SOP､QFNなど各種半導体パッケージの組立受託サービス
・ お客様よりウエハーを支給して頂き、ウエハーダイシングから組立、テスティング・梱包までの半導体の後工程を一貫して行います。
・試作から小ロット品、量産までの柔軟に対応致します。
・TS16949を取得。車載品の生産にも対応しています。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 半導体パッケージングサービス ～パッケージラインアップ～ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 680.5Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 内藤電誠工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
この企業の関連カタログ
