小型スパッタリング装置

2022 小型スパッタリング装置 カタログ ご要望の成膜プロセスにお応えする多様なユニットを準備 研究開発の加速から小規模生産までを実現します 制御盤 /電源ラック カソード 制御パネル 成膜室 Ｌ/Ｌ室

機種名小型スパッタリング装置 特長 ● φ8インチ基板/φ300 ㎜ターゲットに対応 (最大) ● 簡易のロードロック室を装備 (1枚投入) ● 基板セット後の搬送/成膜プロセスは自動制御 ● サセプタの昇降動作にてT/S距離の調整が可能 ● 当社S600/S800装置のユニットが搭載可能 ● 研究開発から小規模生産まで幅広い用途に対応 装置本体 W600×D1400×H1300 多様なユニットが搭載可能 ● 最大φ8インチ基板まで対応 ● 成膜室には様々なユニットが搭載可能 　 　・DC/RFカソード　　・MPスパッタ(独自技術) 　 　・Arクリーニング　　・逆スパッタ　　　　　 ・基板バイアス 　 　・基板加熱　　　　　 ・基板冷却　　　　　・チムニー冷却 スパッタカソード ● 磁場設計は当社がシミュレーションにて設計し、 お客様のご要望に最大限対応 MPスパッタ ● 独自のプラズマ制御技術により、DCマグネトロンスパッタ方式で 　　　① スパッタ粒子の高エネルギー化 　　　② 活性種の高密度化 　　　③ 基板上粒子のマイグレーション促進 　を実現 ● 電子部品の小型化・高性能化に不可欠な高結晶/高配向機能膜、 成膜プロセスフロー (簡易式L/L仕様) 高密度/高耐湿保護膜、低抵抗金属膜等の成膜が可能 ロードロック室 簡易式 真空保持式 ● 目的に応じて、次の形態から選択可能 基板投入済み 　① 簡易式 (手動にて基板を投入) 蓋を開けて基板を投入 真空容器をセット 　② 真空保持式 (基板を投入した真空容器をセット) 　　　> 成膜後の基板を真空状態で取り出すことが可能 ※カセットロードロック式にも変更対応可能（オプション） 仕様 対応基板サイズ ~ φ8 インチ ターゲットサイズ φ200, φ250, φ300 ㎜ プロセスユニット数 1基 プロセスガス種 Ar, N2, O2 ロードロック室 安全に関するご注意 ●ご使用の際は、取扱説明書をよく ●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の 　お読みの上、正しくお使いください。 　取扱説明書および設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。 パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは こちら 詳しくはホームページで https://www.panasonic.com/jp/company/ppe/jigyo/prod_02_04.html お問い合わせは… パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社 〒571-8502 大阪府門真市松葉町2-7 TEL : 06-6905-4882 mail : business.dev@gg.jp.panasonic.com このカタログの記載内容は 2022年8月1日現在のものです。 Ver.2022.8.1 Panasonic Production Engineering Co., Ltd.2022 ●製品の色は印刷物ですので実際の色と若干異なる場合があります。●製品の定格およびデザインは改善等のため予約無く変更する場合があります。 ●本製品は日本国内向けの仕様です。海外でのご使用の際は、販売店にご相談ください。●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上正しくお使いください。 ▲