基板検査機（SPI/AOI)RV-1/RV-2

Page 1:PWB INSPECTION MACHINE基板検査機 (AOI/SP I）■仕様Jul-2015/Rev.09※1 オプションでの対応となります。※2 工場出荷時選択可能※3 オプションの外部トランスにて AC 三相 240V、380V-430V の対応可能。より速く、より鮮明に、より使いやすく幅広い検査工程に活用可能なインライン型 高速高精度 基板検査機※ RV-1 のみ対応■オプション一覧本体系OCR（文字認識）、コードリーダ、斜めカメラ（4方向）、UV照明、NGマーキングユニット、プリンターユニット 、レーザユニット　（測長レーザ ※、ラインレーザユニット）品質トレーサビリティサーバ系 データサーバー（TOPSSサーバライセンス）生産支援システムTOPSSリモート判定(CCCモード）、リモート判定（OLRモード）、リペアステーション、SPC、オフラインエディタ、■セキュリティソフトウィルス対策ソフト ホワイトリスト（標準インストール）基板検査機(AOI/SPI)RV-1基板検査機(AOI/SPI)RV-250㎜×50㎜-510㎜×590㎜630㎜×590㎜（長尺基板対応）※150㎜×50㎜-410㎜×360㎜630㎜×360㎜（長尺基板対応）※150㎜×50㎜-510㎜×300㎜ -0.14秒/1画面 0.2秒/1画面i-3D　SPI 0.43秒/1画面 0.50秒/1画面e-３D AOI ※20.35秒/1画面 0.55秒/1画面AC三相　200-230V、240V※3380-430V ※3AC三相 200V-230V※4940mm×1,975mm×1,530㎜ 940㎜×1,276㎜×1,530㎜約1,350kg 約1,000kg　10L/分質量外形寸法（W×D×H）空気消費量（標準状態）15μm（標準分解能）/10μm　（高分解能） ※1欠品、ずれ、極性、表裏反転、未はんだ、ブリッジ、はんだ量、挿入部品抜け、文字認識※1基板サイズ検査分解能電源0.5MPa3Dシングルレーン搬送デュアルレーン搬送2D使用空気圧検査対象部品皮相電力 2.0kVA以下検査項目FOV（最適条件）画角 30.0×30.0mm、20.0×20.0mm※10402　※1/0603、円筒形チップ、タンタルコンデンサ、トランジスタ、SOP/QFPなど※詳細につきましては、「機器仕様書」をご参照ください。、SPI フィードバック機能

Page 2:機種データの共有◎高速・高精度判定を実現する「クリアビジョンキャプチャリングシステム」搭載。◎高輝度白色LEDの大口径3段リング照明と同軸照明で、超鮮明画像を撮像。◎「テンプレートモード」と「プロセスモード」の選択により、簡単オペレーションで高精度な 検査が可能。◎用途に合わせて2D、3D検査に対応。High Quality & High SpeedRV-１デュアルレーン生産に対応するハイエンド検査機RV-２基板検査機 (AOI/SP I）基板検査機 (AOI/SP I）省スペースでコンパクトなシングルレーン検査機■クリアビジョンキャプチャリングシステム で、高精度検査を実現標準カメラ（15μm/pixel) に加え、検査分解能 10.0μm/pixel の高分解能カメラをご用意。さらなる高精度検査を実現します。■検査分解能 10μm■機差レスによる、プログラム互換性を実現複数ラインでも、同一データを使用することができる。ライン Aライン Bオプション外観検査機において、設備間で発生する誤差により同一検査データを使用しても検査結果のばらつきが生じ、個々の検査機でデバックが必要になり、検査データに互換性がない場合があります。RV シリーズは、その問題に対して、誤差が発生する光学系、機械系の要因を徹底的に分析し、高剛性構造の筐体採用、誤差の原因である「XY 軸の歪み」「照明個体差」「レンズの歪み」の補正、調整を独自のキャリブレーション技術で行うことで、優れた互換性を実現しています。これにより、複数ラインでの同一検査データを使用しても検査結果のばらつきがない高い繰り返し精度を実現した「機差レス」を実現しています。高速かつ正確な基板検査で、高品質なものづくりを実現新開発「クリアビジョンキャプチャリングシステム」搭載従来の照明クリアビジョンキャプチャリングシステムより輪郭が鮮明になった新開発 クリアビジョンキャプチャリングシステム機種データの共有が可能機種データXY軸補正撮影位置ずれ歪み補正画角内の位置ずれ明るさ調整明るさ変化XY 軸の歪み 照明個体差 レンズの歪み■定評のある「高輝度白色 3 段リング照明をさらに大口径化。長寿命で、色 の再現性がよく、目視判定時にも直感的に分り易い画像を撮像します。また、 照明角度の最適化、同軸落射照明により、検査精度の向上を実現。■400 万画素 CMOS カメラによる転送スピードの高速化（フレームレート  180FPS）で最適マッチングな画像取り込みを実現。過判定率の低減や、省 人力化に貢献します。高輝度白色LED3段リング照明 400万画素CMOSカメラ上段照明 下段照明リード浮きが鮮明に確認できるカメラユニットレンズ同軸照明三段リング照明

Page 3:Supports your production実装状態の品質を検査する外観検査機 (AOI）としてマシンソフトの入れ替え不要で、SPI、AOI として使用することが可能。生産量やライン構成に合せて SPI、AOI として使用することができ、資産の有効活用が可能です。■ SPI、AOI 両方使えるマルチプラットフォーム検査機■ 作りやすい、使いやすい、成長できるプログラム作成部品を選びます部品を囲みますリードを囲みますリード本数を自動認識検査データ自動作成【テンプレートモード（選択方式）】お客様の要求レベルに応じた検査プログラム作成が可能。簡単で早く、かつ高い検査性能を実現できる新開発の「テンプレートモード」は、あらかじめ用意されたテンプレートを張り付けるだけで、部品やランドサイズに合った検査データを自動で生成します。初心者の方でも簡単に検査データの作成ができます。また、高い検出力、過判定の少ない「プロセスモード」でより高い検査要求にお応えします。お客様ご自身で検査プロセスの作成、編集を行うことができ、さらなる品質向上をめざすお客様に最適なモードです。検査ロジックは標準でご提供。検査データが簡単、迅速に作成可能です。■測長レーザ機能により、ピンポイントでの高さ測定が可能※■照度差ステレオ方式により、はんだ印刷後の 3D 検査が可能。（i-3D）部品高さ、リード浮きの確実な計測が可能なレーザ計測機能。点および線での測定が可能。ピンポイントの高さを図る際に高精度な計測を実現。8 方向から、照明をあて、その照度差を算出し、2D ＆ 3D イメージを作成する照度差ステレオ方式を採用。ベース面及び基板そりの影響を受けにくく、高精度な測定を実現しました。はんだの面積、高さ ( 平均、ピーク )、量の測定が可能です。さらに白色照明を使うことにより、より鮮明な画像を取得でき、高精度な検査が可能です。測長レーザ8方向照明オプション■光切断方式により、欠品、リードの浮き等を高精度検出（e-3D）検査判定画面（３Ｄ）光切断方式の 3D 計測判定機能。ラインレーザにより、正確で精度の高い測定が可能。欠品、ボディ浮き（傾き）、リード浮きを高精度に検出します。ラインレーザによる計測ラインレーザオプション※測長レーザによる線測定のイメージ※RV-1 のみ対応2STEPで検査パッケージが完成・欠品・ズレ・表裏反転・極性・ブリッジ・未はんだ・フィレット検査項目検査判定画面（2Ｄ）テクスチャー表示 プロファイル表示 高さ表示ピンポイントでの高さ測定はんだ印刷後検査機 (SPI）としてSTEP1テンプレートを選択し、部品形状に合わせてドラッグ簡単チューニングSTEP2リード形状に合わせてドラッグし、リードを自動抽出カラーのパラメータ調整白黒のパラメータ調整調整箇所は2箇所のみSTEP3 微調整完成0603 1005 1608カメラ2D 検査データから測定エリアを決定する。測定エリアを格子状に分け、その 面の照度差から傾き（法線）を 求める。この集合面と測定エリアで仕切られる体積を算出。