加工品質と処理能力とを高い次元で両立
量産工程において必要とされる処理能力とディスプレイ用光学フィルムに求められる加工品質とを両立した新機種が登場
現在、積層フィルムの切断において、クラックを発生しないレーザ加工が注目されています。
しかし従来のレーザによる切断加工においては加工品質と処理能力とがトレードオフとなり問題視されておりました。
そこで独自の制御技術を用いた高速スキャニングシステムにより熱影響を低減したこれまでに無い高い加工品質を実現いたしました。
このカタログについて
ドキュメント名 | 光学用フィルム用レーザ切断システム TLSM-301 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 969.2Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 武井電機工業株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |