VIA Technologies, Japan 製品カタログ【2022-2023】

VIA Technologies, Japan 株式会社 製品カタログ 2022 - 2023 www.viatech.com/ ja/

目次 目次 VIA グループ及び VIA のフォーカス 2 VIA のコアコンピタンス 4 VIA 組込み ARM ソリューション 6 特集 VIA 組込み向け Android 開発用ツール～ Smart ETK 7 VIA Smart ETK を使用するメリット 8 MaaS 向けソリューション 10 車載 IoT 向けソリューション 12 A.I. フォークリスト安全システム 14 AIoT 向けプラットフォーム 18 AIoT 製品 18 Mobile360 製品 26 VAB-912 19 VIA Mobile360 D700 27 VAB-950 19 VIA Mobile360 M800 27 VAB-935 20 VIA Mobile360 M500 28 VAB-820 20 IVT 01 28 VAB-630 21 ARTiGO A912 21 ARTiGO A950 22 ARTiGO A935 22 SOM-9X12 23 SOM-9X50 23 SOM-9X35 24 EPIA-M930 25 AMOS-3007 25

VIA グループ VIA インテリジェントエッジソリューション VIA インテリジェントエッジソリューションは、高集積のモジュール、 ボード、スターターキット、システムの幅 広い選 択 肢で構 成され、 小売、商用、産 業 用の革 新的なエッジ AI デバイスの市 場 投 入まで の時間を短縮します。高度なコンピューティングおよび AI 性能と、 低 消費 電 力および I/O・接 続 の豊富な 機 能を結 び付けた VIA イン テリジェントエッジソリューションには、システム開発を容易にする Android や Linux の BSP（ボードサポートパッケージ）も付属して います。 最高水準の品質と信頼性により構築された当社のプラットフォーム は、長期間の製品ライフサイクルをサポートするため、長期安定供給 を実現しています。 グラフィックス ARM SoC コア設計開発 設計開発 VIA インテリジェント車載ソリューション x86 CPU 設計開発 VIA イ ン テ リ ジ ェ ン ト 車 載 ソ リ ュ ー シ ョ ン に は、幅 広 い VIA チップセット設計開発 Mobile360 のシステムおよびデバイスが含まれ、AI を活用した人検 出およびドライバー安全システム技術の包括的なパッケージを活用 して、オンロード・オフロードの商用車両における事故を防止し、効 率性を高めます。堅牢かつ高信頼性の幅広いフォームファクタで利 用可能な VIA インテリジェント車載ソリューションは、採 掘や建 設 に用いられる掘削機や運搬トラックから、物流や輸送に用いられる フォークリフトや配送用バンまで、特定の導入要件を満たすために、 あらゆるサイズ・種 類の商用車両および産業用車両に搭載すること ができます。 VIA Fleet および VIA WorkX プラットフォームを使用したシームレ VIA Technologies, Inc スなクラウド接続により、管理者は豊富なリアルタイムの IoT および ビデオデータを使用して、車両運行上の安全性と効率性を最適化す ることができます。 VIA Technologies, Inc. は、業務の安全性と効率性を変革するインテリジェントな自動車、エッジ、産業、ビルデ ィングソリューションにより、高度な AI、IoT、コンピュータビジョン技術と企業を結び付ける世界的なリーダー企 業です。 VIA は、PC 用コアロジックチップセットの開発に特化した工場を持たない半導体設計会社として、1987 年に米 VIA インテリジェント産業ソリューション 国カリフォルニア州のフリーモントで設立されました。当社は 1992 年、台湾とアジアにおいて重要かつ成長を見 VIA インテリジェント産業ソリューションは、最適化された AI 外観 せている IT 製造拠点との緊密なパートナーシップを構築するために、本社を台湾の台北に移しました。 検査モデルおよび強力なエッジ AI 機能を活用して、パイプライン溶 接、ビニール袋の製袋加工、シリコンウェハといったさまざまな項目 VIA は 1990 年代に、Intel および AMD の x86 プロセッサをサポートする複数世代の画期的な製品を発売し、 の不良検出におけるスピードと精度を向上させます。 コアロジックチップセットの市場において世界的なリーダー企業となりました。当社は、新しいタイプの高集 また、煙、火災、個人 用保護 具の安全 性検 査ソリューションも利用 可能であり、商品や施設の損傷を防ぎ、潜在的な安全上の脅威から 積・低消費電力コンピューティングプラットフォームを開発する必要性を認識し、1999 年に当時は National 従業員を保護します。すべてのソリューションは、最新の AI、コンピ Semiconductor の一部門であった Cyrix、および Integrated Device Technology から Centaur Technology ュータビジョン、産 業 用 IoT 技 術を活用して、特定の導入 要件に合 わせてカスタマイズすることが可能です。 を買収し、x86 マイクロプロセッサ市場に参入しました。VIA はその技術力をさらに高めるため、2001 年に合弁 企業である S3 Graphics を設立したほか、ネットワーク、ワイヤレス、USB コントローラの幅広いチップを開発し ました。 VIA は、VIA C3、VIA Eden、VIA Nano、VIA QuadCore プロセッサの歴代製品を発売するとともに、産業、輸送、 医療、スマートシティアプリケーションにおける低消費電力 PC および組み込みシステムの業界標準となった、 Mini-ITX や Pico-ITX といった高集積・超小型マザーボードのフォームファクタを先駆けて開発しました。 VIA は、半導体設計、コンピュータビジョン、コンパクトかつ高耐久性のシステム設計における豊富な経験と専門 VIA インテリジェントビルディングソリューション 知識を活用し、企業が業務の安全性、効率性、持続可能性を変革できるようにする新世代のインテリジェント VIA インテリジェントビルディングソリューションには、住宅用およ ソリューションにより、技術的なリーダーシップをさらに拡大しています。 び商業用の導入に理想的な最先端のカメラと接続技術を統合した スマートアクセス制御、ビデオインターホン、ドアベル、アラームシス テムなどがすべて含まれています。特定の導入ニーズを満たす、柔軟 高度な AI、コンピュータビジョン、およびクラウドの技術を強力で信頼性の高いシステムやデバイスと組み合わ なカスタマイズオプションが利用可能です。 せた VIA のインテリジェントなエッジ、自動車、産業、ビルディングソリューションは、企業が豊富な IoT および ビジュアルデータを活用し、最も要求の厳しい環境やユースケースに対して運用を最適化する無限の可能性を切 り開きます。 2 3

