ベッセルビームの原理を利用し、レーザー光の集光焦点深度を伸ばす一体加工ヘッドユニット
●0.15mm～5mmの広範囲内で、幅広い焦点深度をご提供可能
●加工端面が鏡面に近い効果を実現、簡単にブレーキング可能
●同軸結像光学系と合わせて使用すれば、精密加工の同時観察が実現可能
●対応波長 532nm、1064nm
お客さまの用途に合わせたカスタマイズも、お気軽にご相談ください。
渋谷光学では大手の光学メーカーでは高額になる特注品の製作も リーズナブルな価格と、独自の光学設計でお応えします。
用途
●全面ディスプレー携帯カバーガラスの微細加工
●携帯電話搭載カメラの保護ガラスの切断加工
●サファイア切断加工
●シリコンや液晶パネルの切断加工
このカタログについて
| ドキュメント名 | レーザービアカッター |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 205Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社渋谷光学 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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