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低温リフローで信頼性に優れたはんだペーストをご提供します。
低温でリフロー実装したいがSn-Biはんだは強度が心配、樹脂補強すれば強度アップするがリペアや大気リフローが課題。そんなお悩みに朗報です。f・Stick SP01は、現行はんだペースト(Sn-Ag-Cu系)の代替として利用いただけます。
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このカタログについて
ドキュメント名 | FUJITSU 製造ソリューション 低温はんだペースト f・Stick SP01 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 687.3Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 富士通クオリティ・ラボ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |