インテリジェントコンピューティング プラットフォーム　ADLINK総合カタログ

IIoT and Edge Computing Application-Ready ADLINK Technology Japan Corporation 東京本社 (Tokyo) 〒101-0045 東京都千代田区神田鍛冶町3-7-4ユニゾ神田鍛冶町三丁目ビル4F Unizo Kanda Kajicho 3 Chome Bldg. 4F, 3-7-4 Kanda Kajicho, Chiyoda-ku, Tokyo 101-0045, Japan Tel: +81-3-4455-3722 Fax: +81-3-5209-6013 Email: japan@adlinktech.com 西日本支社 (Nagoya) 〒450-0002 愛知県名古屋市中村区名駅5-31-10 リンクス名駅ビル3F LINKS Meieki Bldg. 3F, 5-31-10 Meieki, Nakamura-ku, Nagoya-city, Aichi 450-0002, Japan Tel: +81-52-589-9018 Fax: +81-52-583-2807 インテリジェントコンピューティング Email: japan@adlinktech.com プラットフォーム ファンレス組込みコンピュータ ファンレスIPCシステム 産業用ゲートウェイコントローラ スマートパネル スマートタッチコンピュータ www.adlinktech.com All products and company names listed are trademarks or trade names of their respective companies. All specifications are subject to change without further notice. Vol. C183

目次 ADLINKについて 会社紹介 ................................................................................................................................................................................................................. P 2 テクノロジー インテリジェントコンピューティングプラットフォーム....................................................................................................................................... P 6 スマートパネル：柔軟な構成が可能.................................................................................................................................................................... P 10 豊富なI/Oカスタマイズを実現するファンクションモジュール ......................................................................................................................... P 11 適応ファンクションモジュールによるカスタマイズのスピードアップ ............................................................................................................. P 12 Vortexエッジ対応のスマートゲートウェイでOT/ITの融合を実現.................................................................................................................... P 13 アプリケーション パッキング工場のオペレーション......................................................................................................................................................................... P 14 ハイデフィニションマルチメディアデバイス検査システム向けADLINKの拡張ファンレス組込みコンピュータ......................................... P 15 産業用ゲートウェイコントローラで電気自動車の充電を効率化..................................................................................................................... P 16 スタジアム運営の安全確保向けリアルタイムモニタリングと分析.................................................................................................................. P 17 製品セレクションガイド 拡張型ファンレス組込みコンピュータ ................................................................................................................................................................ P 18 統合型ファンレス組込みコンピュータ ................................................................................................................................................................ P 20 IIoTゲートウェイ ..................................................................................................................................................................................................... P 23 スマートパネル ...................................................................................................................................................................................................... P 24 スマートタッチコンピュータ ................................................................................................................................................................................ P 26 製薬および食品加工向けパネルコンピュータ/産業用パネルコンピュータ................................................................................................... P 27 製品データシート 拡張型ファンレス組込みコンピュータ MXC-6400 シリーズ .......................................................................................................................................................................................... P 28 MXC-6300 シリーズ .......................................................................................................................................................................................... P 29 MXC-2300 シリーズ .......................................................................................................................................................................................... P 30 MVP-6010/6020 シリーズ ................................................................................................................................................................................ P 31 MVP-6000 シリーズ ........................................................................................................................................................................................... P 32 統合型ファンレス組込みコンピュータ MXE-5500 シリーズ ........................................................................................................................................................................................... P 33 MXE-5400 シリーズ ........................................................................................................................................................................................... P 34 MXE-5300 シリーズ ........................................................................................................................................................................................... P 35 MVP-5000 シリーズ ........................................................................................................................................................................................... P 36 MXE-1500 シリーズ ........................................................................................................................................................................................... P 37 MXE-1400 シリーズ ........................................................................................................................................................................................... P 38 MXE-1400V シリーズ ........................................................................................................................................................................................ P 39 IoTゲートウェイ MXE-210/210i シリーズ .................................................................................................................................................................................... P 40 MXE-200/200i シリーズ .................................................................................................................................................................................... P 41 MXE-110i シリーズ ............................................................................................................................................................................................ P 42 スマートパネル SP-ALシリーズ .................................................................................................................................................................................................... P 43 SP-KL シリーズ ................................................................................................................................................................................................... P 44 スマートタッチコンピュータ STC シリーズ ...................................................................................................................................................................................................... P 45 製薬および食品加工向けパネルコンピュータ FOOD シリーズ .................................................................................................................................................................................................. P 46 産業用パネルコンピュータ GIANT シリーズ .................................................................................................................................................................................................. P 47

会社紹介 先進のエッジコンピューティング ADLINK Technologyは、産業間でデータから意志決定のアプリケーションを駆動するソリューションを使用 して最先端のコンピューティングを実現しています。ADLINKはオートメーション、通信、医療、輸送、防 衛/政府の業界に対応するための様々なビルディングブロック、汎用および市場特有のIndustrial Internet of Things（IIoT）プラットフォームを提供しています。 当社の製品には、業界標準のフォームファクタに基づいたマザーボード、ブレード、シャーシ、モジュー ル、ゲートウェイ、システム、エンドツーエンドのソリューションが含まれており、広範な検査計測製品や スマートタッチコンピュータ、ディスプレイ、ハンドヘルドなど、常時接続されたシステムへのグローバ ルな移行をサポートします。多くの製品は堅牢設計であり、拡張温度範囲、耐衝撃および耐振動対応です。 ADLINKは「Intel® Internet of Things Solutions Alliance」のプレミアム・メンバーで、PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group)、PXISA (PXI Systems Alliance)、SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies)、ETSI (European Telecommunications Standards Institute)、OCP (Open Compute Project) な ど、多数の標準化団体で積極的に活動しています。 また本社を台湾に、生産拠点を台湾と中国に置くグローバル企業で、研究開発および統合施設を台湾、 中国、米国、ドイツに配置すると共に、広範な販売およびサポート網を世界中に展開しています。加え て、ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、TL9000認証を取得済みで、TAIEX台湾証券取引市場に正式上場 (株式 銘柄コード：6166) しています。 2

