このカタログをダウンロードして
すべてを見る
射出成形による樹脂製マイクロチップの量産化技術を確立。
当社のマイクロチップは、金型スタンバーとして、シリコンウェハーにエッチング加工した基板を採用しています。高い金型技術でシリコン金型の凹凸を忠実に再現し、されに原材料の流動性をコントロールすることで、高精度な成形を実現しました。また、スタンバーの耐久性を高める工夫をすることで、チップの量産を可能にし、大幅なコストダウンを可能ししました。
従来の石英ガラス、シリコンウェハー、PDMSによる製法に比べ、精度、量産、コストの面ではるかに優れていいます。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 射出成形マイクロチップ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1006.8Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社リッチェル (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