優れたコストパフォーマンス VIA は、お客様のご要望に合わせて、最もコストパフォーマンスの高いソリューションをご提案し ます。VIA のソリューションなら、ドライバのチューニングやソフトウェア開発支援によって、ハー ドウェアの性能を最大限まで引き出し、TCO(Total Cost of Ownership) を抑えながら、お客様 が求める必要なパフォーマンスを実現させることができるのです。 トータルソリューション提案 VIA が顧客に対して提案できるものは、単なるマザーボードに留まらず、顧客が実現したいことを 具体的な形で（ハードウェア＋ソフトウェアを通したシステム観点から）ご提案できることが重要 x86 ARM なポイントだと考えています。顧客に製品コンセプトやビジネスモデルに注力していただき、VIA がそのアイディアを製品化させるお手伝いをする Win-Win モデルの推進を心がけています。 省電力 VIA 製品特徴の一つとしては、１ワットあたりのパフォーマンスの高さ。ハイパフォーマンスな製 品を導入したところで、それが本当に必要とするスペックでなければ、無駄にコストをかける及び VIA のコアコンピタンス 電力を消費するだけです。VIA は、お客様のアプリケーションに必要なパフォーマンスに合わせて、 低消費電力（TCO 削減）の製品をご提案することができます。選択肢がないからと、不必要に 1987 年の設立以来、チップセットのリーディングカンパニーとして業界の最先端を走ってきた VIA。しかし、私た ハイパフォーマンスな製品を導入されることはありません。 ちがご提供できる製品は、チップセットだけではありません。VIA は、各種ハードウェアはもちろん、ハードウェア の性能を最大限に引き出すミドルウェアの開発支援、半導体レベルからのサポートまでを含めたシステムをご提 案のできるソリューションメーカーなのです。 単一窓口 お客様システムに合わせてほかのボードメーカーが実現できない BIOS のカスタマイズやドライバのチュー ニングができること。ボード、システムの心臓部となる CPU、チップセット、周辺 IC を熟知していることによ ハードウェアの問題だけでなく、ドライバやファームウェアのようなミドルウェアファームウェアの る高い問題解決力。それらが私たちの最大の武器となっています。 問題も VIA 一社で解決できます。窓口を一本化していることも、VIA のソリューションが選ばれる ひとつの理由です。共同開発のパートナーとして、部品レベルの開発から BIOS、ドライバなどのソ ースレベルのサポートまでを一貫して行うため、お客様の安心感が違います。また、当社は Linux 系にも強く、他社では対象外となる Linux もきちんとサポートします。 VIA のサービス & サポート ハードウェアとミドルウェアを自社開発しているのが VIA の強みです。そのメリットは、ハードか らソフトまで、お客様の要望に合わせて自在にカスタマイズできます。また、システムの根幹から 理解しているメリットは、トラブル発生時のサポートにも生かされています。部品を寄せ集めた他 社のソリューションでは困難な、本当の意味での問題解決ができるのも VIA ならではです。 4 5

VIA 組込み ARM ソリューション VIA 組込み向け Android 開発用ツール x86 系の開発技術を ARM 製品に活かす ～ Smart ETK GPIO RS-232 VIA Smart ETK Cracking The Code For Embedded Component Support WatchDog Timer RTC VIA は ARM テクノロジーを採用 VIA は一貫とした製品開発コンセプト—「省電力」、「省スペース」、「高コ I2 C CAN BUS System Management ストパフォーマンス」に基づいて、x86 テクノロジーの他に、ARM テクノロ ジーも採用することになりました。ARM テクノロジーは電力効率に優れた上 Android は、その安定した長期のアプリケーション開発フレームワーク、広範囲な開発者リソース、高性能 に、処理能力も大幅に進化し、様々な分野に急速に拡大していることで注目 のネイティブ・マルチメディア機能、親しみやすいユーザーインタフェース、カスタム化性能、市場までの を浴びています。 時間とコストの削減いった特徴を利用して、画期的な新しい組込みシステムと装置の開発を可能にする、心 を躍らせる能力を秘めています。 VIA 組込み ARM ソリューションが選択される理由 I/O へアクセスする一般的な方法 Smart ETK があれば 部品のデータシート、ボード回路図などを研究 Smart ETK API ガイドで迅速に検索 それに沿って Linux カーネルドライバを 統合または開発 開発時間を短縮 ミドルウェア開発能力 長期安定供給 産業用レベル高品質 Android アプリがアクセスできるように、 JNI または関連サービスを追加 アプリを実装 アプリを実装 VIA は、一般的なボードメーカーと異 VIA は顧客に対する持続的なコミッ VIA 製品は全て厳格な QA 体制に基 なる強みがあります。これは、CPU、 トメントとして、ARM 製 品に関する いて製造されています。ボードデザイ チップセットメーカーであり、グラフィ 7 年以上の製品寿命のサポートを提 ンの段階から製造まで産業用レベル ックチップも開発していたデバイスメ 供致します。製品の長期安定供給に の使用環境に耐えられる信頼性テス ーカーのノウハウから、OS とアプリ よって、顧 客が 頻 繁にモデルチェン トを行っているため、厳しい環境でも Smart ETK がないと Smart ETK があれば ケーションを橋渡しするミドルウェア ジする必要なく、TCO(Total Cost of 安心して使用していただけます。量産 のカスタマイズ、開発を得意としてい Ownership) の削減にも繋がります。 後も継続的に品質監視システムがあ 1. アプリケーションが API を正確に使用すること ます。開発者はアプリケーションの開 るため、継 続的に高品質を維持する 1. 周辺装置向けのドライバの 開発や調整が必要 によって、簡単かつ便利に周辺装置を制御する 発に専念して頂けます。 ことができます。 2. Android BSP の調整が必要 ことができる 3. ソフトウェアとハードウェアの統合が困難 2. 開発資源の投入を抑え、製品信頼性を高める 開発時間の短縮 TCO の削減 厳格な品質管理 6 7

Smart ETK を使用するメリット 独自の Android 開発ツール VIA Smart ETK には、Android アプリケーションが I/O にア クセスするのを可能にする一連の API および Android フレー ムワークでサポートされないシステムハードウェアによって 提供される管理機能サービスが含まれます。これらの API に より、システムのクラッシュ防止のサポート、電源オン・オ フのスケジュール機能、ならびに最大のパフォーマンスを確 実にする、定期的なシステム再起動が提供されます。 一般民生機器 外部とのアクセス手段は： USB, Bluetooth カメラ タッチパネル 加速度計 GPS E-Compass ウォッチドッグ RTC ウェイクアップ 組込み向け用途機器 これは、適切な動作を確実にし、アプリケーション これは、リモートタイムクロック（RTC）自動ウェ 外部とのアクセス手段は： USB, RS-232, GPIO , LAN / システムが停止サイクルまたは故障から復帰する イクアップタイマーを設定することによって、自動 のを助けるタイマーをユーザーが設定できる API を 電源オン機能を提供します。この RTC は、以下の 3 提供します。これが設定されると、「ドッグタイマ つの自動ウェイクアップモードをサポートします。 ー無効」信号が受信されない場合、システムは自動 - 毎日指定された時刻にウェイクアップ CAN BUS LAN RS-232 GPIO WatchDog 的に再起動します。 - 毎週指定された日時にウェイクアップ Timer - 毎月指定された日時にウェイクアップ 特許 取得済 標準 Android フレームワークでは対応できない Smart ETK なら I/O に直接アクセス可能な API を提供 システム電源オフ / 再起動 レガシー I/O サポート メリット 1 メリット 2 メリット 3 開発期間が短縮できる システムの安定性が高まる AP が移行しやすい これは、ユーザーが Android アプリケーションを使 Smart ETK は、 ア プ リ ケ ー シ ョ ン に お い て、RS- って、システム電源オフのスケジュールや、最大の 232、GPIO、I2 C および CAN バスポートといったレ ・コスト削減 フレームワークをカスタマイズし フレームワークのリビジョンに左右 ・Time-To-Market ていないため安定性が高まる されないため、AP が移行しやすい パフォーマンスが確実に維持されるように定期的な ガシー I/O サポートを可能にします。 再起動を設定できるようにする API を提供します。 8 9

