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レーザー加工機の株式会社デルファイレーザージャパンです。
弊社は下記課題解決の提案をします
・半導体
LED用サファイア切断装置
ガラスウエハレーザ切断装置
SiCウエハレーザ切断装置
ウエハレーザグルービング装置
ウエハレーザグルービング装置(4次元)
・タッチパネル
薄膜レーザエッチング装置
大判薄膜レーザエッチング装置
Roll to Roll薄膜レーザ切断エッチング装置
強化ガラスレーザ穴あけ装置
ガラス高速レーザー切断装置
LGA/ICレーザ切断装置
全自動ガラス2光路レーザ切断装置
全自動PCB2光路レーザ切断装置
サファイヤレーザ切断装置
・ビジュアルディスプレイ
全自動FPCレーザ切断組版装置
・Consumer electronics
全自動ロード・アンロードPCBレーザコーダー
五軸ナノ秒レーザ加工装置
セラミックレーザ加工装置―CO2レーザ加工装置
セラミツクレーザ加工装置―ファイバーレーザ加工装置
超短パルスLTCC/HTCC穴あけエッチング装置
レーザ金型加工装置
金属切断装置
・研究機関
FP/FPS UV微細加エシステム
超短パルスレーザ微細加工装置
レーザ直接描画露光装置
・レーザマーキング
マーキングシリーズ
全自動レーザマーカー
・レーザ微細加工センター
・サービス
・業務範囲
・日本法人
このカタログについて
| ドキュメント名 | レーザー加工装置・レーザー発振器 デルファイレーザー 会社案内 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 6.7Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社デルファイレーザージャパン (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
