アセンブリ ターンキーソリューション

Page 1:アセンブリターンキーソリューションアセンブリターンキーソリューションアセンブリターンキーソリューションパッケージ設計からプロセス開発まで一貫で対応します。お客さんの製品開発段階からアライアンス体制を構築させて頂き、ご要望に沿った製品構造のご提案、製品構造に合わせた、ダイシング、パッケージング、基板実装等のプロセス設計を行い、材料調達から組立加工まで、半導体デバイスの後工程 EMS として、ターンキーソリューションをご提供します。また、1 個の試作から大量生産まで、ご要望に柔軟に対応します。標準的な製品構造だけではなく、お客様のご要望をお伺いし、摺り合せをさせて頂きながら、カスタム製品構造のご要望にもお応えします。製品構造設計材料選定プロセス設計治工具設計組立製品構造設計摺り合せさせて頂いた製品構造、お客様からのご要求に沿った最適な材料を選定し、設計から調達まで対応します。材料選定・設計・調達QCDを考慮し、最適なプロセス設計、生産ライン設計を行い量産体制を構築致します。新規プロセスの採用、設備導入等にも柔軟に対応します。試作、少量生産においては、手組による対応も可能です。プロセス設計多種多様な製品に対応する為の治工具設計を社内で対応することにより、仕様決定後、最短 1 ヶ月で試作着手が可能となります。治工具設計摺り合せ当社お客様