MaaS 向けソリューション D700 ソリューションを導入するメリット すぐ動作可能なリファレンスアプリケーション付属 ドライブレコーダー型車両管理向けシステム 付属のリファレンスアプリケーションによって、ドライブ 映像の常時録画やイベント情報の記録など、ドライブレコ ーダーに求められる機能を装備したほか、車両情報をクラ ウドへの送信や走行情報の分析なども行えます。 走行車両 ドラレコ SDK 車両監視 資料の記録 ドライブレコーダーのソフト開発に必要な API を提供しま す。短期間でオリジナルアプリケーションを開発すること が可能となります。 AWS SDK クラウド市場の中で最も利用されている AWS の IoT Core と Kinesis Video Streams(KVS) サ ー ビ ス に 特 化 し た SDK 運転習慣の改善 運営費用の検討 を提供します。VIA AWS SDK を通して、簡単に車両情報を VIA Mobile360 クラウドに伝送し、幅広い業務を展開できます。 D700 AI ドライブ レコーダー スペック Rear Panel I/O Left Panel I/O D700 に MaaS 向けに必要とされるハード Sony iMX307 CMOS Sensor ウェア機能及びソフトウェア機能を一つ Short Record/ Alert Button の パ ッ ケ ー ジ と し て 提 供 し ま す。 標 準 の Speaker D700 を使用することによって簡単に貴社 のオリジナル製品・サービスに導入するこ IR LED Status LEDs とができるほか、個々の動作シナリオに合 Front Panel I/O Right Panel I/O わせてリファレンスアプリをカスタマイズ することも可能です。 Micro USB 2.0 Sony iMX307 (For Debugging) Micro SD Card Slot Light Sensor CMOS Sensor Micro SIM Power Connector Slot Card Slot 豊富なハードウェア機能 リファレンス Web ダッシボード リファレンス携帯アプリ リファレンス フロントカメラ・リアカメラ、二つの アプリケーション カメラが実装されたため、車両内外の クラウド上で、車両 クラウド上で、車両の監視、 状況を把握できるほか、赤外線センサ ドラレコ の 監 視、 資 料 の 収 資料の収集、車両の管理を行 AWS SDK ーを搭載されていますので、高品質の SDK 集、車両の管理を行 います。 夜間録画が可能です。また、GPS、G BSP います。 センサ、車速パルスにより、位置、衝 ・ストリーミング映像 ・位置情報 撃、速度など、車両情報を全般的に取 ・衝撃イベント映像 ・CAN 情報 Dual 得することができます。 1080P ・イベント情報（衝撃、急ブレーキなど） 即時車両追跡 ダッシボード ライブストリー アルバム ハードウェア 様々な通信手段 - 地図位置 - ガソリン消費 ミング - 常時録画 ・カメラ ( 前後 ) ・GPS ・SD カード - 車両情報（速度など） - フリート評価 Up to - ライブ音声と画面 - 衝撃検知前後 10 秒の 技適取得済みの LTE や Wi-Fi モジュー ・3 軸 G- センサー ・LTE ・スピーカー - 動画ストリーミング - イベント発生の統計 映像を自動で記録 200GB - 音声で運転手との連絡 ルを搭載していますので、いつでも、 ・CAN バス ・Wi-Fi ・マイク Wi-Fi GPS 4G どこでも、端末デバイスやクラウド経 ・赤外線センサー 履歴記録 車両管理 走行ルート記録 イベント統計 由で、即時に車両の状態を確認するこ - 各車両走行ルートの記録 - 各車両の情報管理 - 各車両の走行ルートの管 - 急ブレーキ、急発進 - イベント発生の録画 理を簡単に の統計管理 とができます。 10 11

車載 IoT 向けソリューション スペック 車載インフォテインメントや運行管理向けシステム Front Side Right Side Power LED Light Sensor FHD Camera Touch Key 1 Touch Key 2 SIM Card Slot Touch Key 3 Microphone Audio Out Touch Key 4 USB 2.0 IVT01 AI 車載用タブレット Rear Side Bottom Side 車載専用に設計された AI タブレットシステ ム。組込み向け長期供給可能な MediaTek 社 製 Genio 500 AI プ ロ セ ッ サ ー、 大 容 量 Reset Swtich 4GB LPDDR4 メ モ リ ー、16 GB eMMC 搭 載。大きいサイズ（8.0”）、高解像度 Full HD、静電容量方式タッチパネルで操作は Connector 2 簡単に。優れた拡張性と高い性能を備えて (supports RS-232) おり、タクシー、トラックなどの商用車の Connector 1 (support Power input, GPIO, CAN) 車載コンピュータとして使用することに最 適。 Speaker 導入するメリット 幅広い周辺機器との接続可能 AI-IoT 対応 お客様が既存の車載システムに接続 APU を搭載し、Android Neuro するアプリを開発することが可能。 AI-IoT Network API でリアルタイム画像認 車載仕様 優れた拡張性 Android 対応 ドラレコ、デジタコ、ガソリン、メ 機能搭載 識をはじめさまざまな AI ニーズに ーター、サイネージ等。 対応するエッジコンピューティン グハードウェアとして使用できる。 車載向けに開発した 豊富な I/O インターフェイス 汎用性が高い Android OS を 高信頼性タブレット を装備 採用。システム開発を簡単・ スピーディーに ・9V-36V 専用電源 ・4G LTE/ Wi-Fi / Bluetooth ・Android 10 対応 (ACC/BAT/GND) 無線通信可能 車載仕様 優れた拡張性 ・Android Neuro Network API で ・電圧瞬断対策 ・CAN / 2RS-232 / 5 GPIO / 2 USB 手軽に AI アプリ開発可能 車載仕様ならではの高信頼性。 豊富な I/O インターフェイスを装備 ・アイドリングストップ対策 搭載 ・ VIA 独自の開発ツール Smart -10~60ºC 動作温度、0~95% 相対湿 ・Power Input(ACC/IGN/BAT/GND) ・電波ノイズ対策 ・車速パルス入力対応 ETK によって開発期間を短 縮 度の環境でも作動可能。ISO 16752 ・RS-232 ・JIS 規格振動対策 ・G センサー / 光センサー 搭載 電圧瞬断規格合格、それにアイドリ B2B 向け ・GPI(Speed Pulse) ・E マーク認証取得 ングストップしても 90 秒間電源供 特化機能 ・5GPIO(4GPI + 1GPO) 給が可能。 12 13

A.I. フォークリフト安全システム オペレーター行動 豊富な視覚認識 前方・後方人物検知機能付き、「ドライバーセーフティシステム」がドライバーと現場の安全を守る DSS（ドライバー安全システム）搭載し、運転中の オプションの 7 インチ CVBS モニター、使いやす 安全のため、ドライバーカメラを通して、疲労、喫 いインターフェースを搭載し、最大 3 台のカメラ 煙、携帯電話の使用を検出するたびにアラートを出 の画像をストリーミングし、ドライバーに簡単に認 します。 識させることができます。 システム状況 Wi-Fi状況 フロントカメラ リアカメラビュー ビュー フロント人体検知 リア人体検知イ インジケーター ンジケーター VIA Mobile360 ドライバー検知インジケーター フォークリフト 安全システム スペック Front Panel External I/O Back Panel External I/O 信頼性の高い ISO 16750-3 VII、IP67 防水 防塵認証によって、幅広い現場を対応でき Power LED Speaker-out AHD Camera-in ます。多彩な各種パッケージと構成で利用 DIO1 CVBS-out Power, Micro SD ACC/IGN でき、最大 3 台の歩行者検出カメラ、ドラ Card Slot &ground イバーカメラ、アラート用の高品質スピー カー搭載。豊富多様な I/O サポートでき、 追加オプションとして 7 インチ CVBS ディ スプレや車速およびバックセンサーが含ま Micro SIM DIO2 れます。 Card Slot Antenna Connectors Reset button CAN/COM 人検出 VIA Mobile360 WorkX App 2PD(フロント、リア) 3PD(リア、左、右 ) オプションの 7 インチ CVBS モニター、使 VIA Moblie360 WorkX のスマートフォンアプリ いやすいインターフェースを搭載し、最大 3 120° を通して、最大 3 台のカメラの校正やシステム 台のカメラの画像をストリーミングし、ドラ の設定、そしてシステムの Micro SD カードに保 イバーに簡単に認識させることができます。 存されているビデオの表示とダウンロードが可 能です * 最大検知範囲 4-5m アプリ対応 OS 危険区域 警告区域 270° ■ Android 5.0 以降 ■ iOS 12 以降 120° * ファームウェアを更新して頂く場合があります 14 15

AIoT 向けプラットフォーム AI トレンドと活用 MediaTek Genio シリーズソリューション 近年技術の進化によって AI アプリケーションは様々な産業に活用されています。使用シーンによってクラ ウド AI とエッジ AI がそれぞれ重要な働きをしています。特にエッジ AI は操作している端末内で推論を行 うため、利用者が求める判断をすばやくアウトプットすることができるため注目が浴びています。 VIA 製品を導入するメリット 製造業・工業生産 交通 SoC 設計の専門知識 VIA は一般のボードメーカーと違って、ARM の SoC を自社開発ができる技術力を持つ半導体メーカーでも ・機械の故障を予測・告知 ・先進運転支援 (ADAS) あります。X86 系製品から累積してきた経験及びノーハウを ARM 製品に生かし、信頼性の高い組込み製品 ・機械の異常を検出 ・ドライバー安全システム 支援 (DSS) を長期安定供給を目指します ・ベルトコンベヤーに流れ ている商品の不良品を検 ・ナンバープレートの自動 出・排除 豊富なソフトウェア開発フレームワーク 仕様投入までの時間の短縮 検出 VIA は 組 み 込 み 向 け Android に 特 許 を 取 得 し た SOM(System-On-Module) と は、SoC、 メ モ リ、 「SmartETK」という開発ツールを提供していま 電源管理、通信コンポーネントなど、コンピュー 教育 小売業 す。SmartETK に は、Android ア プ リ ケ ー シ ョ ン タの基本機能を凝縮したモジュールです。お客様 が I/O アクセスするのを可能にする一連の API 及 は SoC 周りの設計を行う必要がないため、開発期 ・校庭の自動監視 ・万引検知 び Android フレームワークでサポートされないシ 間の短縮、開発費用の低減、市場投入までの時間短 ・生徒の行動や表情をトラ ・顧客の店舗内の行動パタ ステムハードウェアによって提供される管理機能 縮が可能です。SOM 製品以外に、すぐ使用できる ッキング ーン分析 サービスが含まれます。また、AI アプリケーショ SBC(Singel-Board-Computer) 製品やシャーシが付 ・教師の説明をリアルタイ ・セキュリティ支援 ム文字化 ン向けに Android Neural Networks API へのサポ いているシステム製品を需要に応じて製品ラインナ ートやサンプルコードの提供によって AI アプリケ ップを展開しています。 ーション開発者がより開発しやい環境を整えます。 AI 向け開発ツール及び評価キット VIA AIoT 製品は Mediatek 製 Genio シリーズを採用し、全シリーズに AI 専用計算エンジ (APU) が搭載され ているため、エントリー AI から高度な AI まで幅広く対応できます。AI 開発ツール MTK NeuroPilot SDK を 使用することによって、AI 処理を自動的に APU や GPU,CPU に振り分けることができますので、AI パフォ ーマンスを最大限に発揮することが可能です。VIA の AIoT 評価キットでいち早く POC を開発することがで きます。 市場投入までの 豊富なミドルウェア SOC 設計の 時間の短縮 開発フレームワーク 専門知識 NeuroPilot Machine モデルの転換 モデルの評価・最適化 VIA AIoT 製 品 ラ イ ン ナ ッ プ は SOM(System-On-Module) 製 品 か ら シ ャ ー シ 付 き の シ ス テ ム 製 品 ま で 幅 Learning Kit Tool モデルの暗号化 Tool 広く製品ラインナップをそろえています。SoC の種類もエントリーモデルからハイエンドモデルまで、 Mediatek 製組込み向けの Genio シリーズを選択し、組込用途が必須とする長期安定供給が可能となります。 Genio シリーズの SoC に全て AI 専用エンジン (APU) を搭載し、AI アプリケーションをフルに活用させるこ TensorFlow TensorFlow とは可能です。 Lite Caffe PyTorch others Application Genio350 Genio500 Genio1200 SOM Android Neural Networks API MTK NeuroPilot Library SDK SOM-9X35 SOM-9X50 SOM-9X12 NeuroPilot Heterogeneous Runtime BSP SOM + Carrier Board GPU CPU APU SoC VAB-935 VAB-950 VAB-912 SOM + Carrier Board 評価キット Cha+ssis ARTiGO A935 ARTiGO A950 ARTiGO A912 16 17

