フレキシブルプリント配線板【高周波、超細線＆高密度】

高周波フッ素複合材３層FPC 誘電特性が特に優れたフッ素複合材 FPCで、ノイズ対策と狭小化を両立 特 長 3層構造でクロストークノイズを極限まで低減し、ノイズ問題をクリア 同軸ケーブルと比較し、軽量スリムで柔軟性があり、機器内での配線引き回しが容易 　製品・仕様 ■参考 伝送損失 クロストーク 0 10 0 -1 9 -10 -2 8 -20 -3 -30 7 -40 -4 6 -50 -5 -60 -6 5 SDD21 -70 製品例 -7 4 -80 VSRW 3 -90 -8 -100 -9 2 -110 -10 1 -120 0 10 20 30 0 10 20 30 Frequency(GHz) Frequency(GHz) 極めて低い伝送損失 3層構造でノイズ問題をクリア 同軸ケーブルからの 同軸ケーブル FPC 　用途例・将来性 置換えによるメリット ● サーバー間ケーブル ● 同軸ケーブルを一括で接続できる ● ドローン・IoT機器　等 ● 配線がスマート 　（ ごちゃごちゃにならない） ● ケーブルがスリムで軽量 同軸ケーブルと比べ、厚み約80％減 ● 高密度配線が可能 狭ピッチで、さらに省スペース化が可能 ドローン IoT機器 ボタンめっき ～高周波関連用途～ 銅めっきはビア部のみ。 導体は薄く均一で、柔軟性や耐屈曲性を維持 特 長 　製品例 インピーダンスコントロール精度向上 断面 パネルめっき法と比較し、薄く柔軟性と屈曲性で優位 高周波材の採用により、低伝送損失を実現 ビア部以外の導体は薄く均一 差動インピーダンス 100Ω公差比較 10.0％ 標準偏差σ 8.0％ 6.0％ 4.0％ パネルめっき 3.540 2.0％ 0.0％ ボタンめっき 0.773 -2.0％ -4.0％ -6.0％ インピーダンス精度に優れ、 -8.0％ -10.0％ パネルめっき ボタンめっき ５Ｇやミリ波機器等の高周波関連製品に最適 N＝36 N＝72 ※作製の可否は加工内容によりますので、詳細はご相談ください SDD21(dB/150mm) VSRW FEXT(dB)

MSAP工法 （Modified Semi Additive Process） めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 特 長 めっきアップ（析出）の為、配線断面の矩形性に優れ、高精度な超微細配線の形成が可能 L/S=20/20μｍの配線が可能（片面・両面）　 ※最小L/S=15/15μmを開発中！ MSAP工法の工程 ポイント！ めっきアップにて回路を形成 銅めっきアップ用の シード層銅膜つき基材 露光・現像 銅めっきアップ 剥離 エッチング 不要な部分にレジスト 必要な部分（回路部分）を 銅めっきアップ用の 銅めっきアップ用の 形成し銅めっきアップ めっきアップにて形成 土手（レジスト）除去 シード層銅膜を除去 用の土手を形成 従来工法との違い 従来工法（ サブトラクティブ工法） MSAP工法 イメージ通りの 従来の削る工法では 配線形成が可能 細い配線形状が保てない 　　　　▼ ●配線の表面積の拡大 ●部品実装面の確保 製品例・仕様 インピーダンスばらつき比較（参考値） インピーダンスばらつき（％）3σ 平均値基準 40μｍ 10.0％ 5.0％ 0.0％ -5.0％ -10.0％ ● 厚さ15～20μm ● 高密度配線が可能 サブトラクティブ工法 MSAP工法 L/S=20/20μｍまで対応 ● 設計自由度が高い サブトラクティブ工法 ： 　10％以内 ※L/S=15/15μｍを開発中 MSAP工法 ： 　 5％以内（参考値） 用途例・将来性 ウェアラブルデバイス スマートフォン 小型機器 ● ウェアラブルデバイス ● スマートフォン ● ヘルス機器 ● 小型機器（指輪型）等

6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 特 長 ビア上にビアを形成 するスタックビア構造の為、 さらなる高密度配線が可能 スタガード構造に比べ配線スペースを有効使用できるので、 設計自由度が高い 硬質板と比べ、薄型化が可能 回路の高密度化と小型化を同時に実現できるので、小型デバイス向き 　製品・仕様 実装部品 260μｍピッチ ■CADデータ 狭ピッチ対応が可能 ■仕様 ● ビア径 : φ５０μm ● 線幅／線間 : ５０/５０μm ● 厚み : 約３００μm ■配線スペース ■断面写真 ■層構成の例 ↑ レジスト めっき L1 Cu ベース ↓ BS ↑ めっき L2 Cu ベース ビア上に 階段状に ↓ BS ↑ めっき L3 Cu ビア形成 ビア形成 ベース L4 Cu ↓ めっき ↑ BS ベース L5 Cu ↓ めっき ↑ BS スタック スタガード ベース L6 Cu めっき ビアフィリング技術によってスタックが可能となり ↓ レジスト 従来のスタガードに比べ、さらなる高密度配線化を実現。 　用途例・将来性 スマートウォッチ スマートグラス 補聴器 ● ウェアラブルデバイス ● ヘルスケア製品 ● モバイル機器等 ※作製の可否は加工内容によりますので、詳細はご相談ください 約300μm