FPC高速穴あけ加工・外形カットレーザー装置

FPC 高速穴あけ加工・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000 シリーズ

UV レーザーによる FPC 穴あけ · 外形カット装置 　LPKF は低コスト、高品質、高精密の要求が高まる FPC 製造工程において必要不可欠な、高速穴あけ・外 形カット向け UV レーザー装置 MicroLine 5000 を開発しました。 卓越した穴あけパフォーマンス 輪郭カット 　MicroLine 5000 はハイスループット、高い歩留まりを実 　MicroLine 5000 は多目的ツールです。多くの産業におい 現した FPC 製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加 て使用されているパネルの最大サイズ 533 x 610 mm を加 工サイズは 20 μm で、FPC、IC 基板、高密度実装基板等の 工可能です。そして 20 μm 幅の高品質UVレーザーはデリケ 有機材料、無機材料のワークを加工可能です。 ートな輪郭カットをハイスピードで実現します。 　最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブライ プロセスモニタリング ンドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも 　MicroLine 5000 はハイスピード、高精度を確実にするビ 可能です。 ジョンシステム (原点マーク認識システム) を搭載しています。 カメラは、ほぼすべての基板やジョブ毎に異なる原点マーク 高品質と高精度 を認識できるように機能します。 　最小限の熱影響によりデリケートな材料のカット加工と穴 あけ加工を高品質の UVレーザーが実現します。このことは、 　更に、搭載されているレーザーパワーメータにより信頼性 きれいなカット断面を高精度かつほぼデブリゼロにて実現 や再現性のコントロールが確実になりました。 できる結果より証明されます。MicroLine 5000 は用途に合 わせ、レーザーソースを 10 W もしくは 15 W より選択できま す。またさまざまなワークに対応できるよう搬送機構の接続 も可能です。 技術データ: LPKF MicroLine 5000 レーザークラス 1 最大加工エリア (X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 最大リール幅 533 mm x 610 mm; 500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法 (W x H x D) 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm; ステータスライト含む = 2200 mm 装置重量 ~ 2000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3-phase, 50-60 Hz, 16 A, 7 kVA 冷却 空冷 (内蔵冷却サイクル) 湿度 22° C ± 2° C; < 60 % (結露無きこと) 必須アクセサリ 専用集塵機 MicroLine 5000 シリーズは各々特長を持つ MicroLine 5120 (10 Wレーザーソース) と MicroLine 5820 (15 W レーザーソース) で構成されます。 LPKF Laser & Electronics 株式会社   〒105-0014 東京都港区芝 2-3-8 臨海ビル101 号室 Phone +81 (0) 3 5439 5906   info.japan@lpkf.com   http://jp.lpkf.com © LPKF Laser & Electronics 株式会社は、予告なく使用および製品情報を変更する場合があります。 LPKF AG, 250516-JP      写真はオプションの付属品を表している場合があります。                                        www.jenko-sternberg.de