高性能シングルボードコンピュータ NEW MediaTeck VAB-912 Genio 1200 eMMC 16GB DC-in LPDDR4 4GB LAN x2 1 MediaTek Genio 1200 オクタコア SoC 搭載 要 求の厳しい AI やパフォーマンスを重 視する IoT アプリケーション 向 けに 設 計された、最 大 2.2GHz で 動 作するプレミアムな 4X Arm Cortex-A78 プロセッサを搭載した高性能オクタコア CPU および高度 な 3D グラフィックスに対応可能。 2 複数のカメラ及びディスプレイ接続可能 IoT 時代に対応すべき複数なカメラコネクションを装備。 2x MIPI, DSI, 2x LVDS, 2x MIPI CSI。 3 TOPS4.8 A.I. エンジン搭載 A.I. 演算を特化した APU を搭載して TOPS 4.8 の A.I. パフォーマンス。 ハードウェア処理によって低消費電力で高いパフォーマンスを発揮する ことが可能。 部品番号 N/A 搭載 SoC MediaTek Genio 1200 Octo-Core Process ·Quad core Cortex A78 SoC@ 2.2GHz ·Quad core Cortex A55 SoC@ 2.0GHz メモリ 4GB LPDDR4 SDRAM eMMC 16GB AIoT OS Android 13 / Yocto 3.5 I/O 2 MIPI DSI, 2 LVDS, 2 MIPI CSI-2, MicroSD card slot, SIM card slot, M.2 B-key slot, ADC, GPIO, 12V DC-in,HDMI, 2 USB3.1, 2 GLAN, Micro USB 2.0 port, 3.5mm phone jack 使用環境 稼働温度：0ºC~60ºC 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 外形寸法 146mm x 102mm 製品 高性能シングルボードコンピュータ MediaTek VAB-950 Genio 500 eMMC 16GB DC-in LPDDR4 4GB LAN x2 1 MediaTek Genio 500 オクタコア SoC 搭載 MediaTek 社製強力な ARM Cortex-A73 quad-core 2.0GHz + Cortex-A53 quad-core 2.0GHz を搭載。 2 多彩な接続方法 IoT 時代に対応すべき多彩なコネクション方法を装備。Wi-Fi a/b/g/n, BT5.0 に対応するほか、LTE も使用可能。 3 TOPS 0.75 の A.I. エンジン搭載 AI プロセッサ（APU）内蔵チップは最大 500MHz で動作し、 ディープラーニングや AI アクセラレータの活用が可能。 部品番号 10GMU20600020 搭載 SoC MediaTek Genio 500 Octa-Core Processor ·Quad-Core Cortex-A73 SoC@ 2.0GHz ·Quad-Core Cortex-A53 SoC@ 2.0GHz メモリ 4GB LPDDR4 SDRAM eMMC 16GB OS Android 10 / Kernel 4.14.141 I/O HDMI, USB 2.0, Micro USB 2.0, DSI, CSI, COM, GPIO,2 LAN, miniPCIe, SIM card slot, 12V DC-in 使用環境 稼働温度：0ºC~60ºC 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 外形寸法 140mm x 100mm 18 19

エントリー性能シングルボードコンピュータ 3.5” ARM シングルボードコンピュータ MediaTek VAB-935 Genio 350 eMMC 16GB VAB-630 VIA Cortex-A9 eMMC 4GB DC-in LPDDR4 DC-in 2GB CSI x2 DDR3 1GB LAN x1 1 MediaTek Genio 350 クアッドコア SoC 搭載 1 Cortex-A9 SoC 搭載 MediaTek 社製 ARM Cortex-A53 quad-core 2.0GHz を搭載。 VIA 自社製 ARM Cortex-A9 Dual Core 1GHz WM8880 搭載。 AIoT 産業用向け、長期安定供給可能な SoC。 2 多彩な接続方法 2 豊富な拡張性を持つ I/O 二つのカメラに対応可能。 LVDS あるいは HDMI へのビデオ出力、COM(TX/RX) MIPI カメラ +USB カメラ二つのカメラを使用可能。 を 1 ポート、GPIO を 10Pin、USB 2.0 を 3 ポート搭載。 3 TOPS0.3 の A.I. エンジン搭載 3 バッテリーに接続可能 専用の APU(AI プロセッサ ) と DSP を内蔵し、一般的な アプリケーションでより優れたパフォーマンスと低電力を両立した バッテリーに接続可能なボード設計。万が一の瞬断にも対策可能。 AI 処理を可能にします。 部品番号 部品番号 10GHL126000A0 10GPD20G100A0 搭載 SoC 搭載 SoC 1.0GHz VIA WM8880 Cortex-A9 dual-core SoC MediaTek Genio 350 Quad-Core Processor ·Quad-Core Cortex A53 SoC@2.0GHz メモリ 1GB DDR3 SDRAM メモリ 2GB LPDDR4 SDRAM eMMC 4GB eMMC 16GB ストレージ Micro SD Card Slot OS Android 10 / Kernel 4.14.87 対応 OS Android 5.0/Linux Kernel 3.4.5 I/O 2 MIPI CSI, MIPI DSI, LVDS, miniPCIe slot, SIM card slot, MIC, 2 I/O MiniPCIe slot, SIM card slot, HDMI, USB 2.0, Micro USB 2.0, Speaker, I/O expansion connector, Micro USB 2.0 OTG port, DIO port, 2x LAN,DC Jack, 2xWiFi antenna connector, Micro SD card slot, 2 Audio jacks, HDMI, 2 USB2.0, COM(TX/RX), LAN, 12V DC-in 2x Antenna hole(4G/5G), 3.5 phone jack, 12V DCin 使用環境 稼働温度：0ºC~6ºC 使用環境 稼働温度：0ºC~60ºC 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 外形寸法 146mm x 102mm 外形寸法 146mm x 102mm コンパクトサイズ ARM ボードコンピュータ 高性能 A.I. 搭載エッジゲートウェイ MediaTek VAB-820 NXP i.MX6Q eMMC 4GB NEW ARTiGO A912 Genio 1200 eMMC 16GB DC-in DC-in DDR3 1GB GLAN x1 LPDDR4 4GB GLAN x2 1 NXP クアッドコア SoC 搭載 1 MediaTek Genio 1200 オクタコア SoC 搭載 1.0GHz NXP i.MX 6Quad Cortex-A9 SoC を採用。パワフルな SoC 要 求の厳しい AI やパフォーマンスを重 視する IoT アプリケーション でありながらファンレス実現可能な低消費ソリューション。 向 けに 設 計された、最 大 2.2GHz で 動 作するプレミアムな 4X Arm Cortex-A78 プロセッサを搭載した高性能オクタコア CPU および 2 Video-in 端子搭載 高度な 3D グラフィックスに対応可能。 アナログコンポジット端子を 1 ポート搭載。アナログカメラなど外部 2 高速転送インターフェイス 映像を取り込むことが可能。 二つの USB3.1 と二つの GLAN を搭載し、周辺機器と高速接続する 3 多彩な拡張 I/O インターフェイス ことが可能。 COM x2, CAN x2, MIPI CSI-2 x1, SPI master x1, 3 4K 解析度サポート I2C x1, GPIO x8, miniPCIe slot x1, PoE(option)。 最新のマルチメディア規格および 4K マルチディスプレイに対応可能。 部品番号 10GBF105000A0 部品番号 TBD 搭載 SoC 1.0GHz NXP i.MX 6Quad Cortex-A9 quad-core SoC 搭載 SoC メモリ 1GB DDR3 SDRAM MediaTek Genio 500 Octa-Core Processor ·Quad-Core Cortex-A73 SoC@ 2.0GHz eMMC 4GB ·Quad-Core Cortex-A53 SoC@ 2.0GHz ストレージ Micro SD Card Slot メモリ 4GB LPDDR4 SDRAM 対応 OS Android 6.0/Linux Kernel 4.1.15 eMMC 16GB I/O HDMI, LVDS, Composite RCA Jack, 4 USB 2.0, OS Android 13 / Yocto 3.5 OTG USB 2.0, 2 COM (1 つは TX/RX), 2 CAN bus, GLAN, I/O 2 MIPI DSI, 2 LVDS, 2 MIPI CSI-2, MicroSD card slot, SIM card Micro SD card slot, miniPCIe slot, 12V DC-in slot, M.2 B-key slot, ADC, GPIO, 12V DC-in,HDMI, 2 USB3.1, 2 GLAN, Micro USB 2.0 port, 3.5mm phone jack 使用環境 稼働温度：-20ºC~70ºC 稼働湿度： 0%~95%（ 結露なきこと） 使用環境 稼働温度：0ºC~6ºC 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 外形寸法 100mm x 72mm 外形寸法 146mm x 102mm 20 21

高性能 A.I. エッジ搭載ゲートウェイ 高性能 SOM モジュール NEW MediaTek MediaTek ARTiGO A950 Genio 500 eMMC 16GB NEW Genio 1200 eMMC 16GB DC-in DC-in LPDDR4 4GB LAN X2 SOM-9X12 DDR4 4GB GLAN ×2 1 MediaTek Genio 500 オクタコア SoC 搭載 1 MediaTek Genio 1200 オクタコア SoC 搭載 MediaTek 社製強力な ARM Cortex-A73 quad core 2.0GHz + 要 求の厳しい AI やパフォーマンスを重 視する IoT アプリケーション Cortex-A53 quad core 2.0GHz を搭載。 向 けに 設 計された、最 大 2.2GHz で 動 作 するプレミアムな 4X Arm Cortex-A78 プロセッサを搭載した高性能オクタコア CPU および 2 豊富なコネクティビティとインターフェイスに対応 高度な 3D グラフィックスに対応可能。 高速の Wi-Fi 5 と BLE 5.0 ワイヤレスをサポートし、さらに 2 高速バス対応 コネクティビティや周辺機器のための豊富なインターフェースを搭載。 PCI-Express3.0/2.0 と USB 3.1 と GbE MAC などのさまざまな 高速インターフェースを使用可能。 3 TOPS 0.75 の A.I. エンジン搭載 AI プロセッサ（APU）内蔵チップは最大 500MHz で動作し、 3 TOPS4.8 A.I. エンジン搭載 ディープラーニングや AI アクセラレータの活用が可能です。 A.I. 演算を特化した APU を搭載して TOPS 4.8 の A.I. パフォーマンス。 ハードウェア処理によって低消費電力で高いパフォーマンスを発揮する 部品番号 ことが可能。 ATG-A950-1Q10A0 搭載 SoC MediaTek Genio 500 Octa-Core Processor 部品番号 SOM-9X12 ·Quad-Core Cortex-A73 SoC@ 2.0GHz 搭載 SoC MediaTek Genio 500 Octa-Core Processor ·Quad-Core Cortex-A53 SoC@ 2.0GHz ·Quad-Core Cortex-A73 SoC@ 2.0GHz ·Quad-Core Cortex-A53 SoC@ 2.0GHz メモリ 4GB LPDDR4 SDRAM ストレージ 16GB eMMC メモリ 4GB LPDDR4 SDRAM グラフィック ARM Mali-G72 eMMC 16GB OS Android 10 / Kernel 4.14.141 OS Android 13 / Yocto 3.5 I/O MiniPCIe slot, SIM card slot, HDMI, USB 2.0, Micro USB 2.0, I/O 2 MIPI DSI, 2 MIPI CSI-2, HDMI, Display Port, USB 3.1, 3USB 2.0, GLAN, 2 SPI, 2 I2S, 3 I2C, 2 UART, 2 PCIe, SDIO, 2x LAN,DC Jack, 2xWiFi antenna connector, 4.3VDC-in 2x Antenna hole(4G/5G), 3.5 phone jack, 12V DCin 使用環境 稼働温度：0ºC~60ºC 使用環境 稼働温度：0ºC~60ºC 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 外形寸法 82 x 80 mm 外形寸法 147mm x 34mm x 105mm (WxHxD) エントリー A.I. エンジン搭載ゲートウェイ 高性能 SOM モジュール NEW MediaTek eMMC 16GB MediaTek ARTiGO A935 Genio 500 SOM-9X50 Genio 500 eMMC 16GB DC-in Graphic ARM DC-in LPDDR4 2GB Mali-G52 DDR4 4GB LAN×2 1 MediaTek Genio 350 クアッドコア SoC 搭載 1 MediaTek Genio 500 オクタコア SoC 搭載 Mediatek 社製 ARM Cortex-A53 quad-core 2.0GHz を搭載。 Mediatek 社製強力な ARM Cortex-A73 quad-core 2.0GHz + AIoT 産業用向け、長期安定供給可能な SoC。 Cortex-A53 quad-core 2.0GHz を搭載。 2 TOPS 0.3 の A.I. エンジン搭載 2 多彩なコネクション方法 専用の APU（A.I. プロセッサ）と DSP を内蔵し、一般的な IoT 時代に対応すべき多彩なコネクション方法を装備。Wi-Fi a/b/g/n, アプリケーションでより優れたパフォーマンスと低電力を両立した BT5.0 に対応するほか、LTE も使用可能。 A.I. 処理を可能にします。 3 複数のカメラ接続可能 3 ワイヤレス接続対応 ISP を３つ搭載しているため、複数のカメラを接続することも可能。AI IoT 時代に対応すべき無線 LAN を装備。Dual-band 802.11ac Wi-Fi アプリケーションに最適。 と Bluetooth 5.0 を使用可能。 部品番号 10GMU20600020 部品番号 ATG-A935-1Q10A0 搭載 SoC MediaTek Genio 500 Octa-Core Processor 搭載 SoC MediaTek Genio 350 Quad-Core Processor ·Quad-Core Cortex-A73 SoC@ 2.0GHz ·Quad-Core Cortex A53 SoC@2.0GHz ·Quad-Core Cortex-A53 SoC@ 2.0GHz メモリ 2GB LPDDR4 SDRAM メモリ 4GB LP DDR4 SDRAM ストレージ 16GB eMMC eMMC 16GB グラフィック ARM Mali-G52 3EE MC1 GPU OS Android 10 / Kernel 4.14.141 OS Android 10 / Kernel 4.14.87 I/O MIPI DSI, HDMI1.4, MIPI CSI 2, USB2.0 Host, SPI, 6 I2C, 2 I/O MiniPCIe, SIM card, Micro USB2.0 OTG, DIO, Micro SD card, 2x UART, JTAG, SDC, PMIC, 12 GPIO Audiojack, HDMI, 2xUSB 2.0, COM, LAN 使用環境 稼働温度：0ºC~60ºC 使用環境 稼働温度：0ºC~60ºC 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 稼働湿度： 0%~90% @45ºC（結露なきこと） 外形寸法 外形寸法 70 x 55 mm 154.4mm x 106.5mm x 27mm (WxHxD) 22 23

