プリント回路基板の不良個所検出・修理で100%の完了実績！『実装プリント回路基板ビジネスの御案内』

実装プリント回路基板ビジネスの御案内 不良個所診断/修理/オーバーホール/リバースエンジニアリング SDK 三協電精株式会社は実装プリント回路基板の不良個所診断/修理と、⽼朽化したプリント回路基 板のオーバーホール、リバースエンジニアリングのワンストップ企業を⽬指し、お客様の電⼦機器/システムの維持 /整備の為に、最新技術のソリューションを御提供いたしております。 SDK の特⻑ ① プリント回路基板故障個所検出は、「ダイアグノシス社製 PinPoint システム」を使⽤した 100%不良個所 検出をお約束します。SDK は 100%修理完了の実績が⼤きな特⻑です。 ② メーカーサービス終了プリント回路基板など回路図が無い場合でも、PinPoint システムと TestVue ソフトウ ェアにより、回路図作成（リバースエンジニアリング）を⾏い、確実な不良解析を⾏います。 ③ 不良搭載部品が廃⽌部品の場合、SDK 調達ルートでその部品を⼊⼿し、PinPoint テスタで受⼊試験 後、基板実装し修復いたします。かけがえのない貴社のプリント基板を 100%修理完了いたします。 ④ 100%修理完了の正確な修理報告書はお客様の品質管理に直結いたします。 ⑤ ⻑期間御使⽤のプリント回路基板のオーバーホールを承ります。電解コンデンサ/フォトカップラなど有寿命部 品の交換、基板清掃を⾏い、更なる⻑期使⽤のお⼿伝いをいたします。

SDK 実装プリント回路基板不良個所検出・修理・リバースエンジニアリング⽤設備のご案内 SDK は最新の設備を使⽤し、不良個所検出・修理・リバースエンジニアリング技術の近代化を実現 「ダイアグノシス社製 PinPoint リペアテストシステム」 デジタル・インサーキットテスト機能、アナログ・インサーキットテスト機 能、ノーダルインピーダンステスト機能、J-TAG スキャンテスト機能な ど、現在実装プリント回路基板テストに必要な機能を全て装備。デバ イステスト・ライブラリは約 25,000 種を保有。 TestVue ソフトウェアによるリバースエンジニアリング機能。回路図作成 を⾏い、回路接続情報はプリント基板 CAD へ出⼒可能。 世界中、約 2400 台の納⼊実績。 「CCR-2000 コーティング除去装置」 基板にコーティングされた塗布幕の除去のために化学物質や薬品は⼀ 切使わず、独⾃開発のビーズ⾼圧噴射⽅式によって、基板上のター ゲット域の塗膜を除去。除去する際にビーズ材料と窒素気化ガスを同 時に噴射し、摩擦や熱による静電気発⽣を防ぎ、ESD 対策、基板 や部品の安全対策、作業者の安全策も万全で、クリーン度の⾼い環 境で基板上の塗膜除去が可能。 「AutoPoint DT フライングプローブシステム」 実装プリント回路基板を⾃動的にプロービングできる卓上型・⼩規模 フライイング・プローバ。 ⾼機能テスタ（PinPoint システム）との組み 合わせによる、ダイナミック・テストシステム構築が可能 ⾼密度表⾯実装基板、スルーホール基板を問わず、すべての回路部 品を⾃動的にプロービング。PLCC, SOIC, PGA, SSOP, TSOP, QFP などの複雑なパッケージを、治具を必要とせず、また⾯倒なプロ グラム開発も必要とせず⾃動的にプロービング可能。