会社紹介 プラットフォームおよびサービス ADLINKの目標は、IIoTシステムの構築の複雑さを軽減し、未接続のものを接続させることです。 エッジ、クラウドおよびフォグコンピューティング ネットワークおよび通信 ADLINKは簡単なシステム接続を可能にし、IIoTアプリケーション ADLINKは屋外モバイルエッジコンピューティング (MEC)、 の構築の複雑さを軽減するソフトウェアソリューションを使用し 放送、ネットワークセキュリティ、ビデオ会議、監視など て、IoTポートフォリオに追加しました。 ADLINKは、DDS (Data のビデオ処理アプリケーション向けのプラットフォームを Distribution Service) ミドルウェア標準を使用して、スケーラブル いくつか導入しました。Open Compute Carrier-grade Edge かつリアルタイムで信頼性が高く、高性能で相互運用可能なデー Reference Architecture (OCCERA) は、モジュラー設計、ハー タ交換を可能にします。ADLINKは、完全なアプリケーション対 ドウェアアシストアクセラレーション、キャリアグレード設 応、汎用およびドメイン固有のプラットフォームを提供するとい 計など、従来の産業用コンピューティング機器の最も重要な う目標に近づいています。 側面と最新のデータセンター技術を統合します。 ビルディングブロック モバイルおよびパネルコンピューティング ADLINKは幅広いCOM (Computer on Module) とSBC (Small Form ADLINKは、オートメーション、ロジスティクス管理、ヘル Factor Single Board Computers) を提供します。 スケアなどの産業アプリケーション向けの堅牢なモバイルお よびパネルコンピューティング製品を提供しています。私た ADLINKのCOM製品には、あらゆるサイズとピン配置のCOM ちは、過酷で厳しい環境のニーズに対応するだけでなく、産 Express®、SMARC®、Qseven® およびETX®があり、SBCには (PICMG 業設定におけるモバイル展開を専門としています。当社の製 1.0/1.3、PC/104、Mini-ITXなど)、プロセッサ、クロック速度、メ 品には、スマートタッチパネルPC、産業用および医療用パ モリ構成、I/Oオプション、OSなど、様々なフォームファクタを網 ネルPC、堅牢なタブレットなどがあります。 羅しています。 堅牢なコンピューティング 計測およびオートメーション 多くの産業には必要ではないとしても、堅牢な電子機器から ADLINKは産業用I/O制御、モーションコントロール、デジタルイメ 利益を得ています。 軍事および産業用の使用に加えて、医 ージング、データ収集、モジュラー計測アプリケーション向けに 療、石油、ガス、科学、輸送の専門家には、状況を管理する 信頼できる最高品質の製品を提供することを努めています。当社 のに役立つハードウェアが必要です。ADLINKは、広範な動 の総合的な製品ポートフォリオ、アプリケーション対応プラット 作温度範囲を提供し、MIL-STD、衝撃および振動仕様を満た フォーム、統合型付加価値サービスを備えた使いやすいソフトウ すExtreme Rugged設計のCOM、SBCおよびシステムの革新 ェアパッケージは、お客様の要求を満たします。 的なポートフォリオを提供します。 3

設計および製造サービス ADLINKは、高品質で費用対効果の高い製品の要件を満たすために、製品開発において迅速なTTM (Time to Market) を提供し、既 製品が満たすことのできない特定の要求に応えるために、DMS (Design and Manufacturing Services) チームを設立し、組み立て ています。ADLINKは、当社のPCB(プリント回路基板)レイアウトチーム、SMT (表面実装技術) ライン、システムインテグレーシ ョンおよびテスト機能を含む機能を備えた本社の製造施設を所有し運営しています。要するにADLINKでは、レイアウトやデザイ ンからプロトタイプ作成や大量生産までの製造工程全体を管理しているのです。 ADLINKは幅広い顧客サポートサービスを提供しており、拡大する環境保護政策を実施して、エレクトロニクス業界で成長する「 グリーン」基準を満たしています。 詳細については、当社のウェブサイトhttps://emb.adlinktech.com/jp/をご覧ください。 カスタマーサービス ADLINKは世界中でローカルサービスを提供するだけでなく、便利なオンラインサービスを提供することにも努めています。イン ターネットを使えば、24時間以下のサービスをいつでも利用できます。 eRMA ADLINKのお客様は、eRMAシステム経由でRMAリクエストを送信できます。RMA番号を取得すると、RMAを追跡できます。ステ ータスはいつでもオンラインで確認できます。 FAQおよびサポート 当社のAsk an Expert (AAE) サービスは、一般的な質問に対する回答と、特定の製品または問題について問い合わせる機能を提供 します。ADLINKのAAEはオンラインで24時間年中無休で利用可能で、顧客のニーズに対応できるADLINKの専門スタッフに問い 合わせることができます。 すべての問題とコメントはデータベースに記録され、いつでも追跡/レビューすることができます。 ADLINKのお客様は、次のURLにあるAAEシステムにアクセスすることができます。http://askanexpert.adlinktech.com/AAE/ 4

環境保護ポリシー ADLINKは2004年5月に、国際環境保護法令の条件に適合したグリーン製品の購入と使用を遵守するグリーン製品ポリシーをスタートさ せました。環境保護はADLINKの経営における最優先事項です。ADLINK製品は環境に悪影響を与えないことが確認されています。また リードフリー工程の計画に加え、部品や原材料が環境に与える影響も削減されることになっています。グリーン製品の概念はADLINK の製品開発システムに導入済みなので、環境保護とビジネスの継続的な成功の実現は間違いありません。 RoHS準拠コンピューティング ADLINKは、鉛、銀、水銀、カドミウムなどの有害物質を新製品に使用することを制限するEUのRoHS (Restriction of Hazardous Substances) 指令に適合することで、地球的な環境保護に対する社会的責任を果たすことに取り組んでいます。 ADLINK製品が使用されるエンドユーザー･アプリケーションの大半はRoHS準拠を求めていません。しかしADLINKはカテゴリー8また はカテゴリー9でRoHS免除対象外の製品を使用するお客様に積極的に取り組みます。ADLINKでは、ソルダー･ペースト、ソルダー･バ ー、工程管理パラメータを含め、鉛フリーの生産ラインと生産工程の開発に成功し、製造システムで標準化させてきました。 紛争鉱物への取り組み ADLINKはコンゴ共和国やその周辺諸国の武装グループの資金調達に直接または間接的に加担する鉱物を含む素材や部品を意図的に購 入することはありません。ADLINKは自社の調達ガイドラインでこの方針を支持し、原産国の正確な情報を提供するようにサプライヤ ーに求めています。 ADLINKのポリシー： EICC-GeSI要件の完全遵守 原産国を合理的に特定し、ADLINK製品に使用される金、タンタル、タングステン、スズの調達元を明確にします。 ADLINKのリスクを確認し、最小限に抑えるため、合理的な目標やターゲットを定めます。 紛争フリー鉱物プログラムの持続的な向上を図るため、目標やターゲットの達成状況を測定する手段を開発します。さらに毎年、 それらの手段に関する見直し、改訂、報告を行って、プログラム全体を更新します。 紛争鉱物への取り組みに対応した企業形態を採用し、経営陣がサプライチェーンのリスクを認識するようすべての社員、サプライ ヤー、ベンダー、コントラクタを喚起します。 紛争鉱物に対する取り組みとADLINKの紛争フリー鉱物プログラムを社員全員に徹底させます。 REACHに関して 「REACH」と呼ばれることが多い、化学品の登録、評価、認可および制限に関する欧州会議および理事会規則1907/2006は化学品に 関するヨーロッパの新しい法律です。ADLINKが提供する製品は非科学製品で、通常の使用で有害物質を放出することはありません。 また、製品の(含有率が0.1%を超える)有害物質がECHA (European Agency for Chemicals) による注意喚起を受けるレベルに達した場 合、REACH-Article 33 に従ってお客様に通知します。 5

インテリジェントコンピューティングプラットフォーム IIoT and Edge Computing Application-Ready モノのインターネット（IoT）と人工知能 SBX （AI）によって推進される技術が普及するに つれて、組込みシステムはアプリケーション Matrix シナリオでこれまで以上に重要な役割を担っ ています。これらのプラットフォームはモノ STC-R とクラウドの間の橋渡しをするだけでなく、 フィールドサイトからの入力に反応してデー MVPSTC タ対アクションをリアルタイムレベルに減少 させる完全な制御エージェントとしても機能 SP します。ADLINKのインテリジェントなコンピ ューティングプラットフォームは異種のコン ピューティングコアと膨大な数の産業用I/Oを 収容し、無数のアプリケーションの要求に対 応します。さらに企業リソースとエコシステ ムパートナーソリューションを統合すること により、ADLINKのインテリジェントプラット フォームは、先進のエッジコンピューティン ファンレスBOX PC グに欠かせない業界最高レベルのセキュリテ ィ、管理性および接続性を実現します。 IPC 包括的な製品ポートフォ リオ パネルPC ADLINKのプラットフォームプロダクトセン ターは、産業用パネルPC（スマートパネルと IPCシステム スマートタッチコンピュータ）、ファンレス ボックスPC（MVPとMatrixラインと産業用ゲ ートウェイコントローラ）、エッジコンピュ 先進のエッジコンピューティング ーティングの多様な要求を満たすIPCシステ ムを含む包括的な製品ポートフォリオを提供 します。 安全性 管理性 接続性 6

ファンレス組込みコンピュータ ファンレス組込みコンピュータである ADLINK の画期的な Matrix シリーズは、事実上 無制限の拡張性を備えた最適なコンピューティングプラットフォームを提供します。 Matrix の MXC および MXE ラインは、頑丈な構造を採用しているため、信頼性の高い 組込みシステムを簡単に開発でき、ミッション志向の業界への市場投入期間を大幅に 短縮できます。ADLINK の実績ある柔軟性により、多種多様な I/O インタフェースが可 能になり、幅広い産業アプリケーションの要件を満たすことができます。 ファンレス IPC システム ADLINK の MVP ファンレス産業用 PC は、従来の産業用 PC の期待を上回るだけでなく、 コンパクトサイズでの機能と性能の完璧なバランスを実現します。優れたアプリケー ションセントリックプラットフォームは、さまざまな拡張オプション、豊富な I/O、 および I/O ポートのシングルサイドアクセスでパフォーマンスを最大限に高め、スマ ートファクトリーオペレーションをサポートする多様な産業アプリケーションの開発 を可能にします。 SBX Matrix STC-R 産業用ゲートウェイコントローラ MVP ADLINK の MXE 産業用ゲートウェイコントローラは、産業オートメーション、輸送、 STC 農業 / 水産養殖、スマートシティアプリケーションを完全にサポートし、-40℃～ 85℃ の厳しい環境下でも小さなフットプリントで完全な操作性を提供します。ゲートウェ SP イとエンベデッドコントローラの両方として機能する MXE ラインは、オペレーション テクノロジー（OT）と情報テクノロジー（IT）のデータインターチェンジ間のギャッ プを橋渡しします。 スマートパネル ファンレスBOX PC ADLINK のオープンフレームスマートパネル l はモジュラーデザインを採用しており、 IPC ディスプレイサイズ、タッチスクリーンタイプ、メインボード、機能 I/O モジュール の選択が可能です。ビルディングブロック設計は、市場投入までの時間を短縮するた めに柔軟性とスケーラビリティを最大化し、TCO を削減します。 パネルPC IPCシステム スマートタッチコンピュータ スマートタッチコンピュータは、軽量または重工業向けに IP65/69K 規格のハウジング 先進のエッジコンピューティング を採用した耐久性のある構造です。STC シリーズは、軽工業用に 10.4 インチ、12.1 イ ンチ、15 インチのタッチスクリーンが用意されています。STC-R シリーズは、信頼性 を最大限に高めるために、完全密閉型の IP65/IP69K 規格で水分および汚染物質から保 安全性 管理性 接続性 護します。 7

即時使用、信頼性、堅牢性 ADLINK のプラットフォームソリューションは、インテル ® インテリジェント・システム・フレームワーク（ISF）の認定を受け、垂 直市場向けのさまざまな要件を満たしています。過酷な作業環境のための頑丈な構造は、頑丈なアプリケーション対応 I/O と幅広い DC 入力で、ADLINK の幅広い垂直アプリケーション向けのプラットフォームに適合し、MTBF（平均故障間隔）を向上させます。 インテル®ISF対応IoT -20℃～70℃の動作範囲 アプリケーション対応I / O 100G耐衝撃/5Grms耐振動 バーティカルアプリケーションのための ファンレス、ケーブルフリー レギュレーション対応 信頼性 広範囲のDC入力と頑丈なI/O ADLINKのSEMA® 搭載 インテリジェントミドルウェア SEMA® を使用してデバイスを監視および制御 さらに、お客様のシステムの分析や予知保全の対 策を支援するため、ADLINK はハードウェアのシ ステムパフォーマンスとステータス情報を適時、 柔軟かつ正確に監視して収集するツールである お使いのアプリケーション SEMA® アプリケーション（ GUI） Smart Embedded Management Agent（SEMA®） を開発しました。 アプリケーシ ョンレイヤー SEMA の特長 SEMA® の 中 心 に は、SEMA® 機 能 を サ ポ ー ト するボード管理コントローラ (BMC) がありま す。SEMA® Extended EAPI を 使 用 す る と、 す べ 拡張EAPI 拡張EAPIライブラリ ての機能にアクセスできます。Web ベースの Dashboard では、1 つまたは複数のデバイスをリ ドライバレイヤー I2Cプロトコル モートで監視することができます。 SEMA® は以下のものを含んでいます： ハードウェア/ファームウェアレイヤー z SEMA® ボード管理コントローラ HW および FW BMCコン z SEMA® 拡張 EAPI ライブラリ トローラ I2Cバス チップセット 8 即時使用性 堅牢

SEMA は以下の機能と情報をサポートしています： z CPU 動作モード z 電力と温度の消費に関するアラート 2 z メモリ情報　 z I C バス制御 z ネットワーク情報 z 温度 (CPU およびボード ) z ACPI 電源管理　 z ボード情報 ( シリアル番号、部品番号、ファームウェアバージョン ) z HDD S.M.A.R.T z Wire® バスのサポート z BIOS アップデート z パワーアップ障害のログ z ハートビート z ファン制御 z 消費電力 z GPIO 制御　 フォレンジック情報は、システムの障害が CPU およびシステムの最低温度および最高温度、HDD S.M.A.R.T 情報（システムおよびモ ジュールの障害を分析するために使用できる）を含む場合に利用できます。 SEMA® は、Linux および Windows オペレーティン ･ グシステム、およびさまざまなハードウェアプラットフォームで使用できます。 9

スマートパネル：柔軟な構成が可能 垂直事業者のコンピューティング需要は幅広く変化する可能 z 多様なフォームファクタ（シャーシ / ハウジング）への統合 性があり、ADLINK のスマートパネルコンピュータは必要な柔 z 静電容量式または抵抗膜式のタッチスクリーンによる簡単 軟性を提供します。インテル ® Atom® プロセッサとインテル 操作 ® Core ™プロセッサをベースにしており、完全な構成でのイン z スタイリッシュなフルフラットデザインによりメンテナン ストールが可能な組込みビルディングブロックとして機能し スが容易 ます。ADLINK のスマートパネルをタッチスクリーン、LCD デ z ファンクションモジュールは I/O オプションのフルレンジを ィスプレイ、メインボード、ファンクションモジュール、ヒ 可能にします ートシンクの各モジュールにモジュール化することで、ディ z 9 ～ 36V の広範囲の DC 入力 スプレイサイズ、タッチスクリーンの種類、I/O オプションな z ストレージオプションには、2.5 "SATA、M.2 タイプ 2280、 どの幅広い選択肢を提供しながら、市場投入までの時間を短 eMMC、PCIe 縮します。 z マルチディスプレイ機能 タッチスクリーン LCDディスプレイ 産業用間マザーボード ソフトウェア ファンクションモジュール 静電容量式 サイズ：10.1”-21.5” General/Vertical OSオプション 抵抗膜式 比率：16:9 Atom® / Core™ 遠隔監視 お客様の選択 10