エントリー性能 SOM モジュール X86 クアッドコア搭載マザーボード MediaTek Intel SOM-9X35 Genio 350 eMMC 16GB NEW Celeron J6413 eMMC 16GB DC-in DC-in LPDDR4 2GB LAN x2 EPIA-M930 LPDDR4 4GB GLAN x2 1 MediaTek Genio 350 クアッドコア SoC 搭載 1 Intel クアッドコア CPU 搭載 MediaTek 社製 ARM Cortex-A53 quad-core 2.0GHz を搭載。 Intel 社製 1.8GHz Celeron クアッドコアプロセッサー J6413 搭載。 AIoT 産業用向け、長期安定供給可能な SoC。 TDP はわずか 10W、高性能・低消費電力両立可能。 2 複数のディスプレイやデュアルカメラ接続可能 2 豊富な I/O および拡張 4 レーン MIPI DSI および 4 レーン MIPI CSI は、 2 つの USB 3.1 ポート、4 つの COM ポート及び 8 ビットデジタル 複数のデバイスをサポート可能。 I/O を備えています。また、高速ネットワークに対応する ギガビットイーサネットを２つ搭載しています。 3 TOPS 0.3 の A.I. エンジン搭載 3 2LVDS マルチ画面出力対応 専用の APU（A.I. プロセッサ）と DSP を内蔵し、一般的な アプリケーションでより優れたパフォーマンスと低電力を両立した 産業用途に必要とされる LVDS パネルとの接続ポートを 2 つ搭載。 A.I. 処理を可能にします。 HDMI と組み合わせをすれば３つ画面への出力も可能。 部品番号 10GPE20G00020 部品番号 EPIA-M930 搭載 SoC MediaTek Genio 350 Quad-Core Processor 搭載 CPU Intel Celeron Processor J6413 1.8GHz ·Quad-Core Cortex A53 SoC@2.0GHz メモリ Max 32GB DDR4 SODIMM メモリ 2GB LPDDR4 SDRAM グラフィック 第 10 世代インテル ® プロセッサー・ファミリー用インテル ® eMMC 16GB Core™ UHD グラフィックス OS Android 10 / Kernel 4.14.87 I/O 1 HDMI, 2 LVDS, 2 USB 3.0, 4 USB 2.0, 4 COM, 2 GLAN, I/O MIPI DSI, 2 MIPI CSI, HDMI 1.4, USB 2.0 Host, USB 2.0OTG, 8 GPIO, PCIe x1 slot, SATA, 2 M.2 slots, SIM card slot, 12V SPI, 3 I2C, 2 UAR,2 MIC-in, Line-out, ADC, SDIO3.0, 6GPIO,2 DC-in PWM, 3.4~4.2V DC-in 使用環境 稼働温度：-20ºC~70ºC 使用環境 稼働温度：0ºC~60ºC 稼働湿度：0%~95% @45ºC（ 結露なきこと） 稼働湿度： 0%~95% @45ºC（結露なきこと） 外形寸法 170mm x 170mm (Mini-ITX) 外形寸法 45mm x 60mm X86 ファンレス・コンパクトシステム NEW Intel AMOS-3007 ATOMX6413E COM x4 DC-in LVDS x2 GLAN x2 1 Intel クアッドコア CPU 搭載 Intel 社製 1.5GHz ATOM クアッドコアプロセッサー X6413E 搭載。 TDP はわずか 9W、高性能・低消費電力両立可能。 2 豊富な I/O および拡張 2 つの USB 3.1 ポート、4 つの COM ポート及び 8 ビットデジタル I/O を備えています。また、高速ネットワークに対応する ギガビットイーサネットを２つ搭載しています。 3 -20℃～ 70℃ワイドレンジ温度対応 システムの稼働温度は -20℃～ 70℃までと幅広いため、 温度に厳しい 屋外用途、半屋外用途にも対応可能。 部品番号 AMOS-3007-1Q15A0 搭載 CPU Intel Atom Processor X6413E 1.5GHz メモリ Max 32GB DDR4 SODIMM グラフィック 第 10 世代インテル ® プロセッサー・ファミリー用インテル ® Core™ UHD グラフィックス I/O 2 HDMI, , 2 USB 3.0/3.1, 2 Lockable USB 2.0 ports, 2 COM ports for RS-232/422/485, 2 Gigabit Ethernet, 1 DIO port for 8-bit GPIO, 1 Line-out, 1 Mic-in, 9-36V DC-in 使用環境 稼働温度：-20ºC~70ºC 稼働湿度：0%~95% @45ºC（ 結露なきこと） 外形寸法 126mm x 48mm x 109.8mm (WxHxD) 24 25

