CSP・モジュール系基板など、高精細基板の両面全自動での最終外観検査に好適です。 光学分解能は2.5μmを実現し、超微細な欠陥検出が可能です。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 全自動基板最終外観検査機 TY-VISION A308DC |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 542.4Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 太洋テクノレックス株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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A308DC
45(W)×50(L) ～ 200(W)×300(L)mm
0.08 ～ 2.0mm
2.5μm 3μm 5μm
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