機能モジュール　トナー付着量センサ・DC-DCコンバータ

機能モジュール　FUNCTION MODULES ■標準モジュール　トナー付着量センサ カラー複写機、カラーレーザープリンタなど、印刷時のトナー付着量を 検出する用途にご使用いただけます。 ● 品番：ZHDA1319 ● 用途 　1. カラー複写機 　2. カラーレーザープリンタ ● 特長 　1. トナーの色に左右されず、安定してトナー付着量を測定可能。 　2. 正反射光量に比例したアナログ電圧を出力可能。 　3. 被測定物に応じたカスタムチューニングに対応。 　4. お客様のご要望に応じたカスタム仕様での対応が可能。 ●センサの出力応答速度変更可能。 ●センサの出力値を任意に設定可能。 例）●LEDの発光波長、輝度変更対応。 ●サイド型コネクタ（SM04B-CZSS-TB）実装対応。 ●薄型サイドコネクタ（SM04B-SRSS-TB）実装対応。 ●センサ出力調整用半固定抵抗の形状変更対応。 　5.COB技術により小形・高性能を実現。 　6.RoHS 指令対応。 ● 外観図（トップ型） 検出面 光軸 光軸 C 13±0.2 （7） （7） （3） BM04B-CZSS-TF（LF） 3 （JST製面実装トップ型）（3 +0.1/-0）A A 1 1 1 0.1 （15.7） 1.6 （7.1） 10 3±0.2 2MAX. （部品実装高さ） 1 4 22±0.1 0.2MIN. 35 14±0.2 36 MIN. 0.1MIN. 0.5MIN. 7.0±0.2 62±0.5 （ サイド型コネクタ） 検出面 光軸 光軸 Ｃ （13） （7） （7） （3） コネクタ 3 SM04B-CZSS-TB（3 +0.1/-0）A A （13.3） 4 1 1 0.1 1.6 （4.7） 10 3±0.2 2MAX. （部品実装高さ） 22±0.1 0.2MIN. 35 14±0.2 36 MIN. 62±0.5 φ7 光路範囲 C φ7 A2 A1 （7） （0.5） B （表面）（7） （4）（3） （0.5） 25 32 11 B （裏面） 4 1 402

機能モジュール　FUNCTION MODULES （ 薄型サイドコネクタ） 検出面 光軸 光軸 Ｃ （13） （7） コネクタ 3 SM04B-SRSS-TB A A （11.5） （4） 1 1 0.1 1.6 3MAX. （2.9） （部品実装高さ） 10 3±0.2 0.1MIN. 4 1 0.1MIN. 22±0.1 0.2MIN. 35 14±0.2 40 MIN. 62±0.4 φ7 光路範囲 C φ7 A2 3.025 3.025 A1 3.000（3H9） （7） （0.5） 3.000（3H9） B （表面）7±0.3 （4）（3） （0.5） 19.000 10 3 18.943（19h9） 3 8 25±0.1 32 11 1 B （裏面） 4 ● 絶対最大定格（Ta=25℃） ● 代表測定例 項　目 記　号 範　囲 単　位 6.0 電 源 電 圧 Vcc 0 〜＋ 5.5 V 動作周囲温度 Topr 0 〜＋ 55 ℃ 5.0 保存周囲温度 Tstg − 20 〜＋ 70 ℃ 4.0 3.0 ● 推奨動作条件 項　目 記　号 範　囲 単　位 2.0 　電 源 電 圧 Vcc ＋ 5.0±0.1 V 1.0 　検 出 距 離 Leng 6.5 〜 7.5 mm 0.0 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 ● LED 特性 トナー付着量（g/m2） 項　目 記　号 範　囲 単　位 発 光 波 長 ※各色トナー測定時、色に関らず、λd 619 〜 629 nm （If ＝ 20mA時） 　ほぼ同特性になるように調整可能。 発光ピーク波長 λp 631 nm （lf ＝ 20mA時） ※要望に応じて LED特性変更可能。 403 センサ出力（V）