一体型 A.I. ドライブレコーダー ADAS+DSS VIA Mobile360 D700 2 カメラ CAN bus 搭載 DC-in 4G LTE 対応 DC-in 9V-36V 1 AWS でフリート管理を簡単に ドライブレコーダーに加え、AWS Cloud の Fleet management で、車 両ステータスが一目瞭然、管理が簡単に。 2 B2B 向け開発パッケージ 独自の機能を開発できるように完全な SDK ツールとレファレンスアプ リを提供し、幅広いニーズをサポートできます。 3 A.I. 安全システム搭載 安全運転のための DSS、イベンド録画機能あり。 FCW（前方衝突警告）、LDW（車線逸脱警報）も搭載。 部品番号 00MB-D700-3D0810 搭載 SoC 800MHz ARM Cortex-A53 dual-core SoC メモリ 512MB DDR3L DRAM Storage 256MB SPI Flash Memory 1 Micro SD Card slot (Max 512GB) OS Linux Kernel 4.1.0 I/O 1 Micro USB 2.0 port, 1 Micro SD Card slot, 1 Micro SIM Card VIAMobile360 slot, 1 12-pin power connector for 6 GPIO, CAN bus, ACC, 9-36V DC-in 使用環境 稼働温度：-20ºC~70ºC 外形寸法 124.52mm x 41.25mm x 95.60mm(WxHxD) 製品 セパレート型 A.I. ドラレコシステム NEW ISO 16750-3 VIA Mobile360 M800 IP67 対応 振動・衝撃 DC-in MAX 3 カメラ 接続可能 DC-in 9V-36V 1 A.I. 安全システム搭載 安全運転のための DSS（ドライバー安全システム）、イベンド録画機能あり。 FCW（前方衝突警報）、LDW（車線逸脱警報）も搭載。 2 3 カメラまで対応 コンパクトなカメラを最大 3 台搭載可能、幅広い中型、大型車両の設置 や安全性の確保に最適。 3 多彩な開発支援 ソフトウェア開発のための SDK ツール、レファレンスアプリを提供し、 多様な車両向け I/O を対応でき、幅広いニーズをサポートできます。 部品番号 M360-M800-6D12A0 搭載 SoC 1.2GHz ARM Cortex-A7 dual-core SoC with deep learning accelerator メモリ 1GB DDR3 SDRAM Storage 512MB SPI NAND Flash ROM/1 Micro SD Card Slot OS Embedded Linux I/O 1 M12 Display avionic connector, 1 M12 DIO avionic connector, 1 M12 CAN/COM avionic connector, 1 M12 LAN avionic connector,1 Micro SIM Card Slot, 9-36V DC-in 使用環境 稼働温度：-20ºC~70ºC 稼働湿度： 0%~95%（ 結露なきこと） 外形寸法 178mm x 53.8mm x 194.6mm(WxHxD) 26 27

フォークリフト安全システム NEW ISO 16750-3 VIA Mobile360 M500 IP67 対応 振動・衝撃 DC-in DDR3 1GB DC-in 9V-36V 1 WorkX App 対応 VIA WorkX モバイルアプリで設定、キャリブレーションを簡単に。 2 A.I. 検知システム搭載 PD（歩行者検知）＆ DSS（ドライバー安全）カメラによって、フォー クリフトに接近する歩行者を検知して警告し、ドライバーの安全意識 を高めます。 3 豊富多様なオプション PD カメラ、DSS カメラ、7 インチディスプレイパネル、スピートセンサー キットなど、ニーズに合わせた多彩な組合せが選べます。 部品番号 M360-M500-6D12A2 (with 2PD+DSS) M360-M500-ED12A2 (with 3PD) 搭載 SoC 1.2GHz ARM Cortex-A7 dual-core SoC with deep learning accelerator メモリ 1GB DDR3 SDRAM Storage 512MB SPI NAND Flash ROM/1 Micro SD Card Slot OS Embedded Linux I/O 2 M12 8-pin DIO avionic connectors,1 M12 CAN/COM avionic connector, 1 M12 speaker avionic connector, 1 Micro SD card slot,1 Micro SIM card slot, 9-36V DC-in 使用環境 稼働温度：-20ºC~60ºC 稼働湿度： 0%~95%（ 結露なきこと） 外形寸法 178mm x 53.8mm x 194.6mm (WxHxD) 車載 IoT、 MaaS 向けソリューション NEW MediaTek IVT01 Genio 500 DDR4 4GB DC-in eMMC 16GB DC-in 9V-36V 1 AI 搭載 Octa-core SoC Mediatek 社製強力な ARM Cortex-A73 + Cortex-A53 Octa-Core 2.0GHz を搭載。さらに A.I. 演算を特化した APU 搭載し、ハードウェ アから AI の性能を向上させます。 2 多彩なコネクション方法 車載 IoT 向けに多彩なコネクション方法を装備。各種無線通信仕様、 CAN/RS232 インターフェース、フロントカメラ、光センサ、加速度セ ンサーに対応。 3 車載規格を満たした高信頼性 電圧瞬断対策、アイドリングストップしても 90 秒間電源供給が可能。 幅広い温度、湿度の環境でも耐えられる高い信頼性を持った設計に なっています。 部品番号 IVT01-1Q10A0 IVT01 搭載 SoC MediaTek Genio 500 octo-core Processor ·Quad-Core Cortex-A73 @ 2.0GHz ·Quad-Core Cortex-A53 @ 2.0GHz メモリ 4GB LPDDR4 SDRAM Storage 16GB eMMC Flash Memory OS Android 10 I/O 1 CAN, 5 GPI and 1 GPO, 2 RS232, 1 USB 2.0 host, 1 Micro- SIM connector, 1 3.5mm phone jack, 1 MIPI DSI connector, 1 MIPI CSI-2 connector, 1 MiniPCIe slot, 9-36V DC-in 使用環境 稼働温度：-10ºC~60ºC 外形寸法 218mm x 37mm x 145mm (WxHxD) 28

Japan Taiwan Headquarters USA China VIA Technologies Japan株式会社 威盛電子股份有限公司 VIA Technologies, Inc. VIA Technologies Co., Ltd. 〒 150 - 0011 東京都渋谷区 1F, 531, Zhongzheng Rd., Tsinghua Science Park Building 7 940 Mission Court, Fremont, 東 3 丁目 15 番 7 号 Xindian Dist. No.1 Zhongguancun East Road, CA 94539, USA New Taipei City 231, Taiwan Haidian District, Beijing, ヒューリック恵比寿ビル 6 階 100084 P.R.C ■ Tel : 81-3-5466-1637 ■ Tel : 886-2-2218-5452 ■ Tel : 1-510-687- 4688 ■ Tel : 86-10-59852288 ■ Fax : 81-3-5466-1638 ■ Fax : 886-2-2218-9860 ■ Fax : 1-510-687- 4654 ■ Fax : 86-10-59852299 ■ embedded@viatech.co.jp ■ embedded@via.com.tw ■ embedded@viatech.com ■ embedded@viatech.com.cn Copyright © 2022 VIA Technologies, Inc. All rights reserved. All specifications are subject to change without prior notice. Brand names and registered trademarks are the property of their respective owners. 30 www.viatech.com/ ja/