ディップテスター　セレクティブはんだ付け装置用　DS-10S

ディップテスターDS-10Sは セレクティブはんだ付け装置の管理に必要な情報を 　　　　　　　専用プログラムを使用することで一括測定が可能です PAT.P ●プリヒート・はんだ温度、XYスピードやXYノズルはんだ寸法などを自動判定するので、 　 装置状態の管理が簡単に行えます ●　 USB接続で付属ソフト使用により、測定結果の合否判定・管理ができます DS-10S 　●ノズルが複数ある装置でも一括測定（最大5個）、各ノズルの状態を個別に判定可能です ●PCを使用せずに本体表示部ですべての結果を確認できます DIP TESTER For Selective Soldering Machine DS-10S 外形寸法 　 ディップテスター セレクティブはんだ付け装置用 3 連装置全体表示例 測定例 DS-10S（セレクティブはんだ付け装置用）仕様 測定仕様 測定項目 センサー メモリ数 表示方法 測定範囲 精度 DS-10S センサー部 はんだ温度 Kシース熱電対 5 0～330℃ ±1℃※ 基板下面表面温度 K熱電対 5 0～330℃ ±1℃※ ディップタイム 電極(2ヶ所) 5 LCD 0～10.0秒 ±0.2秒 Ｘ，Ｙ軸移動速度 電極(８ヶ所) 5 デジタル3桁 0～20mm/sec － 電極(８ヶ所) Ｘ，Ｙはんだ寸法 5 0～35mm － 移動速度と電極接触時間から算出 温度プロファイル(50msｻﾝﾌﾟﾘﾝｸﾞ) はんだ・プリヒート温度センサ 1 ＰＣソフト 0～330℃ ±1℃※ 装置仕様 項目 仕様 卓上タイプからインライン多連結まで対応（最大 5連結） 冷接点補償 白金測温抵抗体により補償 耐熱性能 周囲温度150℃　5min 表示部 LCD 外部接続 USB（miniBコネクタ） メモリー数 1個　　1～5連結対応 サンプリングタイム 50ms（固定） 外形寸法・重量 幅78mm×長さ214mm×高さ48.6mm・重量820g(電池含まず） 電源 単4乾電池　2本（ニッケル水素2次電池使用可） ※温度センサーの精度は含まれません。 　PCソフト設定にて 0.1℃単位での表示が可能です。 セレクティブはんだ付け装置専用の 　　　　　　　　　　ディップテスターが登場しました 測定用プログラムを使用し 　　　　　　　　　　多彩な項目をスピディーに測定可能 セレクティブはんだ付け装置管理を簡便に行えます 　　　　　　　 　　　　　　　　　　 201912

DS-10S測定項目とデータ例 卓上タイプからインラインマルチノズル対応（最大 5連結） ●プリヒート温度測定 ●プロファイル測定 　内蔵の温度センサーで、プリヒート温度が管理できます 　　　はんだ温度センサー・基板温度センサーのプロファイルを測定します プリヒート温度再現性テスト 1 2 3 4 5 6 ハロゲンヒータ　条件１ 140℃ 142℃ 143℃ 140℃ 141℃ 143℃ ●マルチヘッド対応 ハロゲンヒータ　条件２ 310℃ 314℃ 313℃ 312℃ 313℃ 309℃ IRヒーター（ピーク） 112℃ 112℃ 109℃ 112℃ 110℃ - 　　DS-10S では最大５台連結の装置に対応できます 考察 プリヒーターは標準ではディップタイム測定が始まるまでのピーク温度と成る。 　　装置に流せばプリヒート、各ノズル・XYテーブルの状態を一括測定します ハロゲン・IRヒータで測定値・センサピーク値（参考）共に再現性は得られた。 測定例 ●ディップタイム測定 ノズル番号 1 2 3 4 5 プリヒート温度(℃） 128 導通センサーではんだ接触状態、位置ずれ確認可能 ディップタイム(sec） 3.2 3.3 3.3 3.3 3.3 5秒設定 はんだ温度（℃） 285 285 286 286 286 はんだ高さ（基板面より） 0.5mm 1mm 1.5mm 2.5mm Xスピード(mm/sec） 3.0 2.9 2.9 2.9 3.0 ディップタイム（8mmノズル） 5.7sec 5.9sec 5.7sec - Yスピード(mm/sec） 4.9 4.9 4.9 4.9 4.9 ディップタイム（14mmノズル） 5.4sec - - - Xはんだ寸法(mm） 10.6 11.7 11.9 12.0 12.0 3秒設定 Yはんだ寸法(mm） 9.9 11.4 11.6 11.8 11.8 ディップタイム（10mmノズル） 3.3sec - 3.4sec 3.5sec 専用ソフト表示例 考察 基本的に設定値＋αの時間となる。