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高精度超音波顕微鏡
超音波顕微鏡は、半導体パッケージや電子部品内部に介在する物理的欠陥を非破壊で観察することができます。
サンプルに対して発振された超音波の反射波をとらえ、任意の深さの状態を画像化することができ、接合界面の剥離や粗密、封止材内部のボイド、クラックなどの内部状況を非破壊で測定することができます。
自社開発のAcoustic Micro Imaging (AMI) のテクノロジーは、多種多様な材料に適用できます。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 高精度Cモード走査型超音波顕微鏡 C-SAM Series |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 629.3Kb |
| 取り扱い企業 | 日本バーンズ株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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