豊富な I/O カスタマイズを実現するファンクションモジュール Ind M uo st L t r h iaC e lD rb F D uni os cp ard tion T lay ao l u Mch o dS uc lr eeen ADLINK の Smart Panel FM（ファンクションモジュール）は、 ファンクションモジュールの利点は次のとおり： 多様な接続ニーズを満たす柔軟な構成コンセプトです。FM z 顧客の開発時間とコストを節約します。FM デザインを採用 は、PCIe、USB 2.0、USB 3.0、SPI、LPC、GPIO な ど の さ ま ざ することにより、メインボードは変更されず、I/O 機能だけ まなインタフェースを搭載した接続を介してメインボードに を検査検証する必要があります。 接続し、事実上あらゆる設置に対応できるよう I/O 機能を拡張 z FM のサイズには制限がありません。お客様は優先の I/O を しています。 設計することができます。I/O 量には制限がありません。こ れにより、顧客はアプリケーションを構築するための最大 FM は I/O タイプと数量を無制限に選択できる I/O 拡張カード の柔軟性を得ることができます。 です。たとえば、USB インタフェースを介して M12 タイプの USB 2.0 を生成するには、ADi-BSEC カードなどの PCIe インタ フェースを使用して固有タイプのPCIeカードを使用できます。 ファンクションモジュールオプション 1 or 2 or 3 or その他 お客様の設計 パ ー ト ナ ー ADLINK の ....... 企業の設計 設計 11

適応ファンクションモジュールによるカスタマイズのスピードアップ アプリケーション特有のI/O ドメイン固有の電源 or or MXE-5500シリーズ ファクトリー お探しの オートメーション ソリューション マシン 海事 オートメーション 鉄道 車載 産業用アプリケーションは、さまざまな操作上の要件を提示 的簡単に達成することができ、TCO（総所有コスト）とタイム します。業界標準または事実上の要件は、一定化した電源と ・トゥ・マーケットを大幅に削減します。 アプリケーション特有の I/O に分けられます。ADLINK のイン テリジェントプラットフォームは、垂直的な規制要件を満た お客様は ADLINK の適応ファンクションモジュールを使用し しながら特定の I/O 要求を満たすための柔軟なモジュラーアー て、簡単に独自のアプリケーション対応プラットフォームを キテクチャに対応しています。コンピューティングコアから 作成できます。製品の範囲を個々のニーズに合わせて調整す のネイティブ信号を受信することで、無制限の I/O 定義を比較 ることができます。 Matrix 用 AFM 相互接続基板設計 アプリケーションI/O 用途別電源 ビジョン /IA 向 IGN 電源モジュール （E-mark） けファンクションモジュール or or 列車向け M12 ネイティブインタフェース DC-DC 絶縁（IEC-60945/ EN-50155） ファンクションモジュール PCIe/USB 3.0/USB 2.0/ LPC/SPI/I2C/GPIO 12

Vortex エッジ対応のスマートゲートウェイで OT/IT の融合を実現 IIoT システムは、運用技術（OT）と情報技術（IT）の融合を表 z IIoT ゲートウェイなどの IIoT エッジノードで使用するため します。両方のドメインは、過去に他のアプリケーションと の運用システムからのデータを、フレームワークを介して の統合の必要性がほとんどまたはまったくなく、独自の用途 他の通信エンドポイントと共有するためのメモリ内データ に特化した技術を展開していましたが、幅広く広範なカタロ モデルによって正規化するように設定します。 グを使用して運用またはフィールドシステムの接続を必要と z Modbus TCP / IP、Modbus RTU、CANopen、EtherCAT、 するプロトコルが完全に異なる通信技術は、分離を軽減する EtherNet / IP、 コ ア IoT デ ー タ バ ッ ク ボ ー ン プ ロ ト コ ル ための重要な必要性をもたらしました。 （MQTT、DDS、HTTP / REST など）などの一般的な OT デ ータソースへの接続 Vortex エッジコネクト機能を備えた ADLINK の MXE-210 シリーズ z 1 対 1、1 対多、多対 1 または多対多のデータ接続モデルを z IIoT および Industry 4.0 システムで異なるエンドポイントテ サポート クノロジに接続するスケーラブルで拡張可能なフレームワ z オペレーティングシステムに依存しないフレームワークは、 ークを提供 Linux と Windows プラットフォームの両方で完全に利用可 z 幅広い OT（Operational Technology）通信プロトコルを使 能です 用して、IIoT Edge および Cloud アプリケーションと効率的 z 将来の追加向けにプロトコルコネクタの追加機能 にデータを共有するフィールドデバイスを有効にします。 サーバ/アプリケーションとの アプリケーション/サーバ 通信プロトコル。 DDS、MQTT など ノースバウンド コネクタ 関連するセンサの現在 ノースサイド または最新の状態を MQTT, HTTP/REST 示すオブジェクト Model VORTEX EDGE サウスサイド CONNECT 関連するセンサの現在 DDS または最新の状態を 示すオブジェクト サウスバウンド Modbus RTUプラグインコネクタ/ア Modbus TCP/IP ダプタがセンサ/アクチ コネクタ CANopen ュエータによる物理通 信を処理 EtherCAT センサ/アクチュエータ イーサネット/IP 13

アプリケーション パッキング工場のオペレーション 企業の成功のためには、初期出荷から小売店までのパ ッキング工場での製品のシームレスな追跡が不可欠で す。一貫した品質を維持するためには、生産プロセス のコンピュータベースの文書化が必要です。 肉処理プラントで使用されるコンピュータは、高圧ウ ォータジェットによる毎日の清掃を含む厳しい環境に さらされています。 ADLINK の IP69K 規格の FOOD パネル PC は、出荷時に 生産現場に設置することができます。FOOD パネル PC にとっての特別な課題は、水の浸入を完全に防ぎなが ら、高圧下での作業の下、定期的なクリーニング手順 を実行する必要があるため、ディスプレイのレイアウ トと設置、およびインタフェースの実装です。ADLINK の IP69K 規格の FOOD パネル PC は、出荷時に生産現 場に設置することができます。 ADLINK のソリューション ADLINK の FOOD パネル PC は、1.91 GHz のインテル ® Atom® E3845 クアッドコアプロセッサ採用、最大 4GB の DDR3 RAM を搭載し、データセキュリティとシステムの信頼性を向上させるブータブルストレージメディアとしてのフェイルセーフ車載 HDD または SSD を搭載しています。耐磨耗性の抵抗膜式タッチディスプレイは、1280 x 1024 ピクセルの最大解像度を提供 し、15、17、および 19 インチのラインナップです。バーコードスキャナ、RFID リーダーなどの周辺機器を接続するために、 ADLINK の FOOD パネル PC は USB 2.0 x2、イーサネット、およびシリアルポートを含む幅広いインタフェースを備えています。 オペレーティングシステムは Windows 7 および Windows 10 が提供されます。 z 完全に密閉された IP69K 規格の筐体を使用した簡単なクリーニング z タッチスクリーンによる簡単操作 z 高 MTBF によるメンテナンスの削減 z 耐腐食性のステンレススチールハウジングとコネクタ 14

ハイデフィニションマルチメディアデバイス検査システム向け ADLINK の拡張フ ァンレス組込みコンピュータ MTBF での信頼性の向上を実現するだけでなく、従来のラックマウン トコンピュータを使用する代わりに、産業用ファンレスコンピュータ を使用することも、（Mean Time Between Failures）では、工場フロ アのスペースを利用するためのフットプリントも小さくなっていま す。さらに、冗長機能の削減による最適設計により、MVP 6010/6020 は、電子デバイスメーカーにトータルソリューションを提供する際 に、SI（システムインテグレータ）のコスト優位性を向上させること ができます。 MVP-6000/6010/6020シリーズ 最大32GB 近年の技術進歩により、工場の多くの労働集約的な側面 メモリ の多くを自動化することが決して容易ではありませんで 携帯電話 DDR4-2133 した。これは、Blu-ray DVD プレーヤー、携帯電話、セ データ帯域幅： 17GB/s ットトップボックス、ゲーム機などのマルチメディア機 セットトッ プボックス 4K/2K器の検査と測定において適切ではありませんでした。 コンテンツ PCIe第3世代 x4 インテル第6世代Skylake これらのデバイスはすべて 4K/2K の解像度で動画を再 プラットフォ ゲーム機 生できるため、品質検査と制御の前に完全にテストさ ームフレームグラバ れていることが不可欠です。 ADLINKのソリューション SATA3ブルーレイDVD PCIe-HDV72 6.0Gb/s プレーヤー ADLINK の MVP-6010/6020 ファンレスコンピュータは、 4 つの PCI/PCIe 拡張スロットを備えた最適な機能を提 ハイパフォーマンスSSD 供するだけでなく、簡単なフレームグラバ統合、高い ADLINK のソリューション ADLINK の MVP ファミリに新たに加わった MVP-6010/6020 シリーズは、ハードウェアの仕様、サイズ、価格の要件を満たすよ うに最適化されています。 第 6 世代インテル ® Core ™ i7 プロセッサをベースにした MVP-6010/6020 は、4 つの拡張スロット、1 つの PCIe x16 と 3 つの PCI、または 2 つの PCIe x16 と 2 つの PCI 搭載で、従来の産業用 PC への期待に革命をもたらすだけでなく、コンパクトサイズ での機能とパフォーマンス、これまでに類を見ない価格帯での完璧なバランスを提供します。 第 6 世代のインテル ® Core ™ i7 プロセッサは、前世代のインテル ® Core ™ プロセッサに比べて 30％のパフォーマンス向上をも たらし、4K/2K フレーム検査タスクを高速化します。ADLINK の実績のあるファンレス構成により、MVP-6010/6020 シリーズは 65W TDP に耐え、コンピューティング力を最大限に引き出し、検査および計測アプリケーションを自動化する非常に大きなメ リットをもたらします。 MVP-6010/6020 の PCIe x16 スロットと DDR4 DRAM の帯域幅は、高精細マルチメディア検査アプリケーションの最適な標準で す。そのため、フレームグラバは 4K/2K（4,096×2,160）/60FPS（フレーム / 秒） 1 つのフレームを削除することなく、18GB のデータを保存できます。 MVP-6010/6020 は、SATA III インタフェース（最大 6.0Gb / s）を搭載しているため、SSP の最高帯域幅での動作をサポートし、「ゴ ールデンフレーム」とテストフレームの比較中に検査プロセスをスムーズに行えます。さらに、ADLINK の事前検証されたフレ ームグラバカードの統合により、SI の最大の互換性と利便性が保証されます。これは、ハードウェアの性能を最適化するため に時間を費やす代わりに、SI がソフトウェア開発やトータルソリューションに貴重な時間を費やすのに役立ちます。 z 65W CPU により、最も強力なファンレス PC z パフォーマンス、価格、サイズが 4 以下の PCI/PCIe スロットを必要とする産業オートメーションのお客様に最適なソリューション z ファンレスボックス PC、IPC、さらには mini-ITX システムでも、主要競合他社に勝る高い競争優位性 z 互換性のある ADLINK モーション / ビジョンカードとの組み合わせにより、より自由に交渉が可能 15

産業用ゲートウェイコントローラで電気自動車の充電を効率化 運用効率とコストの問題のためには、コントローラユニットをコンパ クトにする必要があり、プロトコルにかかわらず、有線であれ無線で あれ、不特定の第三者機器との完全な接続をサポートする必要があり ます。 同様に、コントローラシステムは機密の個々の取引情報を管理するの で、データのセキュリティは非常に重要です。 EV Chargi ールng St トロ ターa 電気自動車の人気が爆発的に高まっているため、世界 tion ン ン B コ セ 中に数百万の充電ステーションが設置される可能性が LTE あります。1 つのアプリケーションでは、大手自動車メ 4G3G/ ーカーが充電ステーションのインフラストラクチャを MXE-210 EV充 実装しようとしています。このメーカーは、2018 年に 電ステ 30,000 台以上の充電ステーションを導入し、近い将来 ーLAN ション にはさらに多くの充電ステーションを導入する予定で す。 複数の地域にまたがる計画された場所では、1 つの設 置あたり最大 10 個の充電極を管理することができるロ ーカライズされた産業用ゲートウェイ制御が必要であ EV り、集中制御キャビネットに収容されています。設置 Charg された機器は、3G または 4G LTE 信号を使用してリモ ing St ート制御サーバ（課金およびその他の管理業務用）と ation A 通信することで、ユニットの振動や換気の制限など、 極端な温度やその他厳しい条件にも対応できます。 ADLINK のソリューション ADLINK のソリューションは、ローカルコントロールキャビネットに収納された超小型（140（W）x 110（D）x 58（H）mm） の MXE-210 産業用ゲートウェイコントローラで構成されています。低消費電力のインテル ® Atom® プロセッサ X シリーズベー スのコンピュータは、厳しい環境要件に完全に適合するだけでなく、特定のユーザーのニーズに合わせて柔軟に対応できます。 MXE-210 は -40℃～ 85℃の 5 Grms 耐振動性と 100 G 耐衝撃性を備え、ネットワークスイッチなどの補助デバイスとのシームレ スな接続性を実現する多用途の I/O ポートを備えています。さらに、ソリューションの次のバージョンでは、産業用ゲートウェ イコントローラが ZigBee プロトコル経由で相互に無線通信を完全にサポートし、現在の LAN 接続を置き換えることを意図して いるため、2 つの内部 mPCIe スロットにより MXE-210 は 100% カードのインストールは後で行います。 堅牢なゲートウェイコントローラは、ユーティリティ料金や、支払いデータが 3G、4G LTE、または LoRa 経由で中央管理者に 返される Apple Pay や Alipay などのクレジットカードや、デジタルウォレットなどの複数の支払いオプションを管理するの に十分な電力を備えたシステム機能をサポートするのに理想的です。機密情報は、インテル ® ブート・ガードと UEFI Secured Boot によるオンサイトの改ざんから完全に保護されています。 z 堅牢で信頼性の高い IIoT 対応組み込みコントローラと IoT ゲートウェイ z 業界をリードする信頼性を備えた M2M ソリューション向け、高度に統合されたネットワーク、ワイヤレス、および産業用 I/O 機能 z 小さな設置面積で、-40℃～ 85℃の厳しい環境下でも完全に動作可能 z インテル ® ブート・ガードおよび UEFI Secured Boot によるオンサイトの改ざんによる機密情報の徹底的な保護 16

スタジアム運営の安全確保向けリアルタイムモニタリングと分析 スタジアムの運営者は、数万人の人々が、コンクリー トや鉄鋼で造られた限られたスペースに収められた無 線デバイスや数十の重要な電波源を使用していると主 張しています。この無秩序で混雑した無線環境は、無 人機や妨害機のような新たな脅威と組み合わさって、 コントロールセンター 非常に難しい問題を生み出します。この環境を効果的 に管理できないと、ブランド価値、評判、収入、安全 性、および生活が危険にさらされます。 運用の効率性と安全性の鍵は、信頼性の高い通信の可 用性を確保しながら脅威管理に対処するソリューショ ンです。 MXE-5500 ADLINK のソリューション ADLINK の MXE-5500 は、独自の無線スペクトラム管理機能と最先端の無人機の軽減機能を組み合わせることにより、セキュリ ティと運用効率を向上させます。このリアルタイムの環境と状況の認識の組み合わせにより、脅威を積極的に検索し対処しな がら、最初のレスポンダーのように、最も必要としている人にコミュニケーションが提供されます。 z 16GB DDR4 メモリ搭載の第 6 世代インテル ® Core ™ i7-6820EQ をサポート z 2 つの Mini-PCIe と、GPS / PPS（Precise Position System）/ Tx / Rx 用の別の非標準型フォームファクタ Mini-PCIe をサポート する、柔軟なカスタマイズ可能な AFM モジュラー構造 z 内蔵 USB 2.0、ウェーハ x2、セキュリティ用のドングル x1、シリアルポート x1 内蔵 z メンテナンスが容易な 2.5 インチ SATA リムーバブルホットプラグ対応ドライブベイ x2 z ファンレス環境動作：-20℃～ 60℃ z 産業グレードの EN61000-6-2 規格準拠 z AFM は、開発コストを削減しながら、迅速なカスタマイズを提供します。 17