機能モジュール　FUNCTION MODULES ■標準モジュール　DC-DCコンバータ 　(1.5W・3W) 特 長 (1) 薄形・軽量 省スペース化に適したSIPタイプと低背化に適したDIPタイプ (2) アルミナ基板採用による良好な放熱効果と小形化 （ケース装着とケースレス）でお客様のニーズに合った実装 (3)入出力間アイソレーション 形態にお応えします。 (4) 外付け部品不要 (5) 過電流保護回路内蔵 (6) RoHS指令対応 ■仕様 形状記号 寸 法（mm） 出力電力 入力電圧 出力電圧 出力電流 効率 品番 形状出力電力 B C D E 記号 L W H S 5V 300mA 68% ZHRM1R50505□R 4.5～7.2V B 26.5 ±0.2 17.4±0.2 8.1MAX 24.95±0.5 12V 125mA 70% 0512□R (5VTYP) 15V 100mA 71% 0515□R C 28.0MAX 18.7MAX 8.8MAX 24.95±0.5 5V 300mA 72% 1205□R 8～16.5V 12V 125mA 73% 1212□R (12V ) D 26.0 MAX 16.5MAX 7.3MAX 24.95±0.5 TYP 15V 100mA 74% 1215□R 5V 300mA 73% 2405□R 18～32V 26.5MAX 18.0MAX 1.5W 12V 125mA 76% 2412□R 1.5W (24VTYP) 15V 100mA 76% 2415□R 4.5～7.2V ±12V ±63mA 70% ZHRP1R50512□R (5VTYP) ±15V ±50mA 68% 0515□R E T=10.5MAX. (単出力) 8～16.5V ±12V ±63mA 71% 1212□R T= 9.0MAX. (2出力) (12VTYP) ±15V ±50mA 73% 1215□R 18～32V ±12V ±63mA 72% 2412□R (24VTYP) ±15V ±50mA 74% 2415□R 5V 600mA 72% ZHRM0300505□R 4.5～7.2V B 34.5 ±0.2 24.7±0.2 8.8MAX 32.95±0.5 12V 250mA 77% 0512□R (5VTYP) 15V 200mA 77% 0515□R 3W C 36.0MAX 26.0MAX 9.5MAX 32.95±0.55V 600mA 74% 1205□R 8～16.5V 12V 250mA 80% 1212□R D 34.0MAX MAX(12VTYP) 23.5 7.5 MAX 32.95±0.5 15V 200mA 80% 1215□R 5V 18～32V 600mA 76% 2405□R 3W 12V 250mA 81% 2412□R (24VTYP) 15V 200mA 81% 2415□R 4.5～7.2V ±12V ±125mA 72% ZHRP0300512□R (5VTYP) ±15V ±100mA 75% 0515□R 8～16.5V ±12V ±125mA 74% 1212□R (12VTYP) ±15V ±100mA 75% 1215□R 18～32V ±12V ±125mA 74% 2412□R (24VTYP) ±15V ±100mA 76% 2415□R □：形状記号 以外は、受注生産。 ・出力電圧精度 ：±5％ ・絶 縁 抵 抗 ：入力ー出力間 DC500V 100MΩ以上（25℃ 70％） ・過電流保護 ：定格出力電流の105％以上で動作・自動復帰型 ・動作周囲温度・湿度 ：ー10～＋71℃ 20～95％ RH（結露なし） ・耐 電 圧 ：入力ー出力間 AC500V 1分間 5mA ・保存周囲温度・湿度 ：ー40～＋85℃ 20～95％ RH（結露なし） 404

機能モジュール　FUNCTION MODULES ■外観・寸法図（単位:mm） 1.5W 3W 備　考 W TS フェノール樹脂 形状記号 E （黒） 樹脂外装 I ・省スペース化 A部拡大図 P タ A 1 2 3 4 7 8 9 イ 2.54±0.2 0.5±0.1 0.25±0.1 プ 形状記号 B 樹脂ケース ・標準形 L L 形状記号 C 金属カバー 1 10 1 16 2 9 　・輻射ノイズの低減2 15 8 7 A 114 A 7 10 5 6 8 9 H =3.7±0.7 H =3.7±0.7 A部拡大図 A部拡大図 0.25±0.1 S 0.25±0.1 S D I P タ イ プ 形状記号 D L 末外装L 1 10 1 16 2 15 2 9 A 8 A 11 4 7 7 10 5 6 8 9 =3.7±0.7 H =3.7±0.7H A部拡大図 A部拡大図 0.25±0.1 S 0.25±0.1 S 405 =3.7±0.7 H W W 0.5±0.1 H 2.54±0.2 HH 0.5±0.1 2.54±0.2 H W W 0.5±0.1 H 2.54±0.2 H 0.5±0.1 2.54±0.2