（Z 方向測定範囲 制限なし）ベース面及び、基板そりの影響を受けないため、高精度な検査が可能。はんだ照度差ステレオ方式の特徴はんだを側面から見た図はんだプロファイル表示基板■ 印刷品質、実装品質の向上を実現 SPI フィードバック機能はんだ印刷後の検査において、NG 判定した場合、印刷機に対して運転停止、警告表示、クリーニング、印刷位置補正等を指示します。検査機と印刷機の連携により、実装品質のさらなる向上を実現します。【はんだ過多】【はんだ少】統計・分析条件設定運転停止警告表示クリーニング印刷位置補正印刷機 検査機印刷情報オプション【印刷ズレ】OKNGOKNGNGOK※検査分解能 10.0μm/pixel の高分解能カメラが必要です。

Page 4:High Flexibility■ 生産支援システム TOPSS 活用で省人化・高品質管理が可能  TOPSS SERVERはんだ印刷後検査 汎用機前検査 リフロー前検査 リフロー後検査複数装置の判定を一元化自動判定を行い、NG と判断した部品を装置以外の端末にてオペレーターが確認できる機能。装置ごとにセミオート検査を行うと、多くの作業者を要するために判定がばらつきます。複数の検査機判定を 1 人の作業者で集中的に行うので、判定のばらつきが解消されます。また作業者人員の削減になります。リモート判定はんだ印刷の検査を行うCSP 部等へのチップ混入検出部品の実装状態、はんだの状態等実装工程最終検査を行う生産支援システム TOPSS により、不良判定の集中オペレーション、修理支援リペアステーション、品質トレーサビリティ、SPC、オフラインプログラム作成、編集が可能となり、省人化、高品質管理を実現いたします。◎検査事例■ 防湿剤 未塗布部の検出■ 塗布禁止区域への防湿剤の飛び散り検査■ 塗布機のプロファイル（調整）High Productivity可視光照射画像 UV 光照射画像 防湿剤（青色成分）抽出画像チップ部品 QFP通常の外観検査と防湿財塗布検査の両立を実現。UV LED 照明を上段に装着することで、可視光による部品検査と UV 光による防湿材塗布検査を同時に実施。UＶをかけながら部品の状態まで透過することが可能です。■部品の状態を確認可能な UV 照明検査オプションカメラを 4 方向に配置メインカメラに加え、斜め 4 方向から撮像する斜めカメラを装着する事で、オペレータによるより詳細なNG 箇所の目視確認を実現。■ 4 方向斜めカメラによる表示目視支援（斜めカメラ）オプション【CCC モード（集中判定）】 【OLR モード ( 装置外判定）】NG 判定判定結果【OLR モード ( 装置外判定）】OLR モードは装置外の端末に検査情報を転送し、1 対 1 で判定するシステムです。オペレータの判定中も、次の基板検査が可能なので判定待ち時間のロスがなく、効率よく稼働する事ができます。【CCC モード（集中判定）】斜めカメラ取得画面基板の全体画像、不良検出箇所だけではなく検査画像をすべてサーバーに保存、流出不良内容の追跡を行うことができます。検査履歴を蓄積品質トレーサビリティ検査した膨大な情報を統計的に分析し、ズレなどのデータを傾向管理することにり、品質トラブルの発生を未然に防止できます。また、統計的に分析した結果によって、プロセスの改善を行うツールとしても使用できます。検査情報の統計管理SPC検査機で NG となった基板情報をもとに、オフラインでの修理を支援します。全ての修理履歴はサーバーに蓄積し参照可能です。修理履歴を管理リペアステーションTOPSSサーバーリペアステーション基板単位で修理NG 情報修理情報修理結果■多様化する生産ニーズにも対応長尺基板対応オプションの追加で、630 ㎜までの長尺基板の検査が可能となり、LED 照明や液晶バックライトなどの多様化する検査ニーズにお応えします。デュアルレーン生産に対応する RV-1 は、510 ㎜ ×300㎜サイズまで対応。オプションメインカメラ 斜め方向カメラ（メインカメラでは確認できないリード浮きが確認できる）部品の実装状態の検査を行うオプション