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製品紹介_ プローブカードクリーニング

製品カタログ

多種多様なプローブピンのメンテナンスをサポートし、高価な半導体検査用プローブカードの長寿命化に貢献します。

半導体製造前工程のウエハーレベル検査用の検査装置治具プローブカードを始めとする測定プローブピンのメンテナンス用の研磨シート
■使用目的
・プローブピンのクリーニング
・プローブピンの成形、整形

■特徴
クリーニングシートはベース材の違いにて各種ピン形状やクリーニング対象箇所に対応できます。
1)PETタイプ:クッション性のない研磨シートです。主にカンチレバーや先端が平滑な形状のピンに適しています。
2)PF3タイプ:フラットな発泡ウレタンをベース材としたクッション性のあるシートです。主に側面のクリーニングやラウンド形状のピン等に適しています。
3)SWEタイプ:2)と同じく発泡ウレタンをベース材としたクッション性のあるシートです。こちらのベース材は凹凸がある為、側面だけでなく、クラウンなど複雑な先端形状のピンに対してもシートが追従できる構造です。
4)BC3タイプ:1)と似た構造ではありますが、ベース材にクッション性のある厚手の粘着層がある為、1)のPETタイプよりも低ダメージでクリーニングを行うことができます。

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ドキュメント名 製品紹介_ プローブカードクリーニング
ドキュメント種別 製品カタログ
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取り扱い企業 Mipox株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧)

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このカタログの内容

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Mipox Probe Card Cleaning Sheet Mipox(マイポックス)株式会社 CSE1 Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 1
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Lineup 研磨材粒径 シート名称 シートタイプ ベース材 研磨材 シートカラー 粘着剤 (μm) WA4000-75 TEZ-G 酸化アルミニウム 3 YELLOW WA6000-75 TEZ-A 酸化アルミニウム 2 WHITE Aタイプ: ~80℃ PET Type PET WA8000-75 TEZ-B 酸化アルミニウム 1 L.PINK Dタイプ:~120℃ GC6000-75 FEY-B 炭化ケイ素 2 GRAY GC4000-PF3 FEY-A 炭化ケイ素 3 GRAY GC6000-PF3 FEY-A 炭化ケイ素 2 GRAY Hタイプ:~110℃ PF3 Type 発泡ポリウレタン GC8000-PF3 FEY-A 炭化ケイ素 1 BROWN Dタイプ:~120℃ SI10000-PF3 FEY-A 二酸化ケイ素 0.5 ORANGE WA4000-SWE FWX 酸化アルミニウム 3 YELLOW WA6000-SWE FWX 酸化アルミニウム 2 GREEN Aタイプ: ~80℃ SWE Type 発泡ポリウレタン WA8000-SWE FWX 酸化アルミニウム 1 PINK Dタイプ:~120℃ SI10000-SWE FWX 二酸化ケイ素 0.5 ORANGE GC4000-BC3 FEZ-C 炭化ケイ素 3 GRAY PET GC6000-BC3 FEY-B 炭化ケイ素 2 GRAY 両面テープ BC3 Type + GC8000-BC3 FEY-A 炭化ケイ素 1 GRAY ~80℃ ポリオレフィン GC10000-BC3 FEY-A 炭化ケイ素 0.5 GRAY Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 2
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PET Type ラインナップ 構造 • WA4000-75 TEZ-G 研磨層 総厚 • WA6000-75 TEZ-A 約115μm • WA8000-75 TEZ-B • GC6000-75 FEY-B 特徴 • ラッピングフィルム+粘着層の構造 • カンチレバー、フラット形状品に対応 PETフィルム層 • 強固な付着物の除去に適した構造 粘着層 表面SEM photo 断面SEM photo Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 3
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PF3 Type ラインナップ 構造 • GC4000-PF3 FEY-A 研磨層 総厚 • GC6000-PF3 FEY-A 約300μm • GC8000-PF3 FEY-A • SI10000-PF3 FEY-A 特徴 • フラットクッション上に研磨層を形成 • 低ダメージ高効率なクリーニングが可能 • カードタイプ、針先形状を選ばずに適用可能 フラットクッション層 粘着層 表面SEM photo 断面SEM photo Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 4
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SWE Type ラインナップ 構造 • WA4000-SWE FWX 総厚 研磨層 約450μm • WA6000-SWE FWX • WA8000-SWE FWX • SI10000-SWE FWX 特徴 • 凹凸クッション上に研磨層を形成 • 低ダメージ高効率なクリーニングが可能 • ラウンド、ポゴピン形状に適した構造 凹凸有りクッション層 粘着層 表面SEM photo 断面SEM photo Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 5
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BC3 Type ラインナップ 構造 • GC4000-BC3 FEZ-C 総厚 研磨層PETフィルム層 • GC6000-BC3 FEY-B 約410μm • GC8000-BC3 FEY-A • GC10000-BC3 FEY-A 特徴 • ラッピングフィルム+クッション粘着層の構造 • 低ダメージ高効率なクリーニングが可能 • カンチレバー、ラウンド形状に適した構造 厚手粘着層 表面SEM photo 断面SEM photo Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 6
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特徴一覧 クリーニング能力 使用温度 シートタイプ 参考OD量 針先摩耗性 特徴 対応針形状 推奨プローブカード (Max℃) 先端 側面 ・ラッピングフィルム+粘着層の構造 カンチレバー PET ◎ △ 120 30μm High ・カンチレバー、フラット形状品に対応 フラット ・強固な付着物の除去に適した構造 カンチレバー ・フラットクッション上に研磨層を形成 30μm~ ラウンド PF3 ○ ○ 120 Low ・低ダメージ高効率なクリーニングが可能 50μm ニードル ・カードタイプ、針先形状を選ばずに適用可能 MEMS ・凹凸クッション上に研磨層を形成 ポゴピン 50μm~ SWE ○ ◎ 120 Low ・低ダメージ高効率なクリーニングが可能 MEMS 80μm ・ラウンド、ポゴピン形状に適した構造 その他 ・ラッピングフィルム+クッション粘着層の構造 30μm~ カンチレバー BC3 ○ △ 80 Low ・低ダメージ高効率なクリーニングが可能 50μm ラウンド ・カンチレバー、ラウンド形状に適した構造 ※ウエハクリーニングでの推奨使用温度内でもクリーニング性に変化が生じる場合が御座います。 ※研磨板でのクリーニングについては、クリーニングステージからの放射熱の影響は無いものと考えます。 ※ 上記一覧は参考であり保証されるものではありません Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 7
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クリーニング一例 プローブ先端のクリーニング Before Cleaning After Cleaning クリーニング条件 Prober TOKYO Electron P-8 OD 80μm Contact 50 Times Cleaning Sheet GC8000-PF3 FEY-A Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 8
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問い合わせ先 Mipox株式会社 〒160-0023 東京都新宿区西新宿6-11-3 Dタワー西新宿16階 WeWork内 TEL : 03-6911-2300 ※請求先は上記にてよろしくお願いいたします。 営業・ご注文窓口 担当部署 CSE本部 CSE1 営業技術課 石場詩歩子(いしば・しほこ) 営業担当1 s-ishiba@mipox.co.jp 03-6911-2311 海堀 真(かいほり・まこと) 営業担当2 m-kaihori@mipox.co.jp 080-4361-9774 山梨工場 生産管理部 生産管理課 ご注文窓口 order-mipox@mipox.co.jp Document. ER19-017 Rev.3 Mipox Confidential 9