レーザー基板分割機　CuttingMasterシリーズ

PCB 分割はレーザーカットの時代へ LPKF CuttingMaster

レーザーによる PCB 分割 (デパネリング) のメリット 高精度、ハイパフォーマンス、最高品質 LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカ ット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムで す。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様 のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段 取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ること ができます。 ハイクオリティ: 高品質なハードウェアと最適化されたソフト 多目的: フレキシブル素材からリジット基板まで様々な材料 ウェアとのコンビネーションにより高精度で加工スピードに に対応。固定治具やバキュームテーブルにも対応しており、 優れた PCB カットが実現。 スタンドアローン機種・インライン用の自動搬送機種をご用 意。 コストパフォーマンス: CuttingMaster は従来の PCB 分割プ ロセスコストと同等に近いながらも最高の加工品質をお約 スピード: 常にプロセスの最適化を行い、高いレベルの装置 束します。 パフォーマンスで最高速度の加工をお約束します。 クリーン: PCB カットに最適なレーザー設定による高品質な 自動化: 材料搬送自動化など、お客様のご要求に合わせたご カット面、効率的な集塵ユニットによりクリーンな加工断面 提案ができます。 が得られます。 材料コスト削減: 加工ストレスフリー、非接触加工、最小限 信頼性: LPKF の技術が詰め込まれた CuttingMaster は自動 の加工幅によって材料の無駄を省きます。 車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認 められており、24 時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。 サポート: 世界中どこでも LPKF のプレミアムサポートを受け られます。

LPKF CleanCut レーザーテクノロジー ストレスフリーでクリーンなリジット／フレキシブル基板のカット 炭化無し 500 µm レーザーデパネリングの利点 さらに、光を操るレーザー方式では消耗品がありません。 従来の PCB 分割技術と比較して、レーザーデパネリングに ルータービットのような消耗品や購入するための手間はも は大きな優位性があります。まずは非接触にて加工できる う必要ありません。LPKF レーザーシステムは 24/7 での稼 こと。ストレスフリーでの切断により切断部のみで次の個片 働を想定して設計されているシステムです。高精度、高品質 を切り離すことができます。特にフルカットする場合は基板 が求められる医療・自動車・電子機器業界に適応したシス 実装面積を広げ、基板材料を節約することができます。 テムに仕上がっています。 レーザーによる加工幅は極めて小さく、非常に高精度に制 そして LPKF CleanCut テクノロジーを使用した加工はさら 御されます。フレキシブル素材からリジッド基板、様々な樹 に高精度でクリーンです。切削粉、炭化、異物混入といった 脂材料まで加工対象を選びません。ソフトウェアベースのデ 問題はもうおこりません。最高の信頼性と品質をもつ PCB ジタル制御によりカット形状の自由度が大きく広がります。 が生産できます。

レーザーによる PCB 分割 (デパネリング) のメリット LPKF CuttingMaster シリーズ デパネリングアプリケーションに最適な機種を LPKF CuttingMaster 2000 – コストパフォ • 最適なコストパフォーマンス ーマンスに優れたデータデパネリングシステム • CleanCut 対応モデル CuttingMaster 2000 シリーズは非常にコンパクトに • コンパクトなシステム 設計されたシリーズです。クリーンな切断面を実現する  CleanCut 技術に対応しています。 CuttingMaster 2000 シリーズは非常にリーズナブルであ りながら高スループットを実現する汎用機種です。LPKF  CuttingMaster は従来のルーター加工と同程度のランニン グコストを実現しながら、より高いカット品質と精度を得る ことができます。 1000 µm 1000 µm FR4 カット断面: ルーター (左)、レーザー (右) ルーター加工断面はけば立っている。レーザー加工断面はなめらか。 LPKF CuttingMaster 2000 P 2000 Ci 最大加工サイズ (X x Y x Z) 350 mm x 350 mm x 11 mm 350 mm x 250 mm x 11 mm 位置決め精度 ± 25 µm レーザースポット径 < 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  450 kg オプション ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス * ステータスライト装着時の高さ: 2070 mm レーザー出力 レーザー波長 パルス幅 2000 シリーズ CleanCut 15 W 355 nm (UV) ナノ秒 2115 – 27 W 355 nm (UV) ナノ秒 2127 • 32 W 532 nm (green) ナノ秒 2232 •