機能モジュール　FUNCTION MODULES ■カスタムモジュールのご案内 　お客様からご提示いただいた回路を目的にあった形状、合理的な構造で、迅速に設計いたします。小形モールド形半導体を使用した タイプ、半導体チップボンディング方法による高密度実装モジュールのいずれにも対処させていただきます。 ● 開発の手順 カスタムモジュールの開発手順は次の通りです。 お客様 弊社 お客様からのお引合い。この時点で、回路図、回路定数、指定部品、使用予定数量、 機器開発計画 お引合い 予定時期等をお知らせください。 構造、形状、寸法、開発初期経費、量産経費、製品単価を提示させていただきます。 ご採用検討 お見積 （標準で 5日間） 機器設計開始 サンプル受注 設計を開始します。回路機能検査方法、検査規格をお知らせください。 機器試作 サンプル納入 サンプルは通常１０個納入させていただきます。（標準で約３週間） サンプルの結果が良好な場合、最終仕様の打ち合せを行い、納入仕様書をお届 量産準備 納入仕様書 けさせていただきます。 プリプロ プリプロサンプル納入 この間に形式認定を頂き、納入仕様書をご返却頂きます。 ● お見積に必要な情報 情報が多いほど、的確なお見積が出来ます。 最小限必要な情報 必要な情報 お見積精度を高める情報 ●回路図、回路定数と許容差 ●代替部品 ●周辺回路 回 ●部品品名、品番、メーカー ●回路機能のご説明 ●システム機能 路情 ●部品の温度特性（必要なもの） ●検査仕様 報 ●要求形状、寸法 ●ピン配置 ●使用場所周辺のスペース 構 造 ●規格条件（ＵＬ等） ●装置全体の構造 情報 ●マーキング仕様 ●外観仕様 信 頼 ●用途 ●使用環境 ●特別契約の有無 性 ●品質保証仕様 情 報 ●スクリーニング仕様 生 ●年間ご使用量 ●製品のライフ ●他品番も含めた使用量 産 ●量産開始時期 ●開発計画 ●過去の使用実績 情 報 ●新規開発・現行製品の別 ● 機密事項 カスタムモジュールはお客様の開発段階から設計に必要な情報をお伺いいたします。そのため当然のことながら、回路に関する機密等、 開発に関する機密保持の厳守をお約束させていただきます。 406

機能モジュール　FUNCTION MODULES ■機能モジュールを支える主な要素技術 要素技術区分 目的・手段 適用技術 高信頼性 セラミック基板 高密度配線 多層樹脂基板 実装基板 異種材料複合基板 機能性基板 金属ベース基板 超小形サイズ部品 0.6×0.3mm部品 高密度実装 特殊形状部品 CSP、BGA 細線ワイヤー ベアチップ実装 ワイヤーボンディング 太線ワイヤー 小信号回路 細線ワイヤーボンディング 大電力回路 太線ワイヤーボンディング ● アルミワイヤー採用 ● MAXφ500μmワイヤー対応 ● ウェッジボンディング方式採用 ● チップ-放熱片間Pbフリーはんだ接合対応 ● 面実装部品混在可能 ● 大電力用高機能材料対応（基板・ヒートシンク） 樹　脂 チップ ワイヤー チップ 樹　脂 チップ ワイヤー チップ ワイヤー ワイヤー 樹脂ケース 2mm 基　板 樹脂接合 接合部 金属基板 はんだ接合 放熱片 接合部 応用例：トナー付着量センサー 応用例：パワーモジュール 407