次世代高性能リワークシステム Summit 1800i Summit LXi

Summitリワークシステム主要機能 自動プロファイル機能付きSierraMateTM ソフトウエア 操作が容易な“１－２－３ GO”ユーザーインテーフェイス 高性能トップヒーターによる正確なプロセス制御 ハイパワーなエリア加熱ホットガスボトムヒーター ネスト型ヒーター及び、部品ピックアップ動作 自動ピックアップ機構及び、自動焦点アライメント調整 プログラム可能なフォース制御による精確な部品搭載 トップヒータークーリングブースト及び、ポジティブ部品クーリング ゼロフォース部品取り外し 搭載負荷のプログラム可能なZ軸制御 ズームレンズ付高解像ビデオ及び、分割イメージ用SRT特許の 大型パッケージ対角表示用スプリットミラー（オプション） 上下LED照明独立調節システム プロファイル分析用グラフユーティリティソフトウエア オペレーターグループ毎のレベル別パスワードセキュリティ PCB温度を内部・外部熱電対の組合せによる制御 -以下はSummit1800i 標準仕様 - 65 mm のプリズム視野 電動ヒーターアセンブリ制御・θ回転制御 High/Medium/Low トップヒーターエアーフローデジタル制御

シンプルなオペレーション画面 Windows対応のSierraMateTMソフトウエアによるユーザーフレン ドリーな操作画面により、通常のオペレーションは、 １．対象基板(ボード) ２．対象パッケージ ３．シーケンスの３項 目を選択するのみで実行可能なイージーオペレーションソフトウ エアです。 位置合わせ以外のオペレーションは自動運転のため、オペレー ターが装置に付き添う必要がありません。 先進自動プロファイル作成機能 「先進自動プロファイル作成機能」 (Advanced Auto-Profile）により、パッケージはんだバンプ部及び、 必要であればパッケージ表面にセットされた２箇所の熱電対の リアルタイム温度情報に基き、希望温度プロファイルを自動的に 実現するよう、トップヒーターをシステムが流動的に自動制御し プロファイル作成します。 標準プロファイル設定に、ルールベース制御(Rule Based Control) の設定値を追加し、パッケージを保護しながらの昇温ができます。 プリヒート温度・時間、リフロー温度・時間、 パッケージ表面 大温度の設定、はんだバンプとヒーター温度の 大デルタ設定、昇温勾配の設定等に基き、システムが自動的 且つ、流動的にプロファイルを作成します。 一度プロファイルデータが作成されれば、繰り返し同一条件での 再現実行が可能です。 また、Pbフリーボックスにチェックの有無で、Pbフリー又はSnPb のデフォルトプロファイル設定を簡単に切替可能です。 さらに、一旦作成したプロファイルを、編集機能でカスタマイズもできます。 ハイパワー2.2ｋW 高性能トップヒーター・エリア加熱大型ボトムヒーター トップヒーターには、1600Wの高性能ヒーターを使用し、再現性 に優れたプロセスを実行します。 標準仕様で455x560mmまでの大型基板がXYテーブルに保持 できます。それら大型基板をエリア加熱用に4.0kWタイプのプ レナムホットガスボトムヒーターが標準仕様で用意されていま す。更に大型7.8KW(560x760mm基板保持可能)タイプもあり ます。 新機能として、2.2ｋW トップヒーターブーストを装備。通常プロ セスは 1.6 kW にて実行し、エアーフロー選択オプションのブー ストで 2.2 kWへ増強し、トップヒーターフローも加速。 コネクター、ソケット、マルチBGAリワークへの 適なプロセス を提供します。