Product Selection Guide Expandable Fanless Embedded Computers Model Name MXC-6400 Series MXC-6300/6310/6320 Series MXC-6301D/ MXC-6302D/ MXC-6303D / MXC-6305D/ Model Name MXC-6401D MXC-6402D MXC-6403D 6311D/ 6312D/ 6313D/ 6315D/ 6321D 6322D 6323D 6325D System Intel® Core™ Intel® Core™ Intel® Core™ Intel® Core™ Intel® Core™ Intel® Core™ Intel® Celeron® Processor i7-6820EQ i5-6440EQ i3-6100E i7-3610QE i5-3610ME i3-3120ME 1020E Chipset QM170 QM77 # of Cores 4 4 2 4 2 2 2 Base Freq. 2.8 GHz 2.7 GHz 2.7 GHz 2.3 GHz 2.7 GHz 2.4 GHz 2.2 GHz Max Turbo Freq. 3.5 GHz 3.4 GHz - 3.3 GHz 3.3 GHz - - Memory 4GB DDR4 2133 MHz (up to 32 GB) 4 GB DDR3 1333 MHz (up to 16 GB) 2 DisplayPort 2 DisplayPort Video 1 DVI 1 DVI 1 internal LVDS I/O Interface 1 PCI + 2 PCIe x8 or 1 PCI + 2 PCIe x8 or 1 PCI + 1 PCIe x16 (MXC-6300 Series) Expansion Slots 1 PCI + 1 PCIe x16 (auto switched) 1 PCI + 1 PCIe x16 (MXC-6310 Series) 2x mPCIe + 2x USIM 3 PCI + 1 PCIe x16 (MXC-6320 Series) Ethernet 3 GbE (Intel® 2x I210/ I219LM) 2 GbE (Intel® 82579/ I210) COM1 & COM2: 2 RS-232/422/485 COM1 & COM2: 2 RS-232/422/485 Serial Ports COM3 & COM4: 2 RS-232 COM3 & COM4: 2 RS-232 USB 6 USB 3.0 + 1 internal USB 2.0 wafer 4 USB 3.0 + 2 USB 2.0 + 1 internal USB 2.0 DIO Isolated 16x DI + 16x DO Isolated 16x DI + 16x DO PS/2 2 (KB/MS) 2 (KB/MS) Audio ALC 262, Line-out/ Mic-in ALC 269Q, Line-out/ Mic-in Manageability Watchdog Timer √ √ SEMA √ - Storage 2x removable drive bays 2 2.5" SATA 2x internal (change to drive bays by request) CompactFlash 1 type II CFast 2 type II CFast (1 external + 1 internal) Standard: 0 to 50°C Standard: 0 to 50°C Extended option: Operating Extended option*: -20 to 70°C -20 to 55°C for i7; -20 to 60°C for i5/i3/Celeron® Temperature* (w/Ind. SSD or CFast) (w/Ind. SSD or CFast) With CFast/SSD: 5 Grms With CFast/SSD: 5 Grms Vibration With HDD: 0.5 Grms With HDD: 0.5 Grms ESD Contact +/-4 KV and Air +/-8 KV Contact +/-4 KV and Air +/-8 KV Shock With CFast/SSD: 50 G With CFast/SSD: 50 G EMC CE and FCC Class A CE and FCC Class A Safety UL by CB UL by CB General Power Supply 9-32 VDC 9-32 VDC Mechanical MXC-6300/6320 Series: 172.5 (W) x 225 (D) x 213 (H) mm 170 (W) x 225 (D) x 200 (H) mm (6.9" x 9"x 8.52") Dimensions (6.69" x 8.86" x 7.87" MXC-6310 Series:154 (W) x 225 (D) x 213 (H) mm (6.16" x 9" x 8.52") Operation System Win10/ Win7/ Embedded Standard 7, Linux** Win10/ Win7/Embedded Standard 7/WES 2009, Linux ** * Heat Dissipation from inserted PCI/PCIe cards may affect thermal performance. 18 ** Linux Distribution by request

Product Selection Guide Expandable Fanless Embedded Computers Model Name MXC-2300 Series Model Name MXC-2300(CD)-3E1 MXC-2300(CD)-3S System Processor Intel Atom® E3845 1 DisplayPort Video 1 DVI Memory 4 GB DDR3L 1600 MHz (up to 8 GB) I/O Interface 2 PCI + 1 PCIe x4 3 PCI Expansion slots 1 mPCIe + 1 USIM for MXC-2300CD series Ethernet 2 GbE (Intel® I210) COM 1 & COM 2: 2 RS-232/422/485 Serial Ports COM 3 & COM 4: 2 RS-232 USB 4 USB 2.0 + 1 USB3.0 + 1 internal USB 2 .0 CAN Isolated 2x DB9 with SjA1000 CAN controller for MXC-2300CD series DIO Isolated 16x DI + 16x DO for MXC-2300CD series Audio ALC269, Line-out/ Mic-in Manageability Watchdog Timer √ SEMA √ Storage Device 2.5" SATA 1 CompactFlash 1 Type II CF Standard: 0 to 50°C Operating Extended option: -20 to 70°C Temperature* (w/Ind. SSD or CF) With CF/SSD: 5 Grms Vibration With HDD: 0.5 Grms ESD Contact +/-4 KV, Air +/-8 KV Shock With CF/SSD: 50 G EMC CE and FCC Class A Safety UL by CB General Power Supply 9-32 VDC Mechanical 142 (W) x 219 (D) x 210 (H) mm Dimensions (5.84” x 8.76” x 8.4”) Operation System Win10/ Win7/ Embedded Standard 7/ Linux** * Heat Dissipation from inserted PCI/PCIe cards may affect thermal performance. ** Linux Distribution by request 19