カメラではなく光で見る！ガラス・フィルム・シリコンなどの内部の凹凸や、透明なワークの見つけにくい傷を非破壊・非侵襲でイメージングします。
対象物を壊すことなくワークの傷や劣化状況を検出する“非破壊検査”。光学・電気技術を用いた検査測定機器などの開発・製造を行うシンクランド株式会社から、非破壊で表面だけでなく“内部”や“深さ”を測定する新技術『光干渉断層撮影法(OCT)』を紹介します。
光の干渉を利用してワーク内部の構造を高分解能・高速で撮影する同技術。近赤外線を照射し非接触・非侵襲でイメージングすることが可能です。
「ワーク内部を非破壊で検査したい」という要望はもちろん、「顕微鏡では目視が難しい深さ方向までイメージングしたい」「ガラスやフィルムの下の凹凸・傷を調べたい」「透明なワークなどの見つけにくい傷を検知したい」といった要望に応えます。
実測データを掲載しております。ぜひダウンロードしてご覧ください。
このカタログについて
| ドキュメント名 | 表面・内部構造検査用3Dスキャナ (OCTシステム) |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 1Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | シンクランド株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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うら5
利用例
インライン測定（ex.保護フィルム）
スキャナヘッド
部品検査（ex.PCB基板）
レーザー加工パラメータ最適化
加工ヘッド
OCTヘッド
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シンクランド株式会社
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