プリズムビジョンシステム 自動制御されるプリズムシャトルによりパッケージ吸着から、アライメント高さ位置合わせが繰り返し簡単に実行できます。パ はんだバンプ側と、基板上サイト側の両イメージを自動位置合わせ(ｱﾗｲﾒﾝﾄﾊｲﾄ)機能により、重ね合わせてモニター上に映し 出しⅩ、Y、Θのアライメント補正が行えます。デジタルスプリットイメージを使用すれば、高倍率にて対角コーナーの表示が可 能です。 上下２つのイメージを１つの画面で確 認し位置合わせ 80mm FOV プリズム（オプション） ポジティブフローBGAクーリング機能 （1800/LX標準仕様） パッケージ表面中央のIC部温度のみを抑制することができる「ポジティ ブフロークーリング」という機能があります。これは、パッケージ表面近 接部（設定により高さ設定変更可）にあるピックアップチューブ先端より、 流量が制御されたクーリングエアーを微量吐出することにより、リフロー プロセスにおいて、パッケージ表面のIC部温度上昇を抑制させ、はんだ バンプ部は、対流エアー及び周辺部からの熱伝導や、自動プロファ自イル動ピックアップ 機能により確実に昇温させることができるプロセスコントロールです。 各パッケージのプロセス設定画面で本機能を使用する場合のみ有効に して、流量はパッケージ毎に設定・保存できます。シーケンス開始時に は、その設定流量を表示し、実際の流量を確認・調整するプロンプト画 面が出現しプまリすズ。ムアセンブリ バキュームセンサー検知リムーブ・自動リムーブリトライ 表面実装パッケージを基板上から取り外す際、ピックアップチューブの 接触によりパッケージ上面から負荷がかかると、リフロー時に溶融した はんだがパッケージ周囲に押し出され、周辺部品に付着してしまいま す。このはんだ押し出し現象を無くすために「バキュームセンサー検知 リムーブ」シーケンスがあります。 このシーケンスは、パッケージ表面をピックアップチューブのバキュー ムセンサーで検知させます。リフロー後、ピックアップチューブは、バ キュームON状態でゆっくり降下し、パッケージ表面を検知した時点で 瞬時に停止し、吸着後持上げて取り外します。 なお、パッケージ取り外し時に、はんだバンプが十分に溶融していない 場合、あらかじめ設定されたリトライ間隔（初期設定は５秒）と 大トラ イ回数までの間、自動的に取り外し作業を繰り返す「自動リムーブリト ライ機能」があります。無理に引き剥がし、パッドを損傷しないよう配慮 ピックアップチューブのみ上下 されております。 動し、取り外しします。

データグラフユーティリテーアプリケーション Summitリワークシステム専用のSierraMateTM ソフトウエアには、グラフユーティリティーソフトウエア が標準装備され、全ての実行データを自動メモリー しております。 複数のデータの指定された熱電対情報のみを 重ね合わせて表示する「コンバイン（合成）表示」 が可能です。ラーンプロファイルで作成された プロファイルの温度データを、実際にリフローした データと重ね合わせ表示することにより、再現性の 確認が一目瞭然です。 作業中の温度推移もリアルタイム表示されます。 また、グラフデータ内部には、作業シーケンス内容 ・プロセス設定等作業にかかわる全てのデータが 自動的に保存されています。 (保存容量は、ハードディスク容量に比例します。) コンポーネントプリントステーション（クリームはんだ転写ツール） ＊オプション このツールは、高 密度な基板にお いてもSMD周囲 のクリアランスを 気にすることなく 直接はんだバン プ側にクリームは んだを転写するも のです。 クリームはんだ転写後 BGAをマスクにあわせセッ ト 上ぶたを閉め、バンプ側にク リームはんだをスキージで転写 します。 その後、上ぶたを外し、 そのままパートネストにセットし ます。 パッケージはピックアッ プチューブが自動ピックアップし ます。

マイクロパッシブリワークツール（円錐型） ＊オプション 円錐型マイクロパッシブツール マイクロパッシブツールの上下ビューイメージ 大型ワーク用ノズル ・ １．０ｋW サイトヒーター 1.0ｋW 50x50mm 吹き出し口

DHSスカベンジャー機能 (自動非接触はんだ除去） Summit1800/LXリワークシステム専用の非接触で残留はんだを対象サイトから自動除去できるシステムです。 DHS（ダイナミックハイトセンシング）機構はスカベンジャーの主要な機能です。 このコンピュータ制御機能は、スカベンジャーのバキュームツール先端とＰＣＢ表面のリアルタイムでのギャップを維持し、 はんだ除去中に一貫してその間隔が保持されます。XYテーブルは、75mmの範囲内でプログラム電動制御されます。 パッケージパターン、加熱温度、移動速度、Z軸高さ等のパラメーター設定で、簡単に高度なはんだ除去を可能にします。 バキューム はんだ集積部 加熱ノズル バキュームティップ 高さのある部品間対応用ロングツール 対象サイトのパターンは、フルBGAパターン、ペリ メーターBGAパターン、千鳥パターン、リードパ ターンの４種類から選択できます。スカベンジャー ティップの直径を入力すると、その軌道イメージが 斜線表示され、軌道の範囲を確認できます。 上段：スルーホールはんだ を除去後 下段：スルーホールの残留 はんだ スルーホールの残留はんだは、ボトム 加熱ノズルの長さ・径及び、 サイトヒーターをコネクタ用ノズルへ変更 側にオプション（右写真）のスポット バキュームティップの変更 ヒーターを採用すれば対応可能になり により、様々なワークに対応 ます。 スルーホールはんだは、１穴毎ティッ プを上から接触させて吸い取ります。

Summit750/ Summit1800 i / Summit LX i 仕様一覧 機 種 SUMMIT 750 SUMMIT 1800i SUMMIT LXi エントリーモデル プレミアムモデル 大型PCB対応モデル 対応基板寸法 457×559㎜ ＸＹテーブル電磁ロック機構による固定 600×900mm 対応デバイス寸 ～ 50㎜□視野(F.O.V.) ～ 65㎜□視野(F.O.V.) 大視野～80㎜□（F.O.V.) 法 大型コネクターも対応可能 対象デバイスサイズは、様々なノズルのデザインにより応用可能 上部ヒーター 強制対流加熱ヒーター 1.6ｋｗ 強制対流加熱ヒーター1.6kw 強制対流加熱ヒーター1.6kw 高さ調整アジャスター標準装備 プログラム式電動Z軸制御 プログラム式電動Z軸制御 基板上面クリアランス: 56mm 基板上面クリアランス: 68mm 下部ヒーター ４．０ｋWタイプ(外寸 439x495mm) 標準装備 8.0KWエリア加熱ボトムヒー 基板裏側クリアランス： 大38mm (ボトムヒーター上下調整可能) ター 基板裏側クリアランス：38mm 特別オプション： ７．８ｋWタイプ （外寸 533x686mm) ＸＹテーブルサイズ559x762mm に 特別オプション：１０kWも有り 拡大 シーケンス BGA、CSP、μBGA、FC、ファインピッチQFP、コネクター、CRUソケット、μデバイス等の様々な種類の表 面実装部品の取り外し、実装、リフローシーケンス等をユーザーにて編集・追加可能 位置合わせ 上下独立照明調整機能付プリズム”Look-up / Look-down”機構 光学ユニット 高解像CCDカメラ、対角表示用光学スプリットミラー（ＯＰ）、AVSデジタルイメージング、 光学顕微鏡(ＯＰ) ズーム 750: 5X～30X 光学ズームレンズ 1800: 1.0X～40X ズーム ( ビデオカプラー: 0.33ｘ, 0.5x, 1.0x ) LX: 2.0X～20Xズーム（ ビデオカプラー:0.33X, 0.5X) モニター 17”高解像LCDモニター パソコン本体 Pentium,ﾌﾟﾛｾｯｻｰ 2.6GHz以上, HDD 160G 以上, SDRAM 1G以上, DVD-Rom , OS- Windows 10 Pro PCのスペックに関しては随時予告なくアップグレードされます。 TM ソフトウエア Windows (32bit) 環境による全プロセス管理を提供する【 SierraMate 】 ソフトウエア 熱電対差込口 ユーザー使用インプット： ６本 Ｋタイプ熱電対 （オプションで1４本に追加可能) 本体外寸法/重 1,520（W）×835（D）×1,630（H）mm / 約320ｋｇ 1,830（W)×864D)×1,728(H)mm 量 （一部突起部は含んでおりません） 約550kg 電源 単相200VAC, 50/60Hz, 30A(4.0kWﾎﾞﾄﾑﾋｰﾀｰ) 三相200VAC 50/60Hz, 35A 三相200VAC, 50/60Hz, 35A(7.8kWﾎﾞﾄﾑﾋｰﾀｰ) エアー流量・圧 トップヒーター：85LPM, システム・ボトムヒーター：340LPM@0.62MPa トップヒーター：85LPM, トップヒーター用窒素ガス接続口標準装備（エアーレギュレーター・エ システム・ボトムヒーター： アーフィルター・ミストセパレーター付） 425LPM@0.62MPa 搭載精度 50μm 中間値＋３σ 大倍率40X時には12.5μm 25μm 中間値＋３σ 中間値＋３σ ・コンポーネントプリントステーション オプション等 ・ボードエッジクランプエクステンション 一部抜粋 ・マイクロパッシブツール ・推奨スペアパーツキット ・ツール・メンテナンスキット 仕様等は予告無く変更することがあります。 株式会社 シンアペックス 電子機器プロジェクト部門 〒394-0004 長野県 岡谷市 神明町3丁目21-2 TEL: 0266-22-9192 FAX: 0266-22-7053 URL: http://www.shinapex.co.jp/ E-mail: sales@shinapex.co.jp このカタログは大豆油インキで印刷しています。