（はんだ・ノズルが上がる時間と下がる時間が加味されるため） 5 連装置測定例 測定結果から装置のはんだ高さ設定による影響も少ないと思われる。 ●はんだ温度センサー ●専用ソフトでOK・NG判定や測定データ管理が可能です 　熱容量の小さなセンサー部で、はんだ温度・窒素雰囲気の状態を正確に測定します 　　 はんだ温度 はんだ温度設定　280℃　 はんだ高さ（基板面より） 0.5mm 1mm 1.5mm 2.5mm 必要なセンサーを機能的に搭載 本体 LCDで全ての測定結果を確認できます 測定温度(装置A） 272℃ 278℃ 277℃ - 測定温度(装置B） 275℃ - 279℃ 281℃ 考察 はんだ高さ0.5mm時に6℃程度低く出ている。 はんだ高さ1mm以上であれば実測値と同じ結果が得られた。 はんだ温度測定時ははんだ接触高さ1mm以上を推奨とする。 プリヒート温度センサ ●移動速度測定 ディップタイムセンサー 　2箇所のディップタイムセンサー間の移動時間を測定することで、移動速度の確認が可能です X,Yスピード 装置設定 1mm/sec 1.5mm/sec 3mm/sec 6mm/sec ディップタイムセンサー ディップタイムセンサー 測定値(装置A） - 1.5mm/sec 3.0mm/sec 6.0mm/sec 測定値(装置B） 1.0mm/sec - 3.0mm/sec 6.0mm/sec 考察 はんだ温度センサ X,Yをスキャンさせ測定する。装置設定と測定値がほぼ一致した。 ●はんだ寸法 ディップタイムセンサー 　はんだの上面を X・Yスキャンさせることで基板面でのはんだ寸法測定が可能です 　ガラス板等を使わずに、はんだの寸法管理が可能です。 ノズル径 6mm 8mm 8mm 10mm 10mm 10mm はんだ径（ガラス板目視） 4mm 6mm － 7mm 8mm 9.5mm 測定値X 7.6mm 10mm 8.2mm 12.2mm 12,7ｍｍ 13.0mm センサー部構成 測定値Y 8.2mm 9mm 8.8mm 12.3mm 13.5ｍｍ 12.9mm 再現性テスト１　目視約8mm 項目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 標準偏差 Xはんだ寸法(mm) 9.4 9.7 10.1 9.9 10.4 9.8 10.2 10.4 10.2 9.6 0.33 Yはんだ寸法(mm) 8.8 8.8 8.5 8.5 8.6 8.8 8.6 8.8 8.8 8.6 0.12 再現性テスト２　目視約18mm 項目 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 標準偏差 Xはんだ寸法(mm) 19.4 18.2 18.6 18.9 19.5 21.6 21 21.4 20.4 18.3 1.22 Yはんだ寸法(mm) 18.5 17.7 18.2 18.7 18.6 19.4 19.9 20.8 19.3 17.9 0.91 考察 ガラスを使用し目視した寸法よりも測定値は若干大きくなっている。 はんだ寸法 噴流モーター出力変更に伴うはんだ寸法の変化（例） ノズル径　8mm 噴流地基準 DIPタイム はんだ温度 X軸移動速度mm/sec X軸はんだ寸法mm X軸はんだ寸法増減 Y軸移動速度mm/sec Y軸はんだ寸法mm Y軸はんだ寸法増減 基準 3.5sec 276℃ 3.1 4.1 - 5 4.0 - +10% 3.7sec 281℃ 3.3 4.9 0.8 5 5.0 1.0 +20% 3.7sec 283℃ 3.3 5.4 0.5 5 5.7 0.7 +30% 3.7sec 284℃ 3.2 6.0 0.6 5 6.2 0.5 はんだノズル プリヒート測定 はんだ温度測定 +40% 3.7sec 285℃ 3.3 6.4 0.4 5 6.7 0.5 +50% 3.8sec 285℃ 3.3 6.7 0.3 5 7.1 0.4 +60% 3.8sec 285℃ 3.3 6.9 0.2 5 7.5 0.4 +70% 3.8sec 285℃ 3.3 7.3 0.4 5 7.9 0.4 +80% 3.8sec 285℃ 3.3 7.7 0.4 5 7.9 0.0 +90% 3.8sec 285℃ 3.3 7.8 0.1 5 8.2 0.3 考察 噴流モーター出力変化に応じはんだ寸法は変化している。 移動スピード測定への影響は見られないが、温度に関しては温度センサーへのあたり量が影響している。