多層膜スパッタリング装置【Ｓ８００】

2023 多層膜スパッタリング装置 /S800 カタログ 多層・積層成膜プロセスの改善により 電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します ● 高品質・高精度な成膜によりデバイス性能を向上 ● 多様なユニットが搭載可能なマルチチャンバ方式により ご要望の成膜プロセスを実現

機種名多層膜スパッタリング装置/S800 特長 ● マルチチャンバ型で多種多様なプロセスに対応 電源ラック ● 当社S600装置のユニットが搭載可能 W550×D1000×H1800 ● T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ヒータラック ● 独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上 W655×D1000×H1800 ● ヒーターステージ(700℃)搭載で高温プロセスが可能 ● 開発工程~量産工程まで様々な用途へ活用が可能 多様なユニットが搭載可能 装置本体 ● ダブルロードロック室で高生産性を実現 W2330×D2130×H2000 ● Φ4～8インチ基板に対応 　（小形・矩形等の異形基板にもトレイ搬送で対応） 制御盤 ● 各プロセスモジュールに様々なユニットを搭載可能 W2400×D600×H1900 　　・DC/RFカソード　　　・MPスパッタ(独自技術) 装置外観 　　・Arクリーニング　　　・逆スパッタ　　　　・基板バイアス 　　・基板加熱・基板冷却　・チムニー冷却 スパッタカソード ● 偏芯回転磁石による大口径ワイドエロージョンで、 　 高精度な膜厚均一性とターゲットの長寿命化を実現 ● 磁場設計は当社がシミュレーションにて設計し、お客様のご要望に最大限対応 T/S 調整機構 プロセス室1 プロセス室2 ● ターゲット侵食による膜厚分布変化を、T/S距離を自動調整することで 移載室 ターゲット寿命まで膜厚分布の高均一性を維持 MPスパッタ アライメント室 プロセス室3 ● 独自のプラズマ制御技術により、DCマグネトロンスパッタ方式で 　　　①スパッタ粒子の高エネルギー化 　　　②活性種の高密度化 　　　③基板上粒子のマイグレーション促進 　　　を実現 ロードロック1 ロードロック2 ● 電子部品の小型化・高性能化に不可欠な高結晶/高配向機能膜、 　 高密度/高耐湿保護膜、低抵抗金属膜等の成膜が可能 構成図 仕様 対応基板サイズ φ4~φ8インチ ターゲットサイズ φ200, φ250, φ300, φ350, φ400 ㎜ プロセスモジュール数 Max. 3 室 プロセスガス種 Ar、N2、O2 安全に関するご注意 ●ご使用の際は、取扱説明書をよく ●カタログの記載商品を安全に使用して頂くために、取扱いについては稼働時、停止時に拘らず、設備付属の 　お読みの上、正しくお使いください。 　取扱説明書および設備の警告を十分確認した上で正しい作業を実施されますようお願い致します。 パナソニックグループは環境に配慮した製品づくりに取り組んでいます 詳しくは こちら 詳しくはホームページで https://www.panasonic.com/jp/company/ppe/jigyo/prod_02_04.html お問い合わせは… パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社 〒571-8502 大阪府門真市松葉町2-7 TEL : 06-6905-4882 mail : business.dev@gg.jp.panasonic.com このカタログの記載内容は 2023年11月1日現在のものです。 Ver.2023.11.1 Panasonic Production Engineering Co., Ltd.2023 ●製品の色は印刷物ですので実際の色と若干異なる場合があります。●製品の定格およびデザインは改善等のため予約無く変更する場合があります。 ●本製品は日本国内向けの仕様です。海外でのご使用の際は、販売店にご相談ください。●ご使用の際は、取扱説明書をよくお読みの上正しくお使いください。 ▲