スタンダードなボンド材だけはなくバラエティーに富んだボンド製品ラインアップでご要望にお応えします。
一般的なボンド材であるレジン、ヴィトリファイド、メタル、電鋳だけではブレード性能の振れ幅が限定的になってしまいます。リードはあらゆる被加工材に適応すべく、様々な素材をボンド材として製品開発、量産採用しております。縦軸にブレードの摩耗性(少ないほど耐摩耗性)、横軸にブレードの剛性(高いほどしなりにくい)を目安にしたボンドバリエーションを示しております。現状お使いのブレードではご満足できない場合、是非当社のオリジナルブレードをお試しください。
抵抗器、サーミスタ、インダクタ、コンデンサ、発振子、フィルタ、マイクロ波、モジュール、光学、振動子、SAW、水晶、デバイス、メモリ、半導体、CMOS、基板、アルミナ、セラミック、LN、SKD、ハイス、超硬、窒化アルミ、シリコン、PZT、センサー、ガラス、光ファイバー、サファイア、レンズ、SiC、金型、SUS、石英、LTCC、Si、切断、溝、研磨、ダイシング、スライシング、スライス、個片化、ダイサー、スライサー
このカタログについて
| ドキュメント名 | リード ブレードラインアップ |
|---|---|
| ドキュメント種別 | 事例紹介 |
| ファイルサイズ | 2.8Mb |
| 登録カテゴリ | |
| 取り扱い企業 | 株式会社リード (この企業の取り扱いカタログ一覧) |
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このカタログの内容
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少 READ [切断] MLCC、アルチック、ネオジム
[溝⼊れ] セラミック
Blade
Products [切断] ネオジム、FRP+アルミナ基板 フェライトグリーン体、
LNワーク積層体切断
Map [溝⼊れ] SKD材、超硬、ハイス
[切断] 積層セラミック、アルミナ
窒化アルミ
[切断] PZT、シリコン
[溝⼊れ] セラミック
[切断] CMOSセンサーカバーガラス、光ファイ
バーアレイ、サファイアレンズ、窒化アルミ、SiC
[溝⼊れ] SUS製排ガスフィルター⾦型
[切断] 強化ガラス、⽯英光学ランプ、LTCC
[研磨] SKH材、セラミック、SUS、
[切断] アルミナ基板、セラミック材
[溝⼊れ] シリコン、 YAG単結晶、ガラス+Si
[研磨] シリコン
[切断] アルミナ管、セラミック積層基板、樹脂+ガラス
多 低 ⼯具剛性 ⾼
⼯具摩耗