シリコンウェーハ内部の結晶欠陥ボイド（空隙）全自動検査装置
IGBTのSiチップの中にもボイドが潜在しています
◆本装置はX線を用いてシリコンウェーハ内の結晶欠陥であるボイドを自動で検査します
◆赤外線による同様な検査の手法もありますが、低い抵抗値のウェーハなどは検査が厳しい、また研磨した最終工程のポリッシュウェーハでないと精度の良い検査ができないなどの条件がありました。X線による検査方式ではそのような諸条件が必要なく、研磨前の状態（スライス直後）であっても検査が可能です。またウェーハの抵抗値に関係なく検査が可能になります。
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このカタログについて
| ドキュメント名 | シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置 X-CAS-2 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 3.5Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社アイビット (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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