3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。
複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。
【特徴】
○レーザー加工していない時間を短縮
○3台までのレーザープロセスユニット搭載可能
○簡単な位置認識システム
○小ロットから大量生産までリーズナブルな加工
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このカタログについて
ドキュメント名 | 量産対応レーザー装置 LPKF Fusion3D 1200 |
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ドキュメント種別 | 製品カタログ |
ファイルサイズ | 1001.3Kb |
登録カテゴリ | |
取り扱い企業 | LPKF Laser&Electronics株式会社 (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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ロータリーテーブルとカメラシステム搭載
LDS(レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング)
量産対応レーザー装置 LPKF Fusion3D 1200
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さらなる生産性を追求
LDS用レーザーシステムであるFusion3Dシリーズに、高い生産性を持つ装置が加わりました。最先端の部
品と高品質ロータリーテーブルを搭載。成型回路部品(MID)の小ロット、中量・大量生産に対応したリーズナ
ブルなシステムです。
よりフレキシブルに
LPKF Fusion3D 1200はLDSによるMID生産用に開発さ ワークエリア内の高さ制御により、安定した焦点距離でレ
れました。プラスチック部品上にレーザー加工されたエリア ーザー加工が可能です。それにより生産エラーを減らすこと
が、その後のめっき工程により配線化されます。 ができました。
より効率的な加工に 安全性、モジュールコンセプト
ロータリーテーブルにより、レーザー加工していない時間 テーブルの両サイドには独立した4つのI/Oポートが搭
を劇的に減らすことができます。装置内部で部品がレーザ 載され、圧縮エアを供給できます。レーザー保護用パネル
ー加工されている間に、別の部品を装置外部の治具に脱着 により安全に使用できます。モジュールコンセプトにより
できます。それぞれのテーブルは別プロジェクトを取り扱う Fusion3Dには最大3台のレーザープロセスユニット(PU)を
こともできます。 搭載できます。複数のPUを搭載することでより速い加工が
実現できます。
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• レーザー加工していない時間を短縮
• 3台までのレーザープロセスユニット搭載可能
• 簡単な位置認識システム
• 小ロットから大量生産までリーズナブルな加工
ロボットハンド用タッチセンサー
(引用元: Citec, Bielefeld University)
小ロットのシンプルな生産に 異なるプロジェクトの連続生産が可能
生産実績にもとづいた設計
LPKF Fusion3D 1200 レーザーシステムはLDS生産ユー サポートとプロセス最適化
ザー様の幅広い要求にお応えして開発されました。高品質の LPKF LDSのアドバンテージは工法そのものだけではあり
部品とメンテナンスがしやすいデザインで最大限の生産性 ません。LPKFアプリケーションエンジニアがその豊富な経
を提供します。 験から、加工工程や最適化についてお客様をサポートしま
す。
複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステ
ム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプショ 優れたソフトウェア
ンによって、エンドユーザーのレイアウトと要求品質に対応 LPKFは2012年からプラットフォームに統一された装置
します。 用ソフトウェア“CircuitPro 3D”を使用しています。LPKF
Fusion3Dシリーズも例外ではありません。“CircuitPro 3D”
は直感的で均一な操作感、高速計算ルーチン、洗練された
機能でレーザー加工プロセスを最適化します。
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サポートとプロセス最適化
LPKF LDSのユーザーはドイツ、アメリカ、アジアにある最寄りのサービスセンターをご利用いただけます。ユーザーはLPKFが長
年培ったLDSの経験に触れることができ、専門的なトレーニング、アドバイスを受けることができます。LPKFはいつでもアプリケー
ションテストのご依頼、お問い合わせをお待ちしております。
技術データ: LPKF Fusion3D 1200
レーザー安全クラス 1
200 mm x 200 mm x 80 mm (7.8” x 7.8” x 3.1”) または
加工エリア (X x Y x Z)
100 mm x 100 mm x 40 mm (3.9” x 3.9” x 1.5”)
レーザープロセスユニット (PU) 1 – 3台
精度* ± 25 µm (± 1 mil)
最大加工スピード 4 000 mm/s (157”/s)
入力データ形式 IGES, STEP
ソフトウェア LPKF CircuitPro 3D
レーザー波長 1 064 nm
レーザーパルス周波数 10 kHz – 200 kHz
装置寸法 (W x H x D) 868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”)
装置重量** 約 675 kg (1 488 lbs)
操作環境
電源 400 V, 3L + N + PE, 16 A, 50/60 Hz, ~2,2 kVA
冷却方法 空冷
温度環境 22° C ± 2.5° C (71.6° F ± 4° F)
湿度 最大 60 %
集塵装置 必須、オプションにてご用意しております
加工対象 ニッケル、銅、ステンレス、LDS樹脂、金、銀ペースト、セラミック、スズ
* スキャン範囲のみ ** PU x 3台搭載時。集塵機は含みません
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