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●低銀タイプのため、低コストです。
●従来のSn-3.0Ag-0.5Cuと同等の温度プロファイルで実装可能です。
●良好な作業性が得られます。
●連続印刷時の経時変化が少ないです。
■基本仕様■基本特性■連続印刷性能■マイグレーション試験
このカタログについて
| ドキュメント名 | 低Ag PbフリーソルダペーストBTシリーズ 製品案内 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 143.9Kb |
| 取り扱い企業 | ソルダーコート株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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