku OfficeCS CenterNagoya OfficeOsaka OfficeKyuushuu OfficeR&D CenterKumagaya PlantTokai MeltexTCM Office/FactoryTCM Kanto OfficeHead OfficePTHプロセス硫酸銅めっき添加剤DFR剥離液微細配線対応製品Fan-outパッケージ対応プロセスFPC用キャリアシート水平デスミア装置アルカリエッチング装置アミン系DF剥離装置クイックエッチング装置新プロセス処理のご相談薬液と装置のマッチング あらゆるニーズにお応えします

Page 3:4ファインライン形成用M-SAP対応製品Fine line pattern formation processSeed layer etching processシード層エッチング液硫酸銅めっきAcid copper plating additivesLucent Copper SVFDFR剥離DFR stripperMelstrip DF-3850シード層エッチングSeed Layer etchingMelstrip SE-400/SE-500ENEPIGMelplate NI/Pal/AU脱脂CleanerMelplate PC-316Process for Fine linepattern formation銅シード層エッチング液 金属酸化剤タイプSeed layer etching process for thin copper foil with carrier filmMelstrip SE-400金属酸化剤タイプの新しいエッチング液New etching process that is not based on H2SO4-H2O2矩形を形成することが可能Copper pattern forms rectangular shapes平滑な銅表面が得られるFlat and smooth Cu surface after etching浴の安定性が高く休止後の立上げが容易Excellent bath stability and easy maintenance after shutdownLine/Space under 15/15µmafter Cu seed layer etchingCross section after Cuseed layer etching銅シード層エッチング液 硫酸-過酸化水素タイプSeed layer etching process for thick copper seed layerMelstrip SE-500硫酸-過酸化水素タイプのエッチング液New etching process that is based on H2SO4-H2O2矩形を形成することが可能Copper pattern forms rectangular shapes塩素が混入しても安定したエッチングが可能Stable etching even with chlorine contamination高速エッチングにより、5µm以上の銅シード層に適しているSE-500 is a high speed etching process suitablefor more than 5µm copper seed layer etching.Line/Space under 15/15µmafter Cu seed layer etchingCross section after Cuseed layer etchingSeed Layer : 3µm Micro ThinTMMT-FLTo be launched低膜厚で高いフィリング性Excellent via filling performance for low copper thickness高電流密度に対応Excellent via filling performance at high current density areasスルーホール混在基板にも対応Superior throwing power for through holes. Applicable for one step via filling process and through hole metallization.ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤Acid copper plating additives for via fillingCurrent density, plating thickness, and via filling capabilityLucent Copper SVFPlating thickness1.5ASD5μmC. D.10μm 15μm3.0ASDハーフエッチ不要Half etching unecessary銅消費の削減Reduced copper consumptionめっき時間短縮、生産性向上Improves productivityCurrent density and throwing powerCorner1.0ASDC. D. 2.0ASD 3.0ASDHoleT. P. 90.5% 78.4% 65.2%5Opening diameter : φ110μmDepth : 75μmAnode : Insoluble anode(CuSO45H2O/H2SO4/Cl=200/100/50)1.2 mmt, φ0.25mmAnode : Insoluble anodeTemp : 25℃(CuSO45H2O/H2SO4/Cl=200/100/50)

Page 4:6広い電流密度範囲で使用可能Excellent throwing power at high current density areas高アスペクト比スルーホールに対して有効Excellent throwing power in high aspect through holesハイスロー浴硫酸銅めっき添加剤Acid copper plating additives for high throwing powerLucent Copper ACPHigh aspect ratio through hole throwing powerTest sample : 3.2mmt φ0.3mmCurrent density : 1ASDPlating thickness : 30μm(Cu/H2SO4/Cl=30/300/50)T.P. 80.6%めっき時間短縮、生産性向上Improves productivity銅消費の削減Reduced copper consumption従来品より高いスローイングパワーHigher throwing power compared with conventionalThrowing power comparisonLC-ACPConventional plating1009080706050Throwingpower(%)φ0.2mm φ0.3mm φ0.2mm2ASD 3ASDφ0.3mmBath composition : CuSO4・5H2O/H2SO4/Cl=75/190/50Board thickness : 1.6mm7ファインライン形成用DFR剥離液DFR stripper for fine line formationMelstrip DF-3850SAP用の剥離困難なレジストに対応可能Difficult-to-strip DFR10m2/L以上の使用が可能Longer bath life more than 10m2/L自動分析に対応可能Automated analysis/controlBefore DFR stripping After DFR strippingTemp : 35～50℃Spray pressure : 0.1～0.3MPaAfter DFR stripping(RD-1625 Hitachi chemical co. ltd.)Temp : 50℃Spray pressure : 0.1MPaStripping time : 1min残渣なく剥離可能DFR is cleanly stripped with no residueTMAHフリー TMAH freeMelstrip DF-3810TFTMAH（水酸化テトラメチルアンモニウム）を含まないTMAH free (tetramethylammonium hydroxide)剥離片の回収が容易Easy to collect stripped pieces薬品の管理が容易Easy bath control銅及び錫の溶解を抑制Suppressed dissolution of copper and tinNaOHPieces of DFR strippingDF-3810TF

Page 5:8SAP用無電解銅シード層エッチング液Seed layer etching process for SAPMelstrip SE-300金属酸化剤タイプの新しいエッチング液New etching process that is not based on H2SO4-H2O2無電解銅めっきシード層のアンダーカット低減が可能Low undercut of the electroless Cu seed layer電解銅パターンのサイドエッチを大幅に低減Reduction of side etching on electro-deposited Cu patterns液の安定性に優れ、休止後の調整が容易Excellent bath stability and easy maintenance after shutdown過酸化水素を使用していない為、液の安定性に優れており、廃水負荷も軽減しますMelstrip SE-300 is a hydrogen peroxide free process. It is very stable and waste-water load is significantly reduced.L/S=3/3µmPattern formation after Cu seed layer etchingMinimum damage of Cu patterns after etchingL/S=3/3µmCross section after Cu seed layer etchingExecellent etching shapePatternCross-SectionSubstrateSubstrateElectroless copper (Seed layer)Electrolytic copperSeed layer etching9水平コンベヤー用PTHプロセスPlating Through Hole process for horizontal conveyor systemsMelplate H7 ProcessTest board : FR-4Board thickness : 1.6mmElectroless copper thickness : 0.4μmThrough hole diameter : φ800Insulation layer : PolyimideMelplate PCH-6137クリーナーコンディショナーCleaner ＆ Conditioner脱脂及び基材へのコンディショニングDegreasing and conditioning of the substrateMelplate AD-331ソフトエッチングSoft etching銅表面の均一エッチングCopper surface etchingMelplate PAH-6347プリディップPre-dip触媒工程へのコンタミ防止Prevention of contaminationMelplate ACH-6357触媒付与Activationパラジウムイオンタイプの触媒Palladium ion type catalystMelplate PAH-6367還元処理Reductionパラジウムイオン触媒の還元処理Palladium ion catalyst reductionMelplate CUH-6477無電解銅めっきElectroless copper plating安定性が高く、めっき槽のロールや槽壁への析出が少ないHigh solution stability, minimal deposits on rollers and plating chamber walls小径ビアへの付きまわり性に優れるExcellent uniform deposition for small diameter via holeはんだ耐熱信頼性（内部接続）が高いExcellent heat test resistance廃液処理が容易Ease of waste water management樹脂上への密着性に優れるGood substrate adhesionめっき厚み0.4～0.5µm（FR-4）Thickness 0.4~0.5µmBack light test Cross section view afterelectroless copper platingEnlarged photo of via bottomCross section view after acid copper plating10μm水平搬送無電解銅めっき処理装置のご相談も承っておりますWe also offer plating line machinery and equipment consultation.To be launchedBVH diameter opening : φ50µmDepth : 37µmInsulation layer : Polyimide

Page 6:10FPC搬送サポート/出荷用実績豊富なキャリアシートPromising FPC carrier sheet for backing and shippingMelsummit CS剥離後の糊残渣なしNo adhesive residue after removal非シリコン系離型紙を使用しているためHDD向けFPCに対応可能Suitable for use with HDD apprication since there is no silicon liner多様な製品ラインアップProduct Variations for specific use :-CLキュアー、金メッキ（電解、無電解）後に剥離可（PIベースタイプ）PI types can be peeled even after CL curing and Au plating (PI base type)-FPCの大きさ、形状に併せて3種類のタックから選択（出荷用）Can select three levels of adhesive strength depending on FPC size and shape (for shipping use)New releaseProduct Base Film AdhesivePeel Strength(N/25mm)TemperatureRangeApplication AppearanceCS0123000ACS0500700BCS0500700CCS1000700ECS1000700DCS1251000BCS1251200FCS1252000FPI12.5µmPET50µmPET100µmPET125µmAcrylic30µmAcrylic7µm0.790.480.510.550.720.540.780.88Max 180℃Max 100℃Backing useBacking andshipping useShipping useAcrylic10µmAcrylic12µmAcrylic20µm11LtF P-30低応力で延性・展性に優れる銅めっき皮膜を析出Ductile and malleable copper deposit with low internal stressめっき膜厚の面内均一性が良好Uniform thickness within wafer可溶性および不溶解性アノード共に使用可能Both soluble and insoluble anodes are available添加剤はCVSによる分析・管理が可能Accurate control of additive concentration through CVS analysisSiL/S=2/2µmCu : 200nmTi : 80nmTarget thickness : 4µmSi5µmFan-Out パッケージプロセス用硫酸銅めっき添加剤Acid copper plating additives for FO-Wafer Level Package/Panel Level Package process premium additive systemVertical : 20 pointsLateral : 20 points8” waferPlating thickness measurement points Cu plating thickness uniformity109876543210Thickness/μm0 50 100Distance from edge/mm150 200To be launched

Page 7:1312LtF S-40TMAHを含有しないフォトレジスト剥離液TMAH free photo resist stripperpHが中性域であるため、銅、アルミニウムの溶解を極限まで低減Minimal attack on copper and aluminum due to neutral pH純水による洗浄後に成分の残留が無いNo residue on copper surface after rinsingFan-Out パッケージングプロセス用フォトレジスト剥離液Photo resist stripper for FO-Wafer Level Package/Panel Level Package processTMAH typeLtF S-403.02.52.01.51.00.50EtchingAmount/nm/minCu2.330.0004 0.0976 0.0013AlEtching Amount of Cu and AlRDL pattern and cross section after photo resist stripping using LtF S-402μm 1μm1μm1μm 1μmCopper surface before strippingCu surface after stripping using TMAH type stripper Cu surface after stripping using LtF S-40To be launched LtF E-50過硫酸系 銅シード層エッチング液Persulfate type copper seed layer etchant浸漬式・枚葉式のいずれにも適用可Applicable for immersion and spin etchingハロゲンおよびナトリウムフリーHalogen and sodium ion freeLtF E-51多価金属イオンを酸化剤とする銅シード層エッチング液Multivalent metal ion oxidant copper seed layer etchantスプレー式エッチング対応Available for spray etching酸化還元電位をモニタリングして均一なエッチング速度を維持Consistent etching by monitoring Oxidation-Reduction PotentialFan-Out パッケージングプロセス用銅スパッタシード層エッチング液FO-Wafer Level Package/Panel Level Package process copper seed layer etchant2μm 1μm200nmRDL pattern and cross section after Cu seed layer etching using LtF E-51To be launchedTo be launched

Page 8:14LtF E-53過酸化水素添加式のチタンシード層エッチング液Etchant prepared with hydrogen peroxide for titanium seed layer etching浸漬式・枚葉式のいずれにも適用可Applicable for immersion and spin etching他の金属材料へ腐食性が低く、選択エッチング性に優れるHighly selective etching of titanium with minimum attacks on other materialsFan-Out パッケージングプロセス用チタンスパッタシード層エッチング液FO-Wafer Level Package/Panel Level Package process titanium seed layer etchant2μm1μm 200nmConstantly stable patterning is achievedNo noticeable undercut or Cu side wall loss after seed layer etchingTo be launchedUV殺菌装置では殺菌しきれない植物系微生物を殺菌Complete disinfection of microorganismsMultistage electrolytic disinfection device多段電解式殺菌装置純水設備を定期洗浄せずに維持No need of periodical cleaning of pure water equipmentUVランプのようなランプ交換等の手間が無く、今までより省電力Energy efficient and maintenance free. No UV lamp to replace.純水を循環させて、コンパクトながら強力殺菌Circulation of pure water in the device results in the effective disinfectionCMS-0型 CMS-1型 CMS-2型処理水量 1,500ℓ/h 3,000ℓ/h 6,000ℓ/h電解セル 50φ 75φ 125φセル数 25枚 25枚 30枚装置サイズ W500×L700×H800mm W600×L900×H900mm W1,000×L1,000×H1,000mmLine upYeast10710610510410310210Hr Day6 12 18 24 2 3 4 5個/mlBeforeAfterPseudomonodaceae10710610510410310210Hr Day6 12 18 24 2 3 4 5個/mlBeforeAfter15

Page 9:Wi-Fi通信対応自動分析装置Automatic analyzer簡易型省スペースタイプSimple and space-saving in-tank filter systemインタンク型ろ過機モーターベースMOTOR BASEフィルターFILTER取り付けブラケットUNIVERSAL BRACKET 約200mm (8インチ)～約300mm (12インチ)W:150mmD :150mmH :10mフィルター部分サイズ各種有りFilter：Available in various sizes180mm50mm小型・省スペースで取扱いが簡単Easy handling by compact and space-saving bodyモーターからフィルターまで一体化All-in-one pump and filter system静音で、長時間連続運転が可能Silent working and can be running continuouslyPPBX1200PPLBS16 17Compact Analyzer MarkⅡわずかA4サイズに収まるサイズ（本体のみ、突起物等除く）W300×D200×H250mm高精度な分析が可能High-accuracy analysisWi-Fiネットワークによるデータ通信が可能Wi-Fi connectivity最大500件の分析結果をUSBメモリーに書き込み可能Maxinum 500 of analysis results are archived無電解・電解めっき液Various electroless / electrolytic plating solutions化成処理液Chemical conversion treatment solutions各種カスタマイズ可能Customizable for different solutions分析液種 Analysis application医薬・FC事業※FC＝Fine Chemical医薬品原料・医薬品の開発・製造から販売、また臨床検査薬などの販売も行っています。HBC事業※HBC＝Health＆Beauty Care一般医薬品、化粧品原料・機能性食品原料の販売、化粧品の通信販売およびOEMなどを行っています。化学品事業表面処理薬品の製造・販売、化学品原料などの販売を行っています。食品事業食品原料などの製造・販売を行っています。KASEIGROUP※持分法適用会社

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