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低銀含有・低温硬化タイプ
低温硬化の高導電性接着剤。
一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。
独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。
耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。
無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。
シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。
用途
このカタログについて
ドキュメント名 | 低銀含有!銀ペーストCR-2800 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 1.3Mb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | 化研テック株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |