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FOUPロードポート TAS300 カタログのご案内です。
本製品は、半導体業界にて現行の製造で使われている直径300mmのシリコンウェハ搬送装置ですが、価格競争力を高めた新機種として開発しました。2009年に市場投入しましたType H1シリーズの後継機種であり、装置全体の軽量化をはかり、重量比で1/2としました。ウェハの出し入れをするドアの開閉スピードについては、H1シリーズ比で約40%速くすることが可能となりました。また、ドアについては、TAS450 Type A2同様、パーティクルの発生と進入を防ぐよう工夫しました。
このカタログについて
| ドキュメント名 | シリコンウェハ搬送装置 FOUPロードポート TAS300 |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 製品カタログ |
| ファイルサイズ | 368.6Kb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | TDK株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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