スリミング加工技術によりガラスを任意の厚みにすることに加え、 セミアディティブ銅めっき法を用い、超薄型ガラス基板上に密着強度の高い電極を形成いたします。
板厚：0.05~0.33mm
ガラスサイズ：150×150mm
材質：ソーダガラス ホウケイ酸ガラス
電極形成：(シード層SP Ti/Cu)＋セミアディティブ銅めっき
導体厚：0.2~7μm
最小線幅：L/S 5/5μm
密着：1kN 以上
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このカタログについて
| ドキュメント名 | ガラススリミング配線基板 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 699.9Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社ミクロ技術研究所 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
このカタログの内容
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ガラススリミング配線基板
スリミング加工技術によりガラスを任意の厚みにすることに加え、
セミアディティブ銅めっき法を用い、超薄型ガラス基板上に密着
強度の高い電極を形成いたします。
L / S 5/5µm
導体厚 5µm
L / S 10/10µm X3000
仕 様
板 厚︓ 0.05~0.33mm
ガラスサイズ︓ 150×150mm
材 質︓ ソーダガラス ホウケイ酸ガラス
電極形成︓ (シード層 SP Ti/Cu)＋セミアディティブ銅めっき
導 体 厚︓ 0.2~7µm
最小線幅︓ L/S 5/5µm
密 着︓ 1kN 以上
株式会社 ミクロ技術研究所 〒151-0063 東京都渋谷区富ヶ谷 1-33-14 製品の T E L: 03-3469-1133
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M202212-F-02/06