最大40層基板の設計対応！一般電子部品、特殊デバイス、高密度な部品の実装対応
導入効果
・高速信号の伝送特性向上による品質確保
・高密度実装による小型化と性能向上の両立
・V設計段階での問題抽出による試作回数の削減
・VEMC/EMI対策による市場適合性の確保
・設計フローの最適化による開発スピード向上
◆詳細はカタログをダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高信頼性と効率を実現する基板レイアウト設計サービス |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1.1Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社A・R・P (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