LPKF CuttingMaster 3000 – • より大きい加工サイズ 最高精度のレーザーデパネリングシステム • 最高レベルの位置決め精度 CuttingMaster 3000 シリーズはリニア駆動を採用。位置 • CleanCut 対応モデル 決め精度がさらに良くなることで、よりよいパフォーマンスを 実現しました。加工エリアも 2000 シリーズより大きくなって • いろいろな加工に対応 います。 ナノ秒からピコ秒レーザーまで、様々なレーザーソース・ 波長・パルス幅を選択することで難しい加工アプリケーシ ョンや材料にも対応します。  CuttingMaster 3000 はドリル加工にも対応しています。 花崗岩のテーブルにより、さらに高精度を求められる加 工にもお使いいただけます。 生産ラインへの組み込み例: CuttingMaster Ci バージョン LPKF CuttingMaster 3000 P 3000 Ci 最大加工サイズ (X x Y x Z) 500 mm x 350 mm x 11 mm 460 mm x 305 mm x 11 mm 位置決め精度 ± 20 µm レーザースポット径 < 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 1050 mm x 1500 mm x 2000 mm* 装置重量  1300 kg オプション ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス * ステータスライト装着時の高さ: 2120 mm レーザー出力 レーザー波長 パルス幅 3000 シリーズ CleanCut 27 W 355 nm (UV) ナノ秒 3127 • 36 W 532 nm (green) ナノ秒 3236 • 65 W 532 nm (green) ピコ秒 3565 •

LPKF と一緒に製品の価値を高めていきませんか?   LPKF はレーザーシステムがお客様に可能な限り最高の結果をもたらすことをお約束します。LPKF はできるだけ理想的で操作し やすいマシンにするために、できる限りのことを行っていきます。LPKF のエンジニアは、生産現場での円滑な作業に必要なすべて の機能を備えた最適なマシンソフトウェアを開発しています。トレーニング、メンテナンス、またはその他のサービスオプションが 必要な場合は、いつでもご連絡いただけます。LPKF ハードウェア、ソフトウェア、およびサービスを使用して PCB デパネリングを 行うことで、製品が可能な限り完璧で信頼できるものになることが保証されるのです。 LPKF ソフトウェア LPKF サービス すべての CuttingMaster にはパワフルなソフトウェアが付 LPKF は、お客様のニーズに合わせて特別に調整された使い 属しています。シンプルな操作、ハードウェアとの完璧な整 やすい世界クラスのレーザー製品設計における世界的なリ 合、PCB 製造に使用する標準データとの互換性を備えたソフ ーディング企業です。LPKF は世界中のお客様に対してプレ トウェアです。回路基板メーカーが必要とするデータを正確 ミアムカスタマーサポート体制を提供しています。 に処理し、各工程でユーザーをガイドします。 お客様がプロセスを最適化したいときはいつでも LPKF の 技術的なサービス、インストール、トレーニングを依頼でき ます。 お客様は装置ご購入後いつでも LPKF のサポートを受け ることができますが、何年も装置をお使いいただくため に LPKF ではお客様のご要望に沿うように設計されたサー ビスパッケージ (Basic, Classic, Premium) のご案内をし ております。 CircuitPro ソフトウェアの特徴: • 個別の MES 接続 LPKF はワールドワイドサポ • 複数のアライメントマーク検知 ートを提供しています。詳し • (不良) ボード認識 くはこちらまで。 • HERMES standard、SMEMA インターフェイス準拠 • トレーサビリティ (レーザーマーキング)  https://jp.lpkf.com/support/index.htm • コードの読込/書込 ワールドワイド(LPKF 本社) 日本 LPKF Laser & Electronics AG   Osteriede 7   30827 Garbsen   Germany LPKF Laser & Electronics 株式会社 Phone +49 (5131) 7095-0   info@lpkf.com   www.lpkf.com 〒273-0012 千葉県船橋市浜町2丁目1-1 ららぽーと三井ビルディング8F Phone +81 (0) 47 432 5100   info.japan@lpkf.com   http://jp.lpkf.com 北米/南米 LPKF Laser & Electronics North America 韓国 Phone +1 (503) 454-4200   sales@lpkfusa.com   www.lpkfusa.com LPKF Laser & Electronics Korea Ltd. Phone +82 (31) 689 3660   info.korea@lpkf.com   www.lpkf.com 中国 LPKF Tianjin Co., Ltd. Phone +86 (22) 2378-5318   sales.china@lpkf.com   www.lpkf.com 詳しくはこちら: www.lpkf.com/depaneling © LPKF Laser & Electronics 株式会社は、予告なく使用および製品情報を変更する場合があります。LPKFおよびLPKFの子会社が提供するシステムおよび製品は、登録済または出願中の米国 および諸外国の適用範囲となります。製品名は識別のためにのみ使われ、関連する会社の商標または登録商品名です。 LPKF AG, 200720-JP        写真はオプションの付属品を表している場合があります。                    www.jenko-sternberg.de