多目的に使えるUVレーザー装置　LPKF ProtoLaser U4

多目的に使えるUVレーザー装置 LPKF ProtoLaser U4 • UVレーザーによる多彩な加工 • 低出力での安定した加工 • 基材上でのレーザー出力測定 LPKF ProtoLaser U4: 微細加工のスペシャリスト LPKF ProtoLaser U4での加工サンプル 左上：Al2O3上の金属箔加工 (穴径：40 µm)；グリーンテ ープのカットとキャビティ加工；回路基板加工；フレキ基 板やリジッド基板カット；TCO/ITO 膜の配線加工

研究室内で微細加工 – LPKF ProtoLaser U4 による多彩なアプリケーション 　LPKF ProtoLaser U4 は洗練された装置デザイン、優れた加工能力によって注目される UV レーザー装置 です。LPKF の R&D 用レーザー装置は一貫して、開発環境で使用するために開発され、多くのユーザーに使 われる中で進化を遂げてきました。 ユニバーサルな加工性能 トラッキング 　LPKF ProtoLaser U4 は UV レーザーソースを搭載。いろ 　新しい性能評価フィールドが、焦点距離でのレーザー性能 いろな材料をUV波長のレーザーで加工します。もちろんマス を決定、表示します。LPKF は実際の正確なデータを文書化 クや工具は必要ありません。LPKF ProtoLaser U4 は前モデ したいというユーザーのご意見によりこの機能を追加しまし ルの実績を踏襲し、さらなるアプリケーションの広がりに対 た。 応した最新機種です。 カメラシステム 新しいデザイン 　LPKF ProtoLaser S4は微細加工に最適化された新型の 　LPKF ProtoLaser S4 の特徴はその洗練された装置デザ ビジョンシステムを搭載。カメラと画像認識プロセスはさま イン、操作やメンテナンスがしやすい設計にあります。制御 ざまなアライメントマークを認識します。高い解像度と迅速 用PCは内蔵されています。 な検知アルゴリズムにより、製造プロセスがさらに早くなり ました。 低出力での安定した加工 　デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要あ ソフトウェア りません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の 　CAM ソフトウェア LPKF CircuitPro が付属しています。こ 加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レ のソフトウェアではデータの編集と装置の制御ができ、全て ーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っ の加工パラメータを設定することができます。標準材料や特 ています。そのため安定して多彩な材料や薄膜を加工できる 殊材料についての加工パラメータライブラリがあらかじめセ のです。 ットされており、編集することもできます。 技術データ: LPKF ProtoLaser U4 加工サイズ (X x Y x Z) 229 mm x 305 mm x 10 mm (9” x 12” x 0.4”) レーザー波長 355 nm レーザーパルス周波数 25 kHz – 300 kHz 加工スピード 200 mm/s (7.8”/s) on 18 µm (½ oz) Cu on FR4 カットスピード 200 mm/s (7.8”/s) 0.5 mm (0.02”) FR4* レーザースポット径 20 µm 最小ライン/スペース 50 µm /13 µm (1.96 mil / 0.51 mil) on 18 µm (½ oz) Cu on FR4 精度** ± 1.98 µm (± 0.08 mil) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm (35.8” x 65” x 31.3”); 装置寸法 (W x H x D) ドアオープン時の高さ 1 765 mm (69.5”) 装置重量 340 kg 電源 110 V – 230 V; 1.4 kW エア 6 bar以上 (87 psi),230 l/min (8.12 cfm)以上 必要装備 集塵機、PC、圧縮エア * 70 回繰り返し ** スキャナ精度 LPKF Laser & Electronics 株式会社 〒105-0014 東京都港区芝2-3-8 臨海ビル101号室   Phone +81 (0) 3 5439 5906 info.japan@lpkf.com http://jp.lpkf.com © LPKF Laser & Electronics 株式会社は、予告なく使用および製品情報を変更する場合があります。. LPKF AG, 180216-JP 写真はオプションの付属品を表している場合があります。 www.jenko-sternberg.de