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超微細孔加工用樹脂板 MIPROPLATE(ミプロプレート)

製品カタログ

超微細孔加工に最適!

特性
・機械加工性・切削時と孔加工時のバリがほとんどありません
・サイズ:150mm x 150mm、250mm x 250mm
・板厚の範囲:0.8mm~3.0mm
・研磨板厚精度:±0.01mm
        ±0.02mm
        +0-0.01mm
        +0-0.02mm
        +0-0.03mm
・加工実績:板厚0.8mm
      最小穴径30μm(0.03mm)
      最小穴ピッチ40μm(0.04mm)
      最小穴間壁厚10μm(0.01mm)

このカタログについて

ドキュメント名 超微細孔加工用樹脂板 MIPROPLATE(ミプロプレート)
ドキュメント種別 製品カタログ
ファイルサイズ 645.6Kb
登録カテゴリ
取り扱い企業 中島